連高通都撐不住了,半導(dǎo)體行業(yè)盛景不再?
美國(guó)東部時(shí)間11月2日美股盤(pán)后,高通公布截至9月25日的2022財(cái)年第四財(cái)季(下文簡(jiǎn)稱Q3)財(cái)報(bào)。
好消息是,該季度高通營(yíng)收、利潤(rùn)踩線達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期,顯示了較強(qiáng)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。但不幸的是,高通同時(shí)還發(fā)布了極為悲觀的下一季度業(yè)績(jī)預(yù)期:2023財(cái)年第一財(cái)季預(yù)估收入為92-100億美元,遠(yuǎn)低于彭博社經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)測(cè)的120.3億美元;調(diào)整后每股收益約為2.25-2.45美元,和3.4美元的市場(chǎng)預(yù)期也有較大落差。
高通CEO Cristiano Amon在財(cái)報(bào)中表示,整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的需求迅速惡化,以及供應(yīng)限制的緩解,都將導(dǎo)致庫(kù)存增加??偠灾?,躺著賺錢(qián)的好日子已經(jīng)過(guò)去了,高通接下來(lái)要準(zhǔn)備好面對(duì)暴風(fēng)疾雨。
在一年前的今天,半導(dǎo)體行業(yè)還處于史上難得一見(jiàn)的鼎盛時(shí)期。高通、英偉達(dá)、AMD、英特爾為首的美國(guó)半導(dǎo)體巨頭業(yè)績(jī)爆表,市值也升至歷史高位。短短一年之后,半導(dǎo)體四巨頭的境遇竟發(fā)生了翻天覆地的變化。
高通在Q3財(cái)報(bào)出爐后股價(jià)急挫逾7%,目前已連跌三日,年內(nèi)跌幅達(dá)到37.55%,市值跌至不足1300億美元;在不久前已公布三季度報(bào)的AMD和英特爾,年內(nèi)分別暴跌59.26%和45.38%,前者市值更跌破千億美元大關(guān)。
美國(guó)半導(dǎo)體四巨頭跌倒了三個(gè),黃仁勛此時(shí)或許正躲在角落里瑟瑟發(fā)抖……
究竟是市場(chǎng)變化太快,還是高通們反應(yīng)太慢,又或者它們一直忽視了自身存在的問(wèn)題?
帶著這些疑問(wèn),我們有必要重新解構(gòu)高通這個(gè)巨無(wú)霸,以及它背后正風(fēng)雨飄搖的半導(dǎo)體行業(yè)。
Q3財(cái)報(bào)乏善可陳,高通的苦日子還在后頭
高通Q3財(cái)報(bào)的各項(xiàng)指標(biāo),可以用不功不過(guò)來(lái)形容。
數(shù)據(jù)顯示,高通Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為113.95億美元,同比增長(zhǎng)22.05%;歸母凈利潤(rùn)為28.73億美元,同比僅微幅增長(zhǎng)2.68%。而在截至9月25日的12個(gè)月里,高通總營(yíng)收442億美元,同比增長(zhǎng)32%;凈利潤(rùn)為129.4億美元,同比增長(zhǎng)43%,攤薄后每股收益也同比增長(zhǎng)44%至11.37美元。
從積極的一面看,Q3營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)基本符合市場(chǎng)預(yù)期。彭博社經(jīng)濟(jì)學(xué)家調(diào)查顯示,市場(chǎng)對(duì)高通本季度營(yíng)收的預(yù)期為113.7億美元,凈利潤(rùn)預(yù)期為28.70億美元。但從增長(zhǎng)曲線來(lái)看,Q3營(yíng)收、利潤(rùn)增速下滑嚴(yán)重,且利潤(rùn)跌至近四個(gè)季度的最低點(diǎn)。
此前三個(gè)季度,高通歸母凈利潤(rùn)分別錄得33.99億、29.34億和37.3億美元,同比分別增長(zhǎng)38.45%、66.52%和84.02%,均高于Q3。本季度營(yíng)收雖然環(huán)比仍有增長(zhǎng),但同比增速也落后于此前三個(gè)季度的29.99%、40.69%和35.68%。
從營(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看,高通的收入來(lái)自半導(dǎo)體銷售和技術(shù)授權(quán)兩個(gè)板塊。前者長(zhǎng)期占據(jù)85%以上的營(yíng)收比例,手機(jī)芯片則是高通最重要的營(yíng)收支柱。Q3營(yíng)收、利潤(rùn)增長(zhǎng)停滯,和智能手機(jī)需求下滑密切相關(guān)。
