年初，高通向中端市場投放了一顆「重磅炸彈」——驍龍 7+ Gen2 移動平臺，越級的性能表現(xiàn)，使其成為最受矚目的終端芯片之一。

回顧 2023 年上半年，廠商們開始將目光放在中端市場上，小米 CIVI 3、OPPO Reno 10 系列、vivo S16 系列，不俗的顏值搭配良好的硬件配置，深受消費者歡迎。

但事實上，中端機并非是「廝殺」最為激烈的層級。市場調(diào)研機構(gòu) CounterPoint 最新報告顯示，中國市場 2023 年一季度 1000 元以下機型的市場份額達到了 12%、1000-2800 元之間的機型占據(jù)市場 52% 份額。這意味著，入門級機型仍有非常大的競爭空間。

不久前，高通推出了第二代驍龍 4 移動平臺，性能、外圍配置均有不小的提升，與上代產(chǎn)品相比，其重點放在 AI 部分的升級，影像、快充部分進步明顯。不出意外，這顆芯片將會成為 2023 年下半年入門級機型的首選芯片，受到廠商們的追捧。

更符合市場潮流的升級

令人意外的是，第二代驍龍 4 移動平臺的提升主要集中在兩個方面：制程與 AI。

核心參數(shù)方面，驍龍 4 Gen2 采用三星 4nm 工藝制程，兩顆性能核心 + 六顆能效核心組成的八核心方案。大核心選擇了 Cortex-A78 架構(gòu)，最高主頻 2.2GHz；能效核心為 Cortex-A55 架構(gòu)，主頻 1.95GHz。據(jù)官方介紹，驍龍 4 Gen2 與上代相比，性能提升約 10%。

定位入門級的驍龍 4 Gen2，理所當然地沒有選擇 Cortex-A710 架構(gòu)，畢竟要從能耗方面考量，也更符合選擇這款芯片機型的市場定位。

與上代相比，驍龍 4 Gen2 才用了 Adreno 613 架構(gòu)，相比上一代的 Adreno 619 架構(gòu)性能表現(xiàn)略有下降。但考慮到入門級機型對圖形性能的要求并不算太高，續(xù)航、流暢，才是這類機型最大的賣點。

Unity4Buy 的測試報告顯示，驍龍 4 Gen2 安兔兔評測跑分為 544373 分，高于驍龍 778G 的 529557 分；Geekbench 單核得分 816、多核得分 3086 分，與麒麟 990E 分數(shù)接近。

外圍配置部分，是這顆芯片升級最大的亮點所在。驍龍 4 Gen2 支持最高 1.08 億像素主攝、30FPS 零延遲快門、1080P 30FPS 的雙視頻拍攝，AI 加持下，搭載這顆芯片的機型可以獲得穩(wěn)定的電子防抖與智能降噪等影像系統(tǒng)的新特性。

劃重點：驍龍 4 Gen2 不再支持 EMMC 5.1 存儲規(guī)格，內(nèi)存規(guī)格則是支持到最新的 LPDDR5X，保持與驍龍 8 系移動平臺相近的存取速度。

不得不說，高通對這顆芯片的取舍還是比較符合市場定位與發(fā)展潮流的，例如支持到 1.08 億像素的主攝和最低 UFS2.1 的內(nèi)存規(guī)格，基本上可以保障廠商有足夠的發(fā)揮空間，讓入門款機型獲得更好的體驗。

當然，驍龍 4 Gen2 也是有一些遺憾的。這顆芯片的連接性對比上代幾乎沒有提升，最高僅支持藍牙 5.1，并不支持最新的藍牙 5.3，而 LE Audio 也被取消了；Wi-Fi 部分，沒有更新到最新的 Wi-Fi 6。雖然連接性部分沒有什么提升，但這些部分對于入門級機型來說需求并不大，合適的取舍可以有效降低成本，進而降低售價，讓更多廠商選擇這顆芯片。

拿下低端市場，高通這次玩真的

自驍龍 8+ Gen1 發(fā)布以來，高通逆轉(zhuǎn)口碑，在解決了能耗問題后，重新拿下高端市場。而今年的旗艦級移動平臺驍龍 8 Gen2 繼承了「優(yōu)良傳統(tǒng)」，性能、外圍配置堆滿的同時，加入更多 AI 特性，使其好評如潮。

但高端市場往往只占據(jù)整個智能手機市場非常小的部分，更多消費者需要「性價比」更高的機型，于是驍龍 7+ Gen2 如期而至，給了市場相當大的驚喜。

重回高端市場，占領(lǐng)中端市場后，高通開始向低端市場發(fā)力。

目前來說，廠商在設(shè)計一款入門級機型時，最優(yōu)先考慮的可能會是聯(lián)發(fā)科，畢竟可選擇的方案多，售價相對更便宜。聯(lián)發(fā)科現(xiàn)役的入門級芯片包括天璣 7020、天璣 6020、天璣 7050、天璣 6050 和 Helio G85，選擇這些芯片的機型往往售價都在千元出頭，有的甚至幾百元就能拿下，可以說是將「性價比」拉滿。

