下面的文章來(lái)源于科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) ，作者敖瑾 宋子喬

科創(chuàng)板日?qǐng)?bào).

《科技創(chuàng)新板日?qǐng)?bào)》由上海報(bào)業(yè)集團(tuán)主辦，財(cái)聯(lián)社出品。專注于新興產(chǎn)業(yè)和資本，是科技創(chuàng)新板、新興產(chǎn)業(yè)和資本的重要輿論前沿，深度覆蓋新一代信息技術(shù)、半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥、新能源、新材料、基金等。，并提供媒體、數(shù)據(jù)、城市、投資銀行等產(chǎn)品體系服務(wù)。

大型基金三期來(lái)了。

天空調(diào)查顯示，5月24日，國(guó)家大型基金三期(國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期有限公司)正式成立，注冊(cè)資本3440億元，法定代表人張新。經(jīng)營(yíng)范圍包括:私募股權(quán)投資基金管理、風(fēng)險(xiǎn)投資基金管理服務(wù)；從事股權(quán)投資、資本管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)的私募基金；企業(yè)管理咨詢。

股東信息顯示，該公司由財(cái)政部、CDB金融有限公司、上海郭盛(集團(tuán))有限公司、中國(guó)工商銀行股份有限公司、中國(guó)建設(shè)銀行股份有限公司、中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司、中國(guó)銀行股份有限公司等19名股東共同持有，財(cái)政部是其最大股東，持有17.44%的頭寸。

Top10股東持股比例Top10股東

根據(jù)工商信息，目前三期國(guó)家大型基金的法定代表人、董事長(zhǎng)、主管均為張新。公開資料顯示，張新是原工業(yè)和信息化部規(guī)劃部一級(jí)巡視員。大基金反腐風(fēng)波后，張新接任丁文武總經(jīng)理職務(wù)，繼續(xù)擔(dān)任大基金核心經(jīng)理。

據(jù)公開報(bào)道，2023年2月，張新是工業(yè)和信息化部規(guī)劃司一級(jí)巡視員，曾前往北京順義區(qū)調(diào)研指揮第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。下個(gè)月，張新調(diào)到大基金，換了丁文武的位置。

和前兩期有什么變化？

一個(gè)不言而喻的變化是，大基金三期的注冊(cè)資本高于一期、二期的總和。

2014年9月，我國(guó)首只集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(國(guó)家大基金一期)成立，注冊(cè)資本987.2億元，最終募集資金總額1387億元；國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期有限公司(國(guó)家大基金二期)成立于2019年10月，注冊(cè)資本2041.5億元。

一些半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)投資者告訴《科技創(chuàng)新板日?qǐng)?bào)》記者，“大基金三期的成立可以算是當(dāng)前半導(dǎo)體領(lǐng)域的一劑強(qiáng)心劑，將帶動(dòng)更多的民間資本繼續(xù)投資半導(dǎo)體項(xiàng)目，促進(jìn)行業(yè)整體發(fā)展?！?/p>

從投資者的角度來(lái)看，與大基金二期的27個(gè)股東相比，大基金三期的股東數(shù)量有所減少。成都、武漢、重慶、合肥等參與二期投資的地方，這次沒(méi)有出現(xiàn)在三期的股東序列中。

而且大型基金一期和二期的唯一受托人華芯投資管理有限公司，也沒(méi)有出現(xiàn)在三期基金股東方序列中。

從投資方向來(lái)看，國(guó)家大型基金前兩期的主要投資方向集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的初步發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

數(shù)據(jù)顯示，2018年底大型基金一期基本投資已經(jīng)完成。根據(jù)公開投資記錄，大型基金一期近一半投資集成電路制造，其次是IC設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試行業(yè)，投資半導(dǎo)體設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)的比例相對(duì)較小；

財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通-執(zhí)中數(shù)據(jù)顯示，截至目前，大基金二期對(duì)外投資項(xiàng)目共有65個(gè)。近日，大基金二期投資活躍，先后出資了半導(dǎo)體零部件公司臻寶科技、半導(dǎo)體設(shè)備公司新松半導(dǎo)體、EDA工具九方等。在晶圓制造領(lǐng)域，大基金二期的投資仍然最多，比例達(dá)到70%；設(shè)備和材料的投資比例有所上升，達(dá)到10%左右；IC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的投資也達(dá)到了10%左右；封裝測(cè)試行業(yè)的投資比例大大降低。

至于大基金三期的投資，此前有媒體報(bào)道稱，隨著人工智能和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的加速發(fā)展，AI相關(guān)芯片、計(jì)算率芯片等。，除了制造、設(shè)備和材料等細(xì)分領(lǐng)域，已經(jīng)成為大基金三期投資的新焦點(diǎn)。同時(shí)，華鑫證券也表示，計(jì)算芯片和存儲(chǔ)芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈的重要節(jié)點(diǎn)。除持續(xù)支持半導(dǎo)體設(shè)備和材料外，大基金三期更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點(diǎn)投資對(duì)象。

原題：“大基金三期和前兩期有什么變化？”

閱讀原文

本文僅代表作者觀點(diǎn)，版權(quán)歸原創(chuàng)者所有，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)?jiān)谖闹凶⒚鱽?lái)源及作者名字。

免責(zé)聲明：本文系轉(zhuǎn)載編輯文章，僅作分享之用。如分享內(nèi)容、圖片侵犯到您的版權(quán)或非授權(quán)發(fā)布，請(qǐng)及時(shí)與我們聯(lián)系進(jìn)行審核處理或刪除，您可以發(fā)送材料至郵箱：service@tojoy.com