Q3財(cái)報(bào)顯示,高通QCT(半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(mén))營(yíng)收為99億美元,同比增長(zhǎng)28%;QTL(技術(shù)許可業(yè)務(wù)部門(mén))營(yíng)收則同比下滑8%至15.6億美元。在QCT部門(mén)的手機(jī)、汽車、射頻前端和IoT四個(gè)細(xì)分領(lǐng)域里,最核心的手機(jī)業(yè)務(wù)收入為65.7億美元,同比增長(zhǎng)40%,略低于市場(chǎng)預(yù)期的65.9億美元。
更大的問(wèn)題是,和去年相比,QCT、QTL兩項(xiàng)業(yè)務(wù)的收入增速都明顯退步。去年同期,高通QTC芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收77.33億美元,同比增長(zhǎng)56%;凈利潤(rùn)則同比暴漲143%至24.64億美元,連續(xù)五個(gè)季度保持三位數(shù)以上的增長(zhǎng)。QTL業(yè)務(wù)雖然早已日薄西山,也還是取得了3%的同比增長(zhǎng)。
QTL業(yè)務(wù)一直被調(diào)侃為高通的“養(yǎng)老保險(xiǎn)”,但沒(méi)有人想到高通那么快連老本都不夠吃了。本應(yīng)肩負(fù)起增長(zhǎng)重?fù)?dān)的芯片業(yè)務(wù),還出現(xiàn)了“未老先衰”的跡象。
營(yíng)收、利潤(rùn)增長(zhǎng)乏力,不是高通自家的問(wèn)題。橫向?qū)Ρ戎?,英特爾、AMD等半導(dǎo)體巨頭三季度業(yè)績(jī)一個(gè)比一個(gè)慘。
其中,英特爾Q3總營(yíng)收僅為153.38億美元,同比下跌20.08%,已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度錄得下滑,歸母凈利潤(rùn)更是跌至10.19億美元,同比暴跌85.07%。AMD三季度總營(yíng)收為55.65億美元,29.03%的同比增速為近五個(gè)季度最低水平,歸母凈利潤(rùn)更是低至6600萬(wàn)美元,同比增速是相當(dāng)夸張的-92.85%。
SIA的統(tǒng)計(jì)顯示,進(jìn)入2022年之后,英偉達(dá)、高通、AMD、英特爾、恩智浦和德州儀器的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)都有上升趨勢(shì),只有美光科技周轉(zhuǎn)率保持平穩(wěn)。庫(kù)存上升表明下游需求拉響警報(bào),上游芯片廠商要面臨的是短期陣痛還是長(zhǎng)期低迷,現(xiàn)階段還沒(méi)人能夠說(shuō)清。
不過(guò)可以肯定的是,高通更大的挑戰(zhàn)還在后頭——正如前文所言,盤(pán)后股價(jià)大跌的主要原因不是Q3業(yè)績(jī),而是高通對(duì)下一季度業(yè)績(jī)的悲觀預(yù)期。
蘋(píng)果聯(lián)發(fā)科,雙面夾擊高通
Canalys的最新報(bào)告顯示,幾年三季度全球智能手機(jī)出后量同比下跌9%,是2014年以來(lái)最糟糕的同期表現(xiàn)。在市場(chǎng)份額排名前五的廠商中,只有蘋(píng)果的出貨量實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng),份額也提升到18%,和榜首的三星差距進(jìn)一步縮小。
然而,眾所周知,蘋(píng)果并非高通的主要客戶,兩大巨頭之間還有不少嫌隙。至于小米、OPPO、vivo等高通客戶,三季度全球市場(chǎng)份額分別為14%、10%和9%,環(huán)比二季度幾無(wú)變化,增長(zhǎng)繼續(xù)陷于停滯。
這些手機(jī)廠商背后的芯片供應(yīng)領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)早已進(jìn)入白熱化。
在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間,聯(lián)發(fā)科都走薄利多銷路線,依靠中低端產(chǎn)品掠奪大量市場(chǎng)份額,但收入一直低于高通。今年二季度,聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)的占有率為39%,天璣700系列和Helio G系列大受歡迎。
不過(guò)隨著智能手機(jī)出貨量長(zhǎng)期下滑,聯(lián)發(fā)科以量取勝的策略恐怕很難走通了。這就迫使其殺入高通的腹地——高端市場(chǎng)。
