美國(guó)政府上周公布了一系列全面出口管制措施，其中包括讓中國(guó)無法獲得世界上任何地方使用美國(guó)工具制造的某些半導(dǎo)體芯片。這一系列措施可能是1990年代以來美國(guó)對(duì)華技術(shù)出口政策的最大轉(zhuǎn)變，同時(shí)也引起了國(guó)內(nèi)極高的關(guān)注。如果生效，將迫使使用美國(guó)技術(shù)的美國(guó)和外國(guó)企業(yè)切斷對(duì)中國(guó)部分領(lǐng)先工廠和芯片設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)的支持。這無疑是國(guó)內(nèi)芯片制造產(chǎn)業(yè)必須需要面對(duì)的一次巨大挑戰(zhàn)。

2021年，我國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值39.1萬億元，進(jìn)口貨物價(jià)值17.37萬億元，其中進(jìn)口芯片的金額已經(jīng)達(dá)到了2.8萬億左右，也就是說芯片占到總進(jìn)口金額的16%。應(yīng)對(duì)缺芯現(xiàn)狀，為鼓勵(lì)企業(yè)自主研發(fā)芯片、提高芯片及集成電路的研發(fā)生產(chǎn)能力，我國(guó)近年在芯片領(lǐng)域的扶持力度不斷加大。

早在2014年6月，國(guó)務(wù)院印發(fā)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出了集成電路產(chǎn)業(yè)2030年的發(fā)展目標(biāo)，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。2020年又出臺(tái)其他相關(guān)政策明確國(guó)家鼓勵(lì)的企業(yè)，自獲利年度起按“兩免三減半”征收企業(yè)所得稅，并從多角度對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供政策支持，提出中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。2021年3月1日國(guó)務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會(huì)中提到加大企業(yè)減稅力度，對(duì)于集成電路企業(yè)自獲利年度開始減免企業(yè)所得稅。

今年，我國(guó)各省、市也出臺(tái)了多項(xiàng)針對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼政策，其中包括：

北京市發(fā)布的《2022 年北京市高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金實(shí)施指南》指出：對(duì)符合條件的企業(yè),按照產(chǎn)品流片費(fèi)用的50%予以獎(jiǎng)勵(lì),單個(gè)企業(yè)年度獎(jiǎng)勵(lì)額最高不超過2000萬元; 對(duì)符合條件的汽車芯片、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領(lǐng)域的投保企業(yè)按照不超過相關(guān)保費(fèi)的50%給予補(bǔ)貼。

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上海市發(fā)布2022年度“科技創(chuàng)新行動(dòng)計(jì)劃”集成電路領(lǐng)域項(xiàng)目申報(bào)指南：對(duì)前沿技術(shù)研究專題關(guān)鍵裝備零部件與材料方向的三項(xiàng)研究?jī)?nèi)容將給予非定額資助，每項(xiàng)資助額度不超過500萬元；顛覆性技術(shù)研究專題新材料、新器件、新方法方向的六項(xiàng)研究?jī)?nèi)容提供非定額資助，每項(xiàng)資助額度不超過500萬元。

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武漢市經(jīng)信局關(guān)于印發(fā)《武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項(xiàng)資金管理辦法（2022年修訂版）》通知提到：對(duì)新建的集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，一次性給予平臺(tái)實(shí)際建設(shè)投入自有資金部分30%的資助，最高資助總額不超過1000萬元；對(duì)投入運(yùn)營(yíng)的集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，按年度市內(nèi)中小企業(yè)服務(wù)合同實(shí)際完成額的30%給予獎(jiǎng)勵(lì)，單個(gè)平臺(tái)每年最高不超過500萬元。

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這些補(bǔ)貼政策是對(duì)相關(guān)企業(yè)自主研發(fā)芯片的大力支持，更是政府對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的引導(dǎo)和鼓勵(lì)。

截止2022年6月份，我國(guó)機(jī)電產(chǎn)品總進(jìn)口額為33903.8億元，負(fù)增長(zhǎng)3.3%，當(dāng)月環(huán)比上升9.6%，占進(jìn)口比重為39.1%。其中，集成電路出口額增長(zhǎng)5.5%，當(dāng)月環(huán)比上升15.9%。如果持續(xù)保持這個(gè)趨勢(shì)，再加上政府的政策支持，相信國(guó)內(nèi)芯片形勢(shì)定會(huì)漸入佳境。

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