長鑫存儲（CXMT）專注于DRAM芯片制造，是國內(nèi)規(guī)模最大且唯一能制造DDR4/LPDDR4內(nèi)存芯片的企業(yè)。今年年初，該企業(yè)成功切換至DDR5/LPDDR5內(nèi)存芯片領域，緊跟時代發(fā)展潮流。近期，長鑫存儲開始削減DDR4的出貨量，逐步將業(yè)務重心向DDR5轉(zhuǎn)移，計劃升級工藝并提高產(chǎn)量。

據(jù)Digitimes報道，長鑫存儲的計劃似乎遭遇了一些阻礙。由于采用相對陳舊的工藝技術生產(chǎn)DDR5，生產(chǎn)出的顆粒質(zhì)量和良品率都未達到理想狀態(tài)，可能不得不將大規(guī)模生產(chǎn)時間推遲至2025年末。

長鑫存儲制造DDR5采用的是其第四代DRAM節(jié)點工藝技術，這使得芯片面積比三星同類芯片大40%，與三星2021年初的水平相近，這意味著制造成本更高，難以降低成本并實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。此外，成本并非長鑫存儲面臨的唯一難題。早期測試顯示，這些DDR5內(nèi)存模塊在高溫或低溫環(huán)境下存在穩(wěn)定性問題，這迫使長鑫存儲不得不修改DDR5芯片的設計，以提高其可靠性。

此前，業(yè)內(nèi)人士曾預計長鑫存儲將在2025年5月或6月開始大規(guī)模生產(chǎn)DDR5，但如今已到7月，仍未實現(xiàn)大規(guī)模出貨。盡管部分技術問題已得到解決，但良品率仍在50%左右徘徊，這對于真正意義上的量產(chǎn)而言是遠遠不夠的。長鑫存儲還需要積累更多經(jīng)驗，持續(xù)改進生產(chǎn)工藝。

實際上，長鑫存儲的DDR5已經(jīng)達到了同行業(yè)南亞科技的水平，正在不斷縮小與領先DRAM廠商的差距。預計到2025年末，長鑫存儲的DDR5才能進入大規(guī)模生產(chǎn)階段。

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