近日，北京和崎精密科技有限公司（以下簡稱“北京和崎”）在北京經濟技術開發(fā)區(qū)（北京亦莊）順利舉辦新廠奠基儀式，這意味著其集成電路傳輸設備產業(yè)化項目正式啟動。

效果圖。北京和崎/供圖

此項目占地約28畝，規(guī)劃建筑面積超3.5萬平方米，將專注于晶圓智能傳輸技術與高溫加熱模塊技術的研發(fā)和產業(yè)化，旨在突破高端設備核心技術瓶頸，推動半導體制程自主化。項目預計2 - 3年后建成投產。

北京和崎總經理鄭瑜謙博士解釋了加大投入建設新廠這一戰(zhàn)略決策的原因。他表示，“當下是加大投入的最佳時機，這是市場需求、產業(yè)機遇、技術積累和政策支持等多方面因素共同作用的結果”。一是訂單增長推動，自入駐北京經開區(qū)后，公司主打產品EFEM（設備前端模塊）訂單量持續(xù)快速增加，現有產能無法滿足市場需求，建設新廠是突破產能瓶頸、穩(wěn)固市場地位的必要之舉。二是行業(yè)前景帶來機遇，中國半導體晶圓傳輸設備市場規(guī)模隨國內制造產能擴張和晶圓廠設備投資加速而高速增長，此時投入可在擴容市場中占據更大份額。三是技術根基提供底氣，北京和崎通過自主研發(fā)實現了EFEM設備關鍵設備和零部件的國產替代，還成功交付了多種規(guī)格的Stocker (立式爐專用自動化片盒存儲裝備)設備，顯示了其在Si/SiC生產設備領域的創(chuàng)新實力，技術成熟為規(guī)?；瘮U張奠定了基礎。

鄭瑜謙博士還提到，“北京經開區(qū)良好的產業(yè)政策環(huán)境為企業(yè)提供了有力保障”。經開區(qū)通過人才認定、新產品應用獎勵、企業(yè)專業(yè)管家等措施，為北京和崎提供全方位支持，這成為企業(yè)發(fā)展的堅實后盾，讓企業(yè)對擴大投資生產充滿信心。

在區(qū)域協同方面，北京和崎已與區(qū)內裝備制造龍頭企業(yè)開展多項合作，聯合研發(fā)的Mini Stocker設備和定制化EFEM設備有效推動了區(qū)域集成電路設備國產化進程。未來，新項目將深化三個層面的協同效應：與裝備制造企業(yè)共同創(chuàng)新，提高國產化水平；直接對接區(qū)內終端制造企業(yè)，利用智能化設備提升芯片良率和產能；與區(qū)內零部件廠商深入合作，替代進口關鍵部件，構建本土自主供應鏈。

北京和崎集成電路傳輸設備產業(yè)化項目的落地，既是企業(yè)戰(zhàn)略布局的關鍵步驟，也是經開區(qū)推動“強鏈補鏈”戰(zhàn)略的重要體現。北京經開區(qū)作為首都高精尖產業(yè)主陣地，依托北京集成電路雙“1 + 1”工程，已建成全國門類最全、國產化程度最高的量產制程體系，培育出全國最大最強的集成電路裝備產業(yè)，并在RISC - V、硅光、芯粒三大領域鞏固國內創(chuàng)新高地地位。接下來，北京經開區(qū)將提供全周期要素保障，助力項目早日竣工達產，推動打造具有國際競爭力的集成電路產業(yè)高地。

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