快科技7月20日消息，日前，數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”透露，榮耀小折疊手機(jī)預(yù)計(jì)下周將開啟預(yù)熱，其形態(tài)為方形小折疊，外觀可參考三星。

結(jié)合品牌命名規(guī)則，這款新機(jī)將是榮耀Magic V Flip2，暫定8月發(fā)布。

另據(jù)數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”爆料，榮耀Magic V Flip2將是今年電池最大的小折疊手機(jī)，電池最高容量為5500mAh ±，最高支持80W快充。

新機(jī)形態(tài)沒有太大變化，采用6.8英寸LTPO主屏，副屏為4英寸LTPO高刷屏。

核心性能上，榮耀Magic V Flip2將搭載驍龍8系次旗艦芯片，預(yù)計(jì)為第四代驍龍8s。

第四代驍龍8s采用臺(tái)積電4nm工藝打造，CPU是1*3.21GHz X4 + 3*3.01GHz A720 + 2*2.80GHz A720 + 2*2.02GHz A720。

GPU采用驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825，芯片綜合表現(xiàn)媲美第三代驍龍8。

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