電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，近期，海思光電發(fā)布了全新的HI - ONE硅光引擎。這一引擎基于其III - V光芯片、硅基半導體芯片技術和先進光電封裝平臺能力，是面向AI時代的高密度光電互連而推出的新一代硅光引擎平臺。其核心在于通過硅光技術和CPO架構深度融合，實現(xiàn)高帶寬、低功耗、低延遲的數(shù)據(jù)中心光互連。

HI - ONE技術平臺最高采用36路200G光收發(fā)通道設計，總帶寬達7.2Tb/s，是目前業(yè)界最高密度的硅光引擎之一。大帶寬的光電芯片設計支持單通道200G/lane高速率，解決了多通道并行串擾問題，還支持SR/DR/FR等多種互連應用場景。其硅光部分基于低插損SiN - SOI平臺，二維光口結構實現(xiàn)了高密低插損，片上集成超過2000個器件（包括耦合器、分束器、調(diào)制器、MUX/DEMUX、高速Ge PD等）。

該引擎內(nèi)置InP基大功率CW DFB多波長集成光源（MLIC），通過波分復用技術減少了光纖數(shù)量，支持SR/FR等多種傳輸場景。光源采用有源區(qū)缺陷控制技術，確保了全溫范圍內(nèi)的高功率輸出和可靠性。

光引擎集成多通道高速DRV和TIA，通過高密銅柱/TSV工藝實現(xiàn)硅光芯片與電芯片的混合集成。在2025年歐洲光通信會議（ECOC）上，海思展示了基于該平臺的224 Gbps微環(huán)調(diào)制器（MRM）和540 Gbps異質(zhì)集成TFLN調(diào)制器，驗證了其在高速調(diào)制領域的領先能力。

同時，它集成了StarSensor星云智檢功能?；诤Ｋ脊怆姾Ａ楷F(xiàn)網(wǎng)實踐經(jīng)驗，以及對系統(tǒng)和DFx的深入理解，StarSensor星云智檢創(chuàng)造性地針對AI場景下業(yè)務中斷痛點問題，提供分鐘級檢測、厘米級精度的全鏈路診斷功能，有效降低AI智算中心業(yè)務閃斷問題。

在形態(tài)上，HI - ONE支持可插拔、板載（AiO）、共封裝（CPO）等多種應用形態(tài)，能適配數(shù)據(jù)中心、高性能計算（HPC）、AI集群等場景的高密度光互聯(lián)需求。

在兼容性方面，HI - ONE基于開放的技術平臺，可與主流DSP芯片（如Broadcom 7nm DSP）和光模塊架構（如OSFP 2xDR4 LPO）兼容，支持未來向更高速率（如3.2T）的平滑升級。此前華云光電基于海思HI - ONE硅光引擎推出了800G OSFP 2xDR4 LPO光模塊，并成功通過某國際Tier 1設備商的嚴格測試。該模塊采用Broadcom 7nm DSP芯片作為數(shù)字信號處理核心，與HI - ONE硅光引擎實現(xiàn)了高效協(xié)同工作。

同時，海思在2025年歐洲光通信會議（ECOC）上展示的540 Gbps異質(zhì)集成TFLN調(diào)制器，其設計明確支持與第三方DSP芯片的聯(lián)合調(diào)試，通過優(yōu)化射頻接口和協(xié)議棧實現(xiàn)了低驅(qū)動電壓（0.9 Vpp）下的高速信號傳輸。

因此，HI - ONE硅光平臺技術能夠應用于AI超節(jié)點服務器互連、智算中心高帶寬交換、數(shù)據(jù)中心CPO架構部署、高速板間/框間/機架間互連等場景。

與目前行業(yè)龍頭博通相比，HI - ONE在可插拔和板載場景下的技術成熟度和成本控制更具優(yōu)勢，而博通則通過CPO技術在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心市場建立了壁壘。海思HI - ONE硅光引擎的出現(xiàn)標志著中國在光通信核心器件領域?qū)崿F(xiàn)了從“跟跑”到“并跑”的跨越，其7.2Tb/s高密光互連、智能診斷和國產(chǎn)化優(yōu)勢已形成差異化競爭力。

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