快科技 6 月 4 日消息，蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈分析師 Jeff Pu 報(bào)告稱，iPhone 18 Pro 系列和折疊屏型號(hào)(暫稱 iPhone 18 Fold）將搭載重大升級(jí) A20 芯片，這個(gè)Cpu不僅在工藝上取得了新的突破，而且?guī)?lái)了關(guān)鍵的結(jié)構(gòu)創(chuàng)新。

具體而言，蘋(píng)果 A20 臺(tái)積電將首發(fā)芯片 2 納米工藝，比較 iPhone 16 Pro 選擇第二代 3 納米（N3E）和 iPhone 17 Pro 使用第三代 3 納米（N3P）實(shí)現(xiàn)跨代跨越，并實(shí)現(xiàn) 2 晶體管在納米工藝中的密度再次提高，預(yù)計(jì)性能較好。 A19 提高 能效比提高15% 30%。

Jeff Pu 還指出，A20 芯片除 2 除了納米工藝外，還將選擇新一代臺(tái)積電晶圓級(jí)多芯片封裝技術(shù)（WMCM），這項(xiàng)技術(shù)將實(shí)現(xiàn)三大創(chuàng)新：

第一，內(nèi)存架構(gòu)創(chuàng)新：RAM 將會(huì)與 CPU/GPU/ 神經(jīng)系統(tǒng)引擎集成在同一個(gè)晶圓中，取代現(xiàn)有的分體式設(shè)計(jì)；第二，性能提高，排熱效率提高 電池壽命提高20%。 10-15%；第三，縮小芯片封裝面積。 15%，為 iPhone 其它部件的內(nèi)部空間更大。

綜合多方面信息，2026 年 9 月發(fā)布的 iPhone 18 Pro 憑借系列和折疊屏型號(hào)， A20 芯片，它的性能不僅有了很大的提升，而且排熱，AI 其他方面都有明顯的進(jìn)步，值得期待。

本文僅代表作者觀點(diǎn)，版權(quán)歸原創(chuàng)者所有，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)?jiān)谖闹凶⒚鱽?lái)源及作者名字。

免責(zé)聲明：本文系轉(zhuǎn)載編輯文章，僅作分享之用。如分享內(nèi)容、圖片侵犯到您的版權(quán)或非授權(quán)發(fā)布，請(qǐng)及時(shí)與我們聯(lián)系進(jìn)行審核處理或刪除，您可以發(fā)送材料至郵箱：service@tojoy.com