最大的軟銀寄予能成功嗎？

據(jù)八月二十二日最新消息，今天凌晨，Armm，日本軟銀集團的半導(dǎo)體IP巨頭 Holdings正式向美國證券交易委員會提交IPO文檔。

這次Arm計劃在九月份正式上市，一旦成功，就有望成為市場。IPO是今年最大的。，也可能是迄今為止，美國交易所最大的科技股上市交易。

(圖片截取自Arm IPO文檔)

Arm是一家總部設(shè)在英國的半導(dǎo)體設(shè)計公司，成立于1990年，最初是英國艾康計算機、蘋果和VLSI的合資企業(yè)，1998年至2016年在倫敦證券交易所和納斯達克股票市場公開上市。日本軟銀集團于2016年9月以320億美元收購并私有化。到2020年，軟銀集團試圖以400億美元的價格將Arm賣給英偉達，但是這筆交易被多個國家的監(jiān)管機構(gòu)否認，歷時兩年終于宣布失敗。

由于近年來軟銀的投資收益不斷虧損，站在時代風(fēng)口浪尖的Arm似乎成為了軟銀的“唯一寄予”。英偉達收購失敗后，Arm上市計劃迅速啟動，IPO文件昨日正式提交。

但是現(xiàn)在看來，Arm的上市之路也可能面臨一些風(fēng)險，特別是大客戶的“出走”準(zhǔn)備。

Arm可以解軟銀，財務(wù)報告亮眼?！溉济贾薄?/strong>

在ArmIPO文件中公布的財務(wù)細節(jié)并不明顯。

絕對領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP領(lǐng)域，Arm指令集架構(gòu)幾乎涵蓋了目前市場上所有的智能手機產(chǎn)品，也是智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等不可分割的基礎(chǔ)。。

據(jù)統(tǒng)計，自Arm成立以來，基于Arm架構(gòu)的芯片總出貨量已達2500億個，軟件開發(fā)者超過1500萬個。目前Arm估計全世界大約70%的人都在使用基于Arm的商品。，Arm的主要客戶是蘋果、英偉達、高通、三星等芯片巨頭。

根據(jù)IPO文件的數(shù)據(jù)，2021財年和2022財年Arm的年收入分別為20.27億美元和27.03億美元。受全球消費類電子產(chǎn)品需求下降的影響，2023財年收入同比下降1%，達到26.79億美元，但凈利潤仍為5.24億美元。

相比之下，總公司軟銀集團的財務(wù)報告就沒那么好了。自2017年以來，軟銀愿景基金向全球科技創(chuàng)業(yè)公司注入了1400億美元。然而，由于經(jīng)濟前景低迷，除了人工智能和汽車，大量投資面臨虧損。

僅在今年第三財季，軟銀愿景基金的投資損失就達到了7303.6億日元(約55.78億美元)，軟銀整體第三財季凈虧損7834.15億日元(約59.28億美元)。第四季度持續(xù)虧損了。

對于軟銀來說，盡早將Arm推向IPO是緩解當(dāng)前財務(wù)狀況的重要舉措，也能加快Arm除移動智能設(shè)備外的業(yè)務(wù)范圍。

有需要，也有能力

雖然全球科技商品市場需求持續(xù)低迷，但不可否認的是，Arm在先進計算領(lǐng)域仍然是不可或缺的。

Arm在IPO文檔中將自己的總潛在市場（TAM）定義為所有可以包括處理器的芯片產(chǎn)品。因此，除了內(nèi)存和模擬芯片之外，Arm芯片可以應(yīng)用于大多數(shù)智能產(chǎn)品和互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

其中包括智能手機和其他智能移動設(shè)備的應(yīng)用其它移動芯片市場、用于傳感器、機器人等設(shè)備。物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式芯片市場、用于通信基站等設(shè)備的應(yīng)用“網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場”、用于云服務(wù)器等設(shè)備的應(yīng)用“云計算市場”、適用于高性能計算系統(tǒng)等設(shè)備其它基礎(chǔ)設(shè)施市場，以及今年一直備受關(guān)注的問題。汽車芯片市場。

