電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 黃晶晶）日前，芯科科技發(fā)布了其第三代無線開發(fā)平臺以及基于此的無線SoC新品。邊緣智能對無線SoC提出了新需求，芯科科技察覺到這一轉(zhuǎn)變，在AI加速器、內(nèi)存、能源效率、新興標(biāo)準(zhǔn)等方面進(jìn)行了升級。

下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的新需求

芯科科技無線產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Dhiraj Sogani在接受采訪時稱，第一代、第二代和第三代無線開發(fā)平臺將在市場上相互補(bǔ)充。第二代無線開發(fā)平臺功能強(qiáng)大且高效，是各類主流物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想之選，而第三代無線開發(fā)平臺專為幫助客戶打造下一代先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品而設(shè)計，具備所需的安全性、性能和效率。

下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的新需求主要集中在人工智能、能源效率等方面。具體而言，隨著越來越多的智能從云端轉(zhuǎn)移到設(shè)備端，第三代無線開發(fā)平臺集成了AI/ML硬件加速器，使處理能力提升了100倍以上，支持設(shè)計人員將所有系統(tǒng)處理能力整合到單個無線片上系統(tǒng)（SoC）中，以滿足最復(fù)雜的邊緣應(yīng)用。

為滿足Matter等復(fù)雜協(xié)議不斷增長的需求，SiXG301等第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品提供了大容量內(nèi)存配置，高達(dá)4 MB的閃存和512 kB的RAM，確保設(shè)計能適應(yīng)未來新功能。

對于下一代電池供電產(chǎn)品，即將推出的第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品SiXG302將采用先進(jìn)的電源架構(gòu)，設(shè)計僅使用15 μA/MHz的工作電流。這是在第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品（如EFR32FG22 SoC）已建立的業(yè)界領(lǐng)先能效基礎(chǔ)上實現(xiàn)的，非常適合電子貨架標(biāo)簽等現(xiàn)有超低功耗應(yīng)用。

SiXG301

SiXG301是芯科科技全新第三代無線開發(fā)平臺的核心產(chǎn)品，專為應(yīng)對日益復(fù)雜的、由線纜供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計。該產(chǎn)品提供高度集成且功能強(qiáng)大的解決方案，尤其適用于先進(jìn)LED智能照明和其他智能家居產(chǎn)品等應(yīng)用。

該產(chǎn)品采用先進(jìn)的22納米工藝節(jié)點，配備ARM Cortex - M33內(nèi)核和集成AI/ML加速器，可實現(xiàn)高性能邊緣計算。SiXG301支持并發(fā)多協(xié)議，能同時運(yùn)行Zigbee、藍(lán)牙和Matter over Thread網(wǎng)絡(luò)。此外，還有支持多協(xié)議（即產(chǎn)品代碼中的“M”類型器件，如SiMG301）和低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）（即產(chǎn)品代碼中的“B”類型器件，如SiBG301）的專用SoC。

為簡化設(shè)計和減少物料清單，該產(chǎn)品集成了特定應(yīng)用組件，例如用于智能照明的集成LED預(yù)驅(qū)動器。它具有大容量的片上存儲配置，提供高達(dá)4 MB的閃存和512 kB的RAM。SiXG301采用高等級Secure Vault?技術(shù)，可保護(hù)設(shè)備免受威脅。

SiXG301支持多協(xié)議并發(fā)運(yùn)行，設(shè)備可在家庭或樓宇的不同生態(tài)系統(tǒng)中無縫通信，有助于創(chuàng)造更好的終端用戶體驗。

同時運(yùn)行多種協(xié)議的能力使制造商能將產(chǎn)品線簡化為一個單一的SKU，從而降低成本并節(jié)省電路板占用空間。此外，包括AI/ML加速器在內(nèi)的高集成度可消除對額外單獨(dú)MCU的需求，進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本和尺寸。

SiXG302

SiXG302專為提高電池供電效率而設(shè)計，采用芯科科技先進(jìn)的電源架構(gòu)，實現(xiàn)超低功耗。

Dhiraj Sogani表示：“即將推出的SiXG302 SoC充分體現(xiàn)了我們對推動電池供電設(shè)備能源效率發(fā)展的承諾。我們的目標(biāo)是在不犧牲性能的情況下提供突破性的能源效率，我們通過結(jié)合新的制造工藝和專門的電源架構(gòu)實現(xiàn)了這一目標(biāo)?！?/p>