而高通這邊，入門級芯片可選方案就比較貧瘠了。正兒八經(jīng)定位低端市場的產(chǎn)品，只有去年發(fā)布的驍龍 4 Gen1，歷時一年時間，僅被三款機型選擇：華為麥芒 20、Redmi Note 12 和 iQOO Z6 Lite。規(guī)格相對高一些的驍龍 6 Gen1，于 2022 年 9 月登場，但首發(fā)機型大概率是榮耀 X50，發(fā)布時間定在 2023 年的 7 月。

可以說，驍龍 4 Gen2 的到來，正是高通開始重視入門級市場最明顯的信號。

總整體規(guī)格上看，驍龍 4 Gen2 大致與聯(lián)發(fā)科天璣 7020 相近。天璣 7050 采用臺積電 6nm 工藝制程，由兩顆 Cortex-A78 和六顆 Cortex-A55 組成八核心方案，支持最高 1.08 億像素主攝、Wi-Fi 5 和藍牙 5.2。這兩顆芯片除了制程和核心時鐘頻率有些差別之外，幾乎可以說是沒什么差別。

不過，高通憑借在高端市場的主導(dǎo)地位，與各家廠商合作相對緊密，工程師們對于如何「調(diào)教」高通芯片也更有心得，這方面可以說是高通隱形的優(yōu)勢。高通在驍龍 4 Gen2 的升級方案上，也沒有選擇非常激進地提升性能，而是迎合市場做出調(diào)整，均衡售價來獲得廠商們的支持。

這樣一來，在相近的價格、相近的性能之下，大部分廠商都會選擇更有經(jīng)驗的高通芯片，這就是高通布局驍龍 4 Gen2 重奪市場的底氣。

大「內(nèi)卷」時代，驍龍 4 Gen2 如何破局？

2023 年注定是大「內(nèi)卷」時代的開端，中端市場迎來驍龍 7+ Gen2、24GB 物理內(nèi)存和優(yōu)秀的造型設(shè)計，消費者們確實感受到了廠商們的「誠意」。

自年初開始，不少優(yōu)秀且性價比極高的機型陸續(xù)登場，這些機型有的性能出色、有的設(shè)計亮眼，在整個中端市場里掀起一陣高潮。一加 Ace2V，揭開了國內(nèi)「手感」大戰(zhàn)序幕，簡單來說，就是拿掉屏幕塑料支架。一加 Ace2V 還搭載了聯(lián)發(fā)科上一代的旗艦芯片天璣 9000，但起售價僅 2299 元。

更夸張的是，Redmi Note 12 Turbo 和 realme GT Neo5 SE，不僅搭載了性能標桿驍龍 7+ Gen2，還支持最高 1TB 的存儲空間。而兩款機型的起售價，分別為 1799 元和 2199 元。

這樣一來，入門級機型的生存空間又被壓低了一籌。

目前，1500 元左右價位的機型里，vivo Y78+、OPPO K11x 和榮耀 X40 均采用了驍龍 695 處理器，而這些機型也都有相似的特點：靚麗的設(shè)計、大容量電池和輕薄的機身。盡管它們的配置也算可圈可點，但和 Redmi Note 12 Turbo 這類機型的差價并不算很大，對于消費者來說，咬咬牙換個性能更強的機型，也并不是很大的問題。

那么驍龍 4 Gen2，還能有生存空間嗎？

當然有。

假如驍龍 4 Gen2 可以進入 1000-1500 元之間價位的市場，那么它的性能表現(xiàn)、AI 影像特性和外圍配置，都能很好地提升這些機型的使用體驗。購買這類機型的消費群體，往往追求更舒適的日常使用，在短視頻、通訊軟件和社交平臺等應(yīng)用花費的時間較長，「用起來不卡頓」，完全足夠了。

另一方面，學(xué)生群體也是這個價位區(qū)間的主力軍，甚至有很大一部分是中學(xué)生，驍龍 4 Gen2 在長續(xù)航和影像上的優(yōu)勢，能在這個群體中充分地體現(xiàn)出來。

說到底，驍龍 4 Gen2 的核心優(yōu)勢就在于「性價比」，這也是其在低端市場中與聯(lián)發(fā)科正面較量的競爭點。

讓子彈飛一會

不得不說，高通越過 6 系，率先完成驍龍 4 系的迭代，大概率也是看到了目前低端市場存在的產(chǎn)品空缺，提速布局新芯片，加速廠商們完成各自入門款機型的產(chǎn)品升級。如此一來，既能保證高通芯片在各個層級上的領(lǐng)先地位，也能讓消費者有更多選擇空間。

按照今年各主流廠商的產(chǎn)品線布局來看，上半年的入門款機型已經(jīng)發(fā)布，搭載驍龍 4 Gen2 的機型最快也要等到 8 月，甚至是年底，屆時，我們才能看到這顆芯片在真機上的實際體驗。

驍龍 4 Gen2 才剛剛發(fā)布，現(xiàn)在要給這顆芯片下定論，還有點為時尚早。

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