全球最大芯片代工廠商臺(tái)積電第二季度營收和凈利潤均創(chuàng)歷史新高，凈利潤激增61%，超出分析師預(yù)期。3nm制程貢獻(xiàn)24%晶圓營收，較上季度的22%進(jìn)一步提升，這進(jìn)一步證實(shí)了全球AI支出熱潮的強(qiáng)勁勢(shì)頭。

17日周四，臺(tái)積電公布第二季度業(yè)績(jī)：

營收達(dá)新臺(tái)幣9337.9億元，同比大漲38.6%。

凈利潤3983億元臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)10.2%，同比暴增60.7%；市場(chǎng)預(yù)估3764.2億元臺(tái)幣。

稀釋每股收益為新臺(tái)幣15.36元，同比增長(zhǎng)60.7%。

臺(tái)積電2025年上半年資本支出總計(jì)196.9億美元。

基于當(dāng)前強(qiáng)勁的訂單需求，臺(tái)積電管理層對(duì)未來增長(zhǎng)前景保持樂觀。公司預(yù)計(jì)2025年銷售額將實(shí)現(xiàn)20%以上的中等幅度增長(zhǎng)。

3nm爬坡推動(dòng)凈利增長(zhǎng)60.7%

臺(tái)積電二季度營收超市場(chǎng)預(yù)期，同比增長(zhǎng)38.6%至新臺(tái)幣9337.9億元，環(huán)比增長(zhǎng)11.3%。以美元計(jì)價(jià)的營收增幅更顯著，同比增長(zhǎng)44.4%至300.7億美元，環(huán)比增長(zhǎng)17.8%。增長(zhǎng)主要由3nm制程的持續(xù)推進(jìn)和HPC需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)。

凈利潤增長(zhǎng)更突出，達(dá)新臺(tái)幣3982.7億元，同比和環(huán)比分別增長(zhǎng)60.7%和10.2%。稀釋每股收益為新臺(tái)幣15.36元，相當(dāng)于每個(gè)美國存托憑證單位2.47美元。

公司各項(xiàng)盈利指標(biāo)維持高位，毛利率58.6%，環(huán)比下降0.2個(gè)百分點(diǎn)。營業(yè)利潤率49.6%，環(huán)比提升1.1個(gè)百分點(diǎn)，主要得益于運(yùn)營費(fèi)用占營收比重的下降。凈利潤率42.7%。

先進(jìn)制程占據(jù)營收主導(dǎo)地位

臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)鞏固了其市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。二季度7納米及以下先進(jìn)制程合計(jì)占晶圓總營收的74%，較上季度有所提升。

其中，最先進(jìn)的3納米制程出貨量占晶圓總營收的24%，5納米制程占36%，7納米制程占14%。3納米和5納米制程合計(jì)占比達(dá)60%，顯示客戶對(duì)最新一代芯片技術(shù)需求強(qiáng)勁。

北美客戶營收占比從去年同期的65%激增至75%，中國大陸客戶占比從去年同期的16%降至9%。

此外，HPC業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，營收占比達(dá)60%，環(huán)比增長(zhǎng)14%，主要受益于AI芯片需求的持續(xù)爆發(fā)。汽車業(yè)務(wù)環(huán)比增長(zhǎng)30%。值得注意的是智能手機(jī)業(yè)務(wù)相對(duì)疲軟，雖環(huán)比增長(zhǎng)7%，但營收占比從去年同期的33%降至27%，反映了傳統(tǒng)消費(fèi)電子市場(chǎng)的持續(xù)低迷。

先進(jìn)制程的高占比支撐了臺(tái)積電的營收增長(zhǎng)，也帶來了更高的利潤率。這些制程主要用于生產(chǎn)人工智能芯片、高端智能手機(jī)處理器和數(shù)據(jù)中心芯片等高附加值產(chǎn)品。

臺(tái)積電的強(qiáng)勁表現(xiàn)凸顯了市場(chǎng)對(duì)高端人工智能芯片的旺盛需求。英偉達(dá)和AMD等主要客戶的AI芯片訂單持續(xù)增長(zhǎng)，需求增速已超出臺(tái)積電當(dāng)前的生產(chǎn)能力。

為滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，臺(tái)積電在全球大幅擴(kuò)張產(chǎn)能。報(bào)道稱，公司承諾在美國亞利桑那州投資1000億美元建設(shè)制造設(shè)施。除美國擴(kuò)張計(jì)劃外，臺(tái)積電還在日本、德國等地同步推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目，以應(yīng)對(duì)持續(xù)增長(zhǎng)的全球芯片代工需求。

臺(tái)積電美股夜盤漲超3%。

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