該產(chǎn)品的工作電流僅為15 μA/MHz，比同類產(chǎn)品低30%，這一性能通過兩項關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)步實現(xiàn)。

SiXG302高能源效率的基礎(chǔ)在于它是第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合中首批采用先進(jìn)的22納米工藝節(jié)點打造的SoC。采用這種更精細(xì)、更先進(jìn)的工藝節(jié)點是為遠(yuǎn)邊緣打造功能更強(qiáng)大、更節(jié)能設(shè)備的基礎(chǔ)。

SiXG302是首款采用最新、最先進(jìn)電源架構(gòu)的器件產(chǎn)品。該架構(gòu)由芯科科技專門設(shè)計，旨在最大限度地降低能耗，使SiXG302能實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的工作電流指標(biāo)。

通過結(jié)合這些技術(shù)，SiXG302將成為希望延長電池供電的無線傳感器和執(zhí)行器續(xù)航時間的理想解決方案，特別是在對續(xù)航時間要求極高的Matter和藍(lán)牙應(yīng)用中。計劃在2026年為客戶提供SiXG302樣品。

SiXG302（電池供電）SoC面向廣闊的電池供電應(yīng)用市場。其突破性的能源效率使其成為以下產(chǎn)品的理想選擇：電池供電的無線傳感器和執(zhí)行器，適用于Matter和藍(lán)牙應(yīng)用。這些設(shè)備需使用單節(jié)電池運(yùn)行數(shù)年，例如門窗傳感器、煙霧探測器和環(huán)境監(jiān)測器。

生態(tài)支持

為確保工程師能成功采用芯科科技全新的第三代無線開發(fā)平臺，芯科提供了涵蓋軟件、硬件和生態(tài)系統(tǒng)的全面支持。

Dhiraj Sogani稱，主要目標(biāo)是簡化開發(fā)過程并保護(hù)客戶的投資。第三代無線開發(fā)平臺采用通用代碼庫構(gòu)建，可在芯科科技30多款器件上使用，能實現(xiàn)高效開發(fā)和輕松的應(yīng)用程序移植。

為確保平穩(wěn)過渡，第三代無線開發(fā)平臺在設(shè)計上向后兼容第二代無線開發(fā)平臺，這樣工程師就可使用現(xiàn)有的軟件和專業(yè)知識。

芯科提供了Simplicity SDK，這是一個嵌入式軟件開發(fā)平臺，可用于構(gòu)建基于第二代無線開發(fā)平臺和第三代無線開發(fā)平臺的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。它將無線協(xié)議棧、中間件、外設(shè)驅(qū)動程序、引導(dǎo)加載程序和應(yīng)用程序示例集成到一個可靠的框架中，用于構(gòu)建功耗優(yōu)化且安全的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

還為工程師提供快速上手并加快開發(fā)周期所需的硬件工具。與第二代無線開發(fā)平臺一樣，提供帶有可互換射頻電路板的通用無線入門套件。工程師還可訪問新的參考平臺，以簡化開發(fā)流程，這些平臺常在開發(fā)者活動中出現(xiàn)。

第三代無線開發(fā)平臺設(shè)計具有可擴(kuò)展性，為開發(fā)人員提供了跨不同無線協(xié)議和應(yīng)用的靈活性，使其更容易連接到各種網(wǎng)關(guān)集線器和生態(tài)系統(tǒng)。

第三代平臺助力中國開發(fā)

第三代無線開發(fā)平臺旨在通過提供完整的戰(zhàn)略解決方案，幫助中國客戶走向全球市場。它使合作伙伴能夠打造一款在任何地區(qū)都具有競爭力的頂級產(chǎn)品，同時簡化客戶全球分銷所需的制造和供應(yīng)鏈物流。最終，這將提供一個可擴(kuò)展的、面向未來的基礎(chǔ)，保護(hù)客戶的開發(fā)投資，使他們能在世界舞臺上建立競爭優(yōu)勢。

10月23日芯科科技將在深圳舉辦2025年Works With開發(fā)者大會。今年，Works With大會是一個全球系列活動，也將在奧斯汀、班加羅爾舉辦，并舉辦虛擬會議。Dhiraj Sogani表示，很高興能專門為中國市場舉辦物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會。此次活動彰顯了對中國市場的堅定承諾，也是戰(zhàn)略的關(guān)鍵部分，旨在為本地工程師提供直接接觸專家和新參考平臺的機(jī)會，幫助他們加速自主創(chuàng)新。

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