老板看市消息 6月8日，萊特葳芯完成天使輪融資，融資金額數(shù)千萬(wàn)人民幣，由無(wú)錫芯和投資、無(wú)錫市創(chuàng)投、無(wú)錫新投集團(tuán)等聯(lián)合投資。本輪融資所募集資金將主要用于萊特葳芯在高壓柵極驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)，包括高壓隔離、非隔離驅(qū)動(dòng)技術(shù)，以及氮化鎵、碳化硅等第三代功率半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)技術(shù)。

萊特葳芯半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司是一家高壓及超高壓柵極驅(qū)動(dòng)芯片與模塊研發(fā)商，專注高壓非隔離與隔離驅(qū)動(dòng)芯片、智能功率模塊、智能功率集成電路、直流無(wú)刷電機(jī)控制、電源與逆變器等技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)。

萊特葳芯屬于芯片領(lǐng)域，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，該賽道共有公司5650個(gè)，其中上市公司402個(gè)，未上市公司5194個(gè)，今年融資事件312個(gè)，今年總?cè)谫Y金額185.80億元。

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