IT 世家 6 月 2 據(jù)日經(jīng)亞洲報道，每日消息 31 據(jù)日報報道，軟銀正攜手英特爾開發(fā)一種全新的產(chǎn)品 AI 專用內(nèi)存芯片，其用電量預(yù)計將大大低于當(dāng)前芯片，為日本提供節(jié)能高效的建設(shè)。 AI 為基礎(chǔ)設(shè)施奠定基礎(chǔ)。

雙方計劃設(shè)計一種新型堆疊式 DRAM 芯片的選擇與目前的高帶寬內(nèi)存不同（HBM）走線方式，預(yù)期將減少大約一半的電力消耗。

新成立的公司負(fù)責(zé)這個項目。 Saimemory，將東京大學(xué)等日本大學(xué)的專利成果與英特爾相結(jié)合。Saimemory 將重點放在ic設(shè)計和專利管理上，制造交給外部代工廠。

項目目標(biāo)是在兩年內(nèi)完成原型，然后評估是否投入大規(guī)模生產(chǎn)，爭取在兩年內(nèi)完成原型。 2020 實現(xiàn)時代商業(yè)化，總體投資有望達(dá)到 100 億日元（IT 家庭注：現(xiàn)匯率約合 5 億元)。

軟銀是主要投資者，投資者 30 1億日元(現(xiàn)匯率約合 1.5 1億元)，日本理化研究所和神港精機(jī)也在考慮資金或技術(shù)參與。另外，項目方還計劃申請政府支持。

軟銀希望把這個新的存儲器用于其 AI 培訓(xùn)數(shù)據(jù)中心。隨著 AI 深入應(yīng)用于企業(yè)管理等高級領(lǐng)域，需要不斷提高高性能、高效率的數(shù)據(jù)處理能力，這類芯片有望以更低的成本構(gòu)建高質(zhì)量的數(shù)據(jù)中心。

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