此前有報(bào)道指出，在軟銀選擇對英特爾注資后，三星也在考量對英特爾進(jìn)行股權(quán)投資。尤其是在美國政府持有英特爾9.9%的股份后，三星加快了投資的步伐。三星期望通過對英特爾投資，一方面履行投資美國半導(dǎo)體制造業(yè)的承諾，拓展在當(dāng)?shù)氐臉I(yè)務(wù)；另一方面與英特爾建立更為緊密的合作關(guān)系。由于提供封裝業(yè)務(wù)的Amkor也在考慮范圍內(nèi)，外界猜測三星的投資與封裝業(yè)務(wù)相關(guān)。

據(jù)Wccftech報(bào)道，近日三星董事長李在镕正在訪問美國，傳聞這可能與投資英特爾的封裝業(yè)務(wù)有關(guān)。有消息人士透露，隨著臺(tái)積電（TSMC）為滿足人工智能（AI）需求加大對封裝領(lǐng)域的投資，三星也在尋找提升競爭力的捷徑。

英特爾和臺(tái)積電是僅有的兩家能夠完成先進(jìn)半導(dǎo)體制造中后道工序（BEOL）的芯片制造商，該工序主要負(fù)責(zé)在硅襯底上構(gòu)建多層導(dǎo)電金屬線并通過金屬互連實(shí)現(xiàn)電路連接，這是目前AI芯片供應(yīng)鏈上關(guān)鍵的一環(huán)。因?yàn)橛⑻貭柧邆湎冗M(jìn)的混合鍵合封裝能力，引發(fā)了三星合作的興趣。值得一提的是，若將前道工藝（FEOL）和后道工序的市場份額相加，三星在全球半導(dǎo)體制造上的市場份額實(shí)際上落后于英特爾。

最近有消息稱，英特爾已經(jīng)開放玻璃基板授權(quán)許可，允許第三方廠商使用其技術(shù)，考慮在限定條件下授予一段時(shí)間的技術(shù)使用權(quán)，以換取授權(quán)許可費(fèi)用。英特爾本身在玻璃基板技術(shù)的開發(fā)上處于領(lǐng)先地位，不過傳聞已決定停止投資，以減輕代工業(yè)務(wù)的負(fù)擔(dān)。要是能找到合適的途徑通過技術(shù)換取資金，英特爾就能繼續(xù)開展玻璃基板的研發(fā)工作。

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