IT之家8月11日消息，韓媒SEDaily在當?shù)貢r間10日的報道中，援引行業(yè)消息人士的話稱，由于三星在得克薩斯州的產(chǎn)能相繼獲得特斯拉和蘋果的訂單，三星半導(dǎo)體在美國的這一輪投資規(guī)模有望擴大到500億美元（IT之家注：按現(xiàn)匯率約合3593.94億元人民幣）。

三星電子在與美國上屆聯(lián)邦政府商討《CHIPS》法案補貼時，曾考慮投資440億美元（現(xiàn)匯率約合3162.67億元人民幣）；但在正式協(xié)議中，去掉了擬議的先進封裝設(shè)施，投資金額也隨之降至370億美元（現(xiàn)匯率約合2659.52億元人民幣）。

鑒于三星電子希望在美國構(gòu)建“一站式”晶圓代工制造體系，實現(xiàn)全鏈條前后端產(chǎn)能的本地化，三星至少會追加10萬億韓元（現(xiàn)匯率約合517.3億元人民幣）投資，以補充先進封裝處理能力。

據(jù)悉，三星電子位于得克薩斯州泰勒市的首座先進制程晶圓廠在今年一季度的建設(shè)進度已達91.8%，目標是在10月底完工。接下來將在今年內(nèi)完成潔凈室的建設(shè)，為明年逐步引進半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備奠定基礎(chǔ)。

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