IT之家7月16日消息，ETNews昨日報道顯示，下一代低功耗內(nèi)存模塊“SOCAM”市場全面開啟，英偉達計劃今年為其AI產(chǎn)品部署60 - 80萬個SOCAMM內(nèi)存模塊。

ETNews表示，該產(chǎn)品被稱作“第二代HBM”。隨著SOCAM在AI服務器和PC中的應用不斷增多，SOCAM的大規(guī)模出貨預計會對內(nèi)存和PCB電路板市場產(chǎn)生積極影響。

知情人士透露，“英偉達正在與內(nèi)存和電路板行業(yè)分享SOCAM的部署量（60 - 80萬片），該模塊將應用于其AI產(chǎn)品。”“內(nèi)存和PCB電路板行業(yè)都在為訂單和供貨做準備?！?/p>

SOCAM是一種專注于低功耗的DRAM內(nèi)存模塊，也是NVIDIA正在推廣的自有標準產(chǎn)品，通過捆綁LPDDR DRAM來加強AI運算。和現(xiàn)有的筆記本電腦DRAM模塊（LPCAMM）相比，它的I/O速度更快，數(shù)據(jù)傳輸速度加快，而且結構緊湊，更便于更換和擴展。

與美光此前生產(chǎn)的服務器DDR模塊“RDIMM”相比，SOCAM的尺寸和功耗減少了三分之一，帶寬增加了2.5倍。NVIDIA計劃將SOCAM率先應用于其AI服務器產(chǎn)品和AI PC（工作站）產(chǎn)品。

首批搭載SOCAMM內(nèi)存的產(chǎn)品是最新的GB300 Blackwell平臺，這已暗示了英偉達打算為其眾多AI產(chǎn)品轉(zhuǎn)向新型內(nèi)存的意圖。

值得一提的是，英偉達今年5月在“GTC 2025”上發(fā)布的個人AI超級計算機“DGX Spark”也采用了SOCAM模塊，所以其需求預計還會擴展到PC市場。

盡管最高80萬的目標遠低于其內(nèi)存合作伙伴今年的HBM出貨量（IT之家注：預估900萬），但預計其規(guī)模明年將開始擴大，尤其是在SOCAMM 2內(nèi)存上市之后。

ETNews稱，目前美光是英偉達SOCAMM模塊的唯一制造商，而三星和SK海力士據(jù)稱也正在與英偉達接洽，希望為其生產(chǎn)SOCAMM模塊。

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