東吳證券股份有限公司的周爾雙、李文意近期對中微公司開展研究，并發(fā)布了研究報告《2025年中報點評：業(yè)績持續(xù)增長，平臺化布局陸續(xù)落地》，給予中微公司買入評級。

中微公司 (688012)

投資要點

營收與扣非歸母凈利潤穩(wěn)健增長，薄膜產(chǎn)品加速放量：2025年上半年，公司營收達(dá)49.6億元，同比增長43.9%。其中，刻蝕設(shè)備收入為37.8億元，同比增長40.1%；LPCVD&ALD設(shè)備營收2.0億元，同比大幅增長608.2%。營收顯著增長主要是因為公司高端刻蝕設(shè)備付運(yùn)量大幅提升，LPCVD、ALD等新產(chǎn)品獲得重復(fù)訂單。2025年上半年歸母凈利潤為7.1億元，同比增長36.6%，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為5.4億元，同比增長11.5%，這主要得益于營收增長帶來的毛利增加。第二季度單季營收27.9億元，同比和環(huán)比分別增長51.3%和28.3%；第二季度歸母凈利潤為3.9億元，同比和環(huán)比分別增長46.8%和25.5%，扣非凈利潤為2.4億元，同比增長9.2%，環(huán)比下降19.4%。

公司毛利率略有下降，研發(fā)投入大幅提升：2025年上半年毛利率為39.9%，同比下降1.5個百分點；銷售凈利率為13.8%，同比下降1.1個百分點；扣非凈利率為10.9%，同比下降3.1個百分點。期間費(fèi)用率為29.7%，同比上升3.3個百分點，其中銷售費(fèi)用率為3.9%，同比下降2.0個百分點，管理費(fèi)用率為4.0%，同比下降1.5個百分點，研發(fā)費(fèi)用率為22.5%，同比上升6.0個百分點，財務(wù)費(fèi)用率為 -0.6%，同比上升0.8個百分點。目前公司在研項目涉及六類設(shè)備和20多個新設(shè)備，2025年上半年研發(fā)投入為14.9億元，同比增長53.7%。第二季度單季毛利率為38.5%，同比上升0.4個百分點，環(huán)比下降3.0個百分點，主要是受新設(shè)備確認(rèn)收入的影響；銷售凈利率為13.6%，同比和環(huán)比分別下降1.0個百分點和0.6個百分點；扣非凈利率為8.6%，同比和環(huán)比分別下降3.3個百分點和5.1個百分點。

存貨與合同負(fù)債持續(xù)高增長，在手訂單充足：截至2025年第二季度末，公司合同負(fù)債為31.7億元，同比增長24.8%；存貨為80.8億元，同比增長19.2%，其中發(fā)出商品余額為40.3億元。2025年上半年公司經(jīng)營性現(xiàn)金流為2億元，第二季度單季為 -1.7億元，主要是由于運(yùn)營規(guī)模擴(kuò)大導(dǎo)致營運(yùn)資金增加。

刻蝕產(chǎn)品持續(xù)領(lǐng)先，鍍膜產(chǎn)品拓展順利：（1）CCP設(shè)備：在邏輯領(lǐng)域，已全面覆蓋28nm以上的絕大部分CCP刻蝕應(yīng)用和28nm及以下的大部分CCP刻蝕應(yīng)用，且大量機(jī)臺進(jìn)入國際5nm及以下邏輯制程。截至2025年第二季度末，已交付4500個反應(yīng)臺（其中雙反應(yīng)臺3300個、單反應(yīng)臺1200個），較2024年第二季度末增加超過900個反應(yīng)臺。公司先進(jìn)制程高選擇比和高深寬比刻蝕設(shè)備持續(xù)獲得客戶訂單，2025年上半年分別裝機(jī)超120/200個反應(yīng)臺。在存儲領(lǐng)域，超高深寬比刻蝕機(jī)已在客戶端驗證出≥60：1深寬比結(jié)構(gòu)的能力，成功進(jìn)入2D&3D存儲芯片產(chǎn)線。同時，公司積極布局超低溫刻蝕技術(shù)，儲備≥90:1深寬比刻蝕技術(shù)。（2）ICP設(shè)備：公司ICP設(shè)備在客戶端安裝腔體數(shù)量近四年復(fù)合年增長率超100%，截至2025年第二季度末，已累計安裝超1200個反應(yīng)臺，覆蓋超50個邏輯、DRAM、3D NAND等客戶；公司的TSV刻蝕設(shè)備已應(yīng)用于先進(jìn)封裝。此外，公司正在研發(fā)用于5 - 3nm邏輯芯片的ICP刻蝕機(jī)。（3）MOCVD設(shè)備：積極布局第三代半導(dǎo)體設(shè)備，在LED等GaN基設(shè)備市場占據(jù)領(lǐng)先地位，并在Micro - LED領(lǐng)域的MOCVD設(shè)備開發(fā)上取得良好進(jìn)展。用于SiC器件的外延設(shè)備已付運(yùn)樣機(jī)至國內(nèi)領(lǐng)先客戶開展驗證測試。（4）薄膜沉積設(shè)備：①公司推出三款W薄膜沉積產(chǎn)品，涵蓋CVD、HAR及ALD，首臺CVD鎢設(shè)備已付運(yùn)到關(guān)鍵存儲客戶端驗證評估，通過客戶現(xiàn)場驗證并獲得重復(fù)量產(chǎn)訂單。②公司開發(fā)的應(yīng)用于高端存儲和邏輯器件的ALD氮化鈦、鈦鋁、氮化鉭設(shè)備也已完成多個邏輯/存儲客戶驗證；③減壓EPI已順利批量交付成熟制程客戶，先進(jìn)制程工藝處于驗證階段。同時，公司完成常壓EPI的開發(fā)，進(jìn)入工藝驗證階段。（5）量檢測設(shè)備：成立子公司超微公司引入電子束檢測設(shè)備領(lǐng)軍人才，已規(guī)劃覆蓋多種量檢測設(shè)備。

盈利預(yù)測與投資評級：我們維持公司2025 - 2027年歸母凈利潤為24.3/34.0/44.5億元，當(dāng)前股價對應(yīng)動態(tài)PE分別為58/42/32倍，維持“買入”評級。

風(fēng)險提示：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏不及預(yù)期，新品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化不及預(yù)期等。

最新盈利預(yù)測明細(xì)如下：

該股最近90天內(nèi)共有17家機(jī)構(gòu)給出評級，買入評級13家，增持評級4家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價為224.11。

以上內(nèi)容為證券之星據(jù)公開信息整理，由AI算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號），不構(gòu)成投資建議。

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