電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 梁浩斌） 近日，格科微宣布其 0.61 微米 5,000 萬像素圖像傳感器產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。這款產(chǎn)品是全球首款單芯片 0.61 微米像素圖像傳感器產(chǎn)品，它基于公司特有的 GalaxyCell ? 2.0 工藝平臺，并且在公司自有晶圓廠生產(chǎn)制造，能大幅提升小像素性能。

電子發(fā)燒友網(wǎng)推測該產(chǎn)品為 GC50F6。公開信息顯示，GC50F6 是一款 1/2.88 英寸的 5000 萬像素 CMOS 圖像傳感器，像素尺寸為 0.61 μ m，是 5000 萬像素 CIS 中光學尺寸最小的產(chǎn)品，可降低攝像頭模組厚度，滿足超薄機型后攝、高品質(zhì)前攝的需求。

同時，該產(chǎn)品集成了單幀高動態(tài)（DAG HDR）技術，能在單次曝光中實現(xiàn)更寬動態(tài)范圍覆蓋，有效解決逆光場景下的過曝與欠曝問題，還支持 PDAF 相位對焦功能，確保拍攝體驗快速精準。

格科微表示，公司 0.61 微米 5000 萬像素圖像傳感器產(chǎn)品量產(chǎn)出貨并成功進入品牌手機后主攝市場，標志著公司創(chuàng)新的高像素單芯片集成技術得到市場進一步認可，也充分驗證了公司 Fab - Lite 模式的高效性。至此，公司基于單芯片集成技術，已相繼實現(xiàn) 0.7 微米 5000 萬像素規(guī)格、1.0 微米 5000 萬像素規(guī)格及 0.61 微米 5000 萬像素規(guī)格圖像傳感器產(chǎn)品量產(chǎn)。后續(xù)公司將基于該技術平臺進一步提升 3200 萬及 5000 萬等高像素產(chǎn)品性能，同時推出 1 億像素以上更高規(guī)格產(chǎn)品，不斷增強公司核心競爭力，提升市場份額、擴大領先優(yōu)勢。

今年，智能手機輕薄化成為影像旗艦之后的另一個發(fā)展方向。例如三星推出的 Galaxy S25 edge 厚度僅約 5.8mm，與目前超過 8mm 厚的影像旗艦，包括三星自家的 Galaxy S25 Ultra 形成鮮明對比。

過去幾年，華為、小米、OPPO、vivo 等頭部手機廠商積極推出面向極致影像性能的 Ultra 系列旗艦手機，在傳感器上追求 1 英寸大光學尺寸的產(chǎn)品，以獲得更大進光量和更好的成像效果。

但大光學尺寸的 CIS 要發(fā)揮相應性能，需要更大尺寸的光學鏡頭，這導致機身厚度和體積不斷增大，主流影像旗艦在后攝模組的突出問題愈發(fā)嚴重。

隨著榮耀、vivo 等品牌在折疊屏手機上解決厚度和重量難題，更輕薄的手機重新受到手機廠商關注。如榮耀 Magic V5 將大折疊手機的重量壓縮到 217g，折疊狀態(tài)下厚度僅有 8.8mm，展開后機身甚至只有 4.1mm；三星近期發(fā)布的 Galaxy Fold 7 也改變以往路線，產(chǎn)品形態(tài)跟隨國產(chǎn)品牌走向極致輕薄，折疊狀態(tài)下機身厚度 8.9mm，展開厚度 4.2mm。

今年即將發(fā)布的 iPhone17 系列，蘋果推出了一款新定義的超薄手機產(chǎn)品，預計命名為 iPhone 17 Air。根據(jù)目前爆料，iPhone 17 Air 機身厚度僅為 5.5mm，搭載后置單攝。

隨著蘋果入場，未來手機市場輕薄化將成為一個新的細分品類。但輕薄手機攝像頭模組厚度受限于手機機身厚度，現(xiàn)有的大光學尺寸 CIS 幾乎無法應用到輕薄手機上。

可以預見，針對輕薄手機這個品類，更小像素尺寸、更小光學尺寸、高像素的 CIS 可能會成為新的需求。雖然輕薄化和影像性能是兩個相悖的需求，但相信這兩大細分產(chǎn)品都能在未來手機市場占有一席之地。

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