電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，據(jù)第一財經(jīng)消息，360集團創(chuàng)始人周鴻祎在被問到“是否會重啟采購英偉達H20芯片”時表示，目前360的芯片采購正往國產(chǎn)芯片方向轉(zhuǎn)變，近期采購的都是華為的產(chǎn)品。

他解釋原因稱：“國產(chǎn)芯片與英偉達產(chǎn)品有差距，但必須使用，只有堅持多用，才能不斷改進?！薄岸?，H20更適合做推理，訓(xùn)練模型對芯片要求極高，而用于推理時，不需要高速互聯(lián)、組成集群等，對芯片性能要求降低，相比之下國產(chǎn)芯片性價比更高，H20就會比較尷尬。”

英偉達H20解封后的迷局

2025年7月15日，英偉達官網(wǎng)正式宣布：“我們將恢復(fù)向中國銷售H20，并推出一款全新的完全符合規(guī)定的NVIDIA RTX PRO GPU?！睂τ谶@一結(jié)果的原因，市場說法不一。美國財政部部長耶倫談及英偉達獲準出口H20芯片時稱，中國已研發(fā)出性能與H20相當?shù)男酒杂ミ_銷售H20芯片沒問題。

H20是英偉達為規(guī)避美國出口管制推出的“特供版”芯片。具體參數(shù)上，H20基于英偉達Hopper架構(gòu)，采用CoWoS先進封裝技術(shù)。內(nèi)存方面，有96GB的HBM3內(nèi)存，提供4.0TB/s的內(nèi)存帶寬。算力方面，F(xiàn)P8性能為296 TFLOPS，F(xiàn)P16性能為148 TFLOPS。其算力較旗艦H100降低28%，但通過多卡互聯(lián)可支持千億參數(shù)模型推理。

對于H20恢復(fù)供應(yīng)后的市場情況，也是眾說紛紜。一方面是國內(nèi)哪些科技公司會大規(guī)模采購H20。信達證券認為，H20芯片算力是H100芯片的六分之一，不過憑借高帶寬和內(nèi)存優(yōu)勢，在實際應(yīng)用中仍有一定競爭力。國海證券此前研報顯示，H20芯片在中國需求旺盛，禁令前多家AI企業(yè)大量采購。從國際市場看，H20屬中端性能產(chǎn)品，在國內(nèi)卻是能買到的頂尖產(chǎn)品，所以互聯(lián)網(wǎng)大廠、云服務(wù)提供商等對算力需求大的企業(yè)，仍可能大規(guī)模購買H20。

然而，360集團創(chuàng)始人周鴻祎說H20性價比不高并非毫無根據(jù)。衡量算力芯片的指標眾多，包括工藝制程、晶體管數(shù)量、主頻率、緩存區(qū)域大小、內(nèi)存帶寬和功耗等。目前國內(nèi)已有一些與H20性能相當?shù)漠a(chǎn)品，如華為昇騰910B、寒武紀思元590、昆侖芯第三代P800、摩爾線程MTT S80，這些芯片部分性能指標已超H20。

例如，中科院計算所發(fā)布的測試數(shù)據(jù)顯示：寒武紀新一代AI芯片MLU590在ResNet - 50訓(xùn)練任務(wù)中，能效比達52.3 TFLOPS/W，首次超越英偉達H20芯片的49.8 TFLOPS/W。另外，華為與耀途資本天使輪項目——硅基流動聯(lián)合發(fā)表論文，首次完整披露其面向LLM時代打造的新一代AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)：Huawei CloudMatrix。首個生產(chǎn)級CloudMatrix384配合DeepSeek - R1萬億參數(shù)MoE模型，在昇騰910C NPU上展現(xiàn)出超越NVIDIA H100/H800的推理性能。

價格也是一個因素。市場研究機構(gòu)SemiAnalysis預(yù)測，英偉達今年將向中國市場出口超100萬顆新的H20芯片，每顆成本在12000 - 13000美元之間，預(yù)計為該公司帶來超120億美元收入。H20芯片價格比國產(chǎn)芯片高50%，在推理方面性價比有限。此前有消息稱，DeepSeek團隊實測數(shù)據(jù)顯示，華為昇騰910C在AI推理中的表現(xiàn)出色，已達NVIDIA H100芯片的60％左右。

英偉達B30才是大殺器？

有消息稱，目前在售的H20是庫存芯片，英偉達更寄希望于后續(xù)推出的B30芯片。據(jù)供應(yīng)鏈爆料，英偉達計劃今年下半年推出新一代對華特供AI芯片B30，它將集成的HBM換成GDDR7，AI性能比H20低10% - 20%，價格低30% - 40%，約為6500 - 8000美元。

媒體報道，盡管B30性能有妥協(xié)，但市場需求旺盛。僅6月下旬，英偉達就獲數(shù)十萬塊訂單，總額達10億美元，預(yù)計8月開始交付。還有消息稱，英偉達目標是今年年底前出貨數(shù)百萬塊B30。

因此，英偉達B30作為專為中國市場定制的“精準閹割版”芯片，對國產(chǎn)芯片造成多維度沖擊，影響遠超H20系列。

B30有更好的CUDA適配，深度兼容CUDA - X軟件棧，可無縫遷移PyTorch、TensorFlow等主流框架，開發(fā)者無需重構(gòu)代碼就能獲得接近H20的性能。相比之下，國產(chǎn)芯片雖支持算子自動優(yōu)化，但企業(yè)仍需投入額外資源適配CANN框架，遷移成本增加。

背后還存在政策博弈。一方面，中國要求2026年數(shù)據(jù)中心國產(chǎn)芯片使用率超40%；另一方面，美國商務(wù)部2025年5月宣布，使用華為芯片的企業(yè)可能違反出口管制，導(dǎo)致部分互聯(lián)網(wǎng)大廠被迫暫緩采購國產(chǎn)芯片。這些政策博弈可能影響大廠采購計劃。

綜上，與H20和H100相比，B30的沖擊在于生態(tài)綁定、價格壓制和市場份額爭奪的三重組合拳。它擠壓國產(chǎn)芯片生存空間，通過CUDA生態(tài)長期鎖死延緩國產(chǎn)替代進程。若國內(nèi)廠商無法在算力密度、生態(tài)兼容性和供應(yīng)鏈自主可控三大方向?qū)崿F(xiàn)突破，B30可能成為國產(chǎn)芯片“生死劫”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。

在此過程中，頭部企業(yè)的示范效應(yīng)很重要，360集團創(chuàng)始人周鴻祎此時發(fā)聲代表了360集團的態(tài)度。

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