近日，半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)（AMHS）整體解決方案供應(yīng)商成川科技完成超億元B輪融資。本輪融資由元禾控股和合肥建投聯(lián)合領(lǐng)投，興泰投資、合肥產(chǎn)投、包河創(chuàng)投跟投，老股東中科創(chuàng)星持續(xù)加注。

來源：獵云網(wǎng)

成川科技成立于2020年5月，是中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體AMHS整體解決方案供應(yīng)商。公司專注于半導(dǎo)體行業(yè)，為客戶提供定制化AMHS整體解決方案。其服務(wù)內(nèi)容包括生產(chǎn)線AMHS整體規(guī)劃設(shè)計(jì)、自動(dòng)物料搬運(yùn)和存儲(chǔ)設(shè)備的設(shè)計(jì)制造、現(xiàn)場(chǎng)安裝調(diào)試以及軟件控制系統(tǒng)開發(fā)等。成川科技憑借先進(jìn)技術(shù)和服務(wù)，助力客戶提升設(shè)備效率和產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本，增強(qiáng)制造競(jìng)爭(zhēng)力。

公司以封測(cè)市場(chǎng)為切入點(diǎn)進(jìn)入晶圓市場(chǎng)，率先拿到全球12寸先進(jìn)封裝頭部廠商AMHS整線項(xiàng)目訂單，并順利通過最終驗(yàn)收。這一突破實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)天車在量產(chǎn)線實(shí)際應(yīng)用的零突破。此后，成川科技持續(xù)創(chuàng)新，將天車首次應(yīng)用于傳統(tǒng)封測(cè)、硅基微顯、高階載板、碳化硅襯底等多個(gè)行業(yè)。

本輪融資將主要用于成川科技的技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展和團(tuán)隊(duì)建設(shè)，進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體AMHS領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。成川科技表示，會(huì)繼續(xù)深耕半導(dǎo)體行業(yè)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、高效的AMHS解決方案，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

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