根據(jù)估算，TAM的總市場規(guī)模超過2025億美元，復(fù)合年增長率可達6.8%，十分可觀。

與此同時，隨著大模型、生成式AI技術(shù)的發(fā)展，對高性能計算的需求日益增加，Meta、通過安排高性能計算芯片，英偉達等已開始與Arm合作，以增強其在人工智能領(lǐng)域的影響力。與此同時，對AI邊緣端計算的需求也在增加。目前主流智能手機廠商也在尋找將大模型連接到客戶端，實現(xiàn)“輕量化”和“線下化”，這將對芯片特性有更高的需求。

而且Arm應(yīng)該做的事情并不多。

Arm主要有兩種商業(yè)模式:許可和版稅。許可方式按IP授權(quán)頻率支付，是一次性商品授權(quán)費；版稅方式按芯片數(shù)量支付，費用與銷量掛鉤。版稅收入是Arm的主要收入來源，占2023年總收入的60%以上。

有業(yè)內(nèi)人士透露:“Arm這種共享合作的開放授權(quán)模式，大大降低了自身的R&D成本和風(fēng)險。它形成了一個以Arm為核心的生態(tài)系統(tǒng)，通過風(fēng)險分擔(dān)和利益分享來促進低成本創(chuàng)新的可能性?！?/p>

(圖片截取自Arm IPO文檔)

在2023財年，大約46%的Arm版稅服務(wù)費收入來自于1990年至2012年發(fā)布的商品。如此低風(fēng)險的R&D投資，讓Arm有機會在潛在市場上吃到更多的“蛋糕”。

行業(yè)緊張，主要客戶有意“出走”

但是擺在Arm面前的，是IPO的許多困難。

第一，多家芯片廠商作為Arm的主要客戶，迎來了Q2季度慘淡的市場。

三星和MTK專注于智能手機領(lǐng)域的Q2季度營收和利潤率均有兩位數(shù)下降，三星的營業(yè)利潤同比下降95%，創(chuàng)下14年來的新低。

主要業(yè)務(wù)是汽車芯片的意法半導(dǎo)體和恩智浦反而略有上升。而且還有一點。作為Arm的主要客戶之一，高通占到2023財年Arm總收入的11%。同樣在智能手機業(yè)務(wù)、IoT業(yè)務(wù)等方面也遭遇了“滑鐵盧”。

更不用說，高通和Arm之間仍然存在訴訟糾紛。

與此同時，Arm對芯片制造商有很強的授權(quán)限制，即如果SoC制造商采用ArmCPU架構(gòu)，那么GPU、NPU、ISP等IP核也必須全部采用Arm技術(shù)，不得使用第三方架構(gòu)。

受此限制，高通在智能終端ic設(shè)計上一直難以取得革命性突破，大量產(chǎn)品與競爭產(chǎn)品的性能無法拉開距離，最終同質(zhì)化嚴(yán)重。

所以，不久前有消息稱，NXP將與高通聯(lián)合、在RISC-V架構(gòu)芯片開發(fā)方面，博世、英飛凌和Nordic等公司成立了芯片公司。，相當(dāng)于完全繞過了Arm，準(zhǔn)備另起爐灶。

轉(zhuǎn)換為RISC-V架構(gòu)的優(yōu)點是靈活性高，可定制性高，成本低，在接下來的汽車芯片領(lǐng)域競爭中具有很大的優(yōu)勢。但是，在Arm一直強大的AIoT領(lǐng)域和移動終端領(lǐng)域，RISC-V也有同樣的進攻機會。

最后，ARM的IPO也可能受到政策和控制，以及市場競爭的諸多壓力，我們將繼續(xù)關(guān)注最終結(jié)果如何。

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