IT之家8月11日消息，韓媒SEDaily在當(dāng)?shù)貢r(shí)間10日的報(bào)道中，援引行業(yè)消息人士的話稱，由于三星在得克薩斯州的產(chǎn)能相繼獲得特斯拉和蘋果的訂單，三星半導(dǎo)體在美國的這一輪投資規(guī)模有望擴(kuò)大到500億美元（IT之家注：按現(xiàn)匯率約合3593.94億元人民幣）。

三星電子在與美國上屆聯(lián)邦政府商討《CHIPS》法案補(bǔ)貼時(shí)，曾考慮投資440億美元（現(xiàn)匯率約合3162.67億元人民幣）；但在正式協(xié)議中，去掉了擬議的先進(jìn)封裝設(shè)施，投資金額也隨之降至370億美元（現(xiàn)匯率約合2659.52億元人民幣）。

鑒于三星電子希望在美國構(gòu)建“一站式”晶圓代工制造體系，實(shí)現(xiàn)全鏈條前后端產(chǎn)能的本地化，三星至少會(huì)追加10萬億韓元（現(xiàn)匯率約合517.3億元人民幣）投資，以補(bǔ)充先進(jìn)封裝處理能力。

據(jù)悉，三星電子位于得克薩斯州泰勒市的首座先進(jìn)制程晶圓廠在今年一季度的建設(shè)進(jìn)度已達(dá)91.8%，目標(biāo)是在10月底完工。接下來將在今年內(nèi)完成潔凈室的建設(shè)，為明年逐步引進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備奠定基礎(chǔ)。

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