電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 黃山明）“汽車不是快消品，我們絕不會拿用戶練手！”一汽奧迪銷售有限責任公司執(zhí)行副總經(jīng)理李鳳剛在近期發(fā)布的一段視頻中這樣說道，還科普了消費級芯片與車規(guī)級芯片的差異。

此時發(fā)布這條視頻，是因為市場上對消費級芯片能否用于汽車的爭議愈發(fā)激烈。此前 3 分鐘大定突破 20 萬臺的小米 YU7，就采用了第三代驍龍 8 移動平臺，這是一款消費級芯片。

一汽奧迪批判消費級芯片上車行為

李鳳剛在視頻中介紹了車規(guī)級芯片和消費級芯片的區(qū)別。車規(guī)級芯片是通過了國際標準 AEC - Q、ISO 26262 和 IATF 16949 等一系列認證的芯片，而手機、電腦、智能家居等消費電子產(chǎn)品用的是消費級芯片。

他還對比了兩者的不同。一是工作環(huán)境不同，普通消費級芯片工作溫度通常在 0℃至 70℃，但汽車會遇到高溫、低溫、雨雪、沙塵、顛簸等情況，車規(guī)級芯片工作溫度一般要求在 - 40℃至 150℃，且需選用更耐用材料，消費級芯片則無此要求。

二是使用壽命不同，消費電子產(chǎn)品更新?lián)Q代快，消費級芯片普遍設計壽命為 3 - 5 年，而汽車往往要使用 10 - 15 年甚至更久，所以車規(guī)級芯片壽命要求更高。

三是整車廠對車規(guī)級芯片供應商選擇慎重，選定后基本要穩(wěn)定供貨 10 年以上，對不同批次產(chǎn)品一致性要求極高，還需通過多批次的法規(guī) AEC - Q 驗證。

四是安全余量不同，汽車要搭載用戶高速行駛，安全性要求極高，車規(guī)級芯片缺陷率一般要求低于 1PPM（百萬分之一），消費級芯片缺陷率允許到 500PPM。

李鳳剛表示，在奧迪的造車理念里，汽車不是快消品，保障用戶安全始終是第一位。在涉及乘客安全方案上，奧迪不會輕易采用未經(jīng)充分驗證的技術，更不會拿用戶練手。

他的這番話顯然是針對市場上一些車企將消費級芯片用于汽車的行為，比如小米爆賣的 YU7，就把驍龍 8Gen3 芯片用在了座艙系統(tǒng)中。

實際上，小米并非首個將消費級芯片用于汽車的車企。此前特斯拉搭載過 AMD 的消費級芯片，問界早期車型配備過華為的麒麟 990A 芯片，比亞迪的騰勢 D9、宋 PLUS DM - i、漢 EV、宋 Pro 部分配置也曾把高通驍龍 778G、690、665、625 等消費級芯片裝進座艙。

這在電動汽車過去幾年是常見做法，如今引發(fā)大爭議，主要是因為小米 YU7 熱度高，受到市場廣泛關注。當然，消費級芯片能否用于汽車、能否保證行駛安全，還需進一步探究。

消費級芯片能否上車存疑

車規(guī)級芯片認證有三套標準，即 ISO26262、AEC - Q100、IATF16949。ISO26262 側重于功能安全與預期功能安全，比如意外發(fā)生時，要保證芯片有一定功能，讓車的安全功能發(fā)揮作用，降低事故率。

AEC - Q100 是美國車企與芯片企業(yè)共同發(fā)起的標準，主要考量芯片質量，對芯片缺陷率、工作溫度等有要求。

IATF16949 主要針對制造商，如晶圓代工、封裝，產(chǎn)線需有此認證，這是最簡單的認證，通常需三個月到半年。

很多人，包括一些汽車行業(yè)從業(yè)者，認為車規(guī)級芯片很厲害。但實際上，汽車里的芯片眾多，并非所有芯片都要同時滿足這三套標準才能用于汽車。像氛圍燈這類與功能安全相關性較低的部件，就無需滿足 ISO26262。

有些芯片即便滿足了 ISO26262，也不一定是真正的車規(guī)級產(chǎn)品，可能某些功能設計不合理，會與汽車其他功能沖突。

此外，AEC - Q100 不要求第三方強制認證，是否認證由各車廠自行決定。IATF16949 主要針對芯片生產(chǎn)過程認證，這意味著很多消費級芯片和車規(guī)級芯片可能由同一條產(chǎn)線、同一種工藝生產(chǎn)。

前幾年全球汽車缺芯，初期車規(guī)級芯片產(chǎn)能嚴重滯后于智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展，臺積電不少成熟制程產(chǎn)線加快了車規(guī)級芯片認證速度。

當前的車規(guī)級芯片體系，本質是老牌芯片廠、Tier1 以及車企多年積累的經(jīng)驗，與其說是一套標準，不如說是一套軟硬件安全理念。

多數(shù)車廠將消費級芯片用于智能座艙。業(yè)內(nèi)人士透露，智能座艙對芯片核心需求不是算力大，而是生態(tài)整合能力強，即要能支撐安卓、QNX、Linux 等多種操作系統(tǒng)運行。起初，車規(guī)級芯片難以滿足支持多操作系統(tǒng)的需求，且車載娛樂系統(tǒng)對安全性要求不高，所以很多車企早期智能座艙搭載消費級芯片，因其生態(tài)系統(tǒng)成熟，易開發(fā)、上車快、迭代速度也快。

在安全性和可靠性上，消費級芯片確實不如車規(guī)級芯片。因此，一些汽車會對消費級芯片進行加工，或在其他方面增加安全保障。比如比亞迪部分車型為消費級芯片增加保護芯片，用戶系統(tǒng)崩潰后可自動重啟。小米 YU7 通過強化散熱和加強軟件調(diào)度，彌補消費級芯片溫度適應性差的短板。

從未來發(fā)展看，隨著汽車智能化程度提升，汽車對芯片要求會越來越高，對芯片安全等級要求也會提高。不少車企研發(fā)艙駕一體融合方案，已要求芯片安全等級達到 ASIL D 級，這是未來趨勢。

結語

過去很多汽車芯片企業(yè)多處于二級到三級供應商位置，通常與整車企業(yè)、Tier1 共同開發(fā)，只有博世既做芯片又做供應商。國內(nèi)整車企業(yè)，尤其是傳統(tǒng)車企，與芯片距離更遠。

不過，造車新勢力在芯片選擇上表現(xiàn)出色，比如國內(nèi)很多車企芯片國產(chǎn)化率在 10% 時，理想已達到 25%。

回到消費級芯片能否上車的問題，高通的 8Gen3 已通過工信部車規(guī)級認證。而且，使用消費級芯片不代表使用消費級模組，還要看是否采用 SiP 封裝，這能保證產(chǎn)品在嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定運行。

例如移遠通信最新的 SiP 模組采用驍龍 8Gen2 芯片，也可用于汽車。實際上，使用高通消費級芯片封裝模組在汽車前端市場份額大，僅次于高通車規(guī)級模組，是市場前二的主流選擇。

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