自從智能手機(jī)出貨量出現(xiàn)下滑之后,高端手機(jī)就成為了手機(jī)、芯片廠商最后一根救命稻草,也是整個(gè)智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)引擎。Counterpoint的報(bào)告指出,今年二季度全球售價(jià)400美元以上的高端智能手機(jī)ASP(平均售價(jià))同比增長(zhǎng)8%至780美元,創(chuàng)下歷史新高。
在高端市場(chǎng)里,和高通長(zhǎng)期對(duì)峙且擁有自研芯片的蘋(píng)果獨(dú)占鰲頭,華為也因眾所周知的原因陷入低谷。唯一能和蘋(píng)果分庭抗禮的三星,還有vivo、OPPO、小米等少數(shù)幾家正在發(fā)力高端市場(chǎng)的廠商,是高通和聯(lián)發(fā)科的重點(diǎn)爭(zhēng)奪對(duì)象。
但這些品牌在高端市場(chǎng)的表現(xiàn),可謂喜憂參半。同樣來(lái)自Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,今年二季度蘋(píng)果占據(jù)全球高端智能手機(jī)市場(chǎng)57%的份額,較去年同期增長(zhǎng)1個(gè)百分點(diǎn)。三星排名次席,市場(chǎng)份額為19%,同比增長(zhǎng)2%。然而,排名三至五名的vivo、OPPO、小米份額均為4%左右,且除了vivo外都較去年出現(xiàn)下滑。
蘋(píng)果對(duì)高端市場(chǎng)的統(tǒng)治力越強(qiáng),留給半導(dǎo)體廠商的增長(zhǎng)空間就越少。在有限的空間里還要面對(duì)步步緊逼的聯(lián)發(fā)科,高通可謂腹背受敵。
在過(guò)往,小米、OPPO、vivo三大中國(guó)手機(jī)廠商爭(zhēng)搶高通驍龍芯片首發(fā)權(quán)的新聞不絕于耳,甚至鬧出過(guò)不少爭(zhēng)議。但如今,vivo、OPPO都有倒向聯(lián)發(fā)科的傾向,即將在11月8日新品發(fā)布會(huì)上亮相的天璣9200就成為了手機(jī)廠商們關(guān)注的焦點(diǎn)。近期還有媒體爆料,vivo高端旗艦機(jī)型X90有望首發(fā)聯(lián)發(fā)科的天璣9200處理器。
實(shí)際上,在更早之前OPPO高端旗艦Find X5 Pro天璣版就和聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了合作。時(shí)隔多年重啟Find系列,OPPO對(duì)這條高端產(chǎn)品線的期望值極高。選擇聯(lián)發(fā)科作為合作對(duì)象,對(duì)綠廠的老搭檔高通來(lái)說(shuō)可不是一個(gè)好消息。
此外,在晶圓代工環(huán)節(jié),聯(lián)發(fā)科據(jù)悉也搶先下單臺(tái)積電。去年發(fā)布的天璣1200仍使用6nm工藝,和高通驍龍888、蘋(píng)果A14的5nm先進(jìn)工藝差距明顯。而馬上揭開(kāi)神秘面紗的天璣9200,則將啟用臺(tái)積電當(dāng)前最為先進(jìn)的4nm生產(chǎn)工藝。
芯片半導(dǎo)體行業(yè),看似百家爭(zhēng)鳴,實(shí)則也是寡頭游戲。高通、聯(lián)發(fā)科兩虎相爭(zhēng),損傷在所難免。但更叫人擔(dān)心的是,從手機(jī)市場(chǎng)的整體繁榮到高端市場(chǎng)局部繁榮,高通和聯(lián)發(fā)科的城池不斷失守,這最后一道防線能撐多久也沒(méi)人說(shuō)得準(zhǔn)。
半導(dǎo)體行業(yè)下行周期已至,寒冬不會(huì)那么快過(guò)去。
衰退周期已至,半導(dǎo)體等待下一個(gè)“爆點(diǎn)”
德銀的最新研報(bào)顯示,過(guò)去四十年間全球半導(dǎo)體行業(yè)至少經(jīng)歷了五次周期性輪回。從歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,半導(dǎo)體行業(yè)的上行周期總是追尋幾條規(guī)律。
一是受益于重大技術(shù)創(chuàng)新,比如上世紀(jì)70年代VLSI的橫空出世和DRAM的誕生;二是得益于關(guān)聯(lián)行業(yè)的成長(zhǎng),比如上世紀(jì)80年代PC行業(yè)爆發(fā)和2000年前后的移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代大潮;三是在系統(tǒng)性金融危機(jī)過(guò)后,作為一種強(qiáng)周期屬性的產(chǎn)業(yè)吸引大量資本流入,例如千禧年之初的美國(guó)科技股泡沫、2008年的全球金融危機(jī)和2020年疫情爆發(fā)后的全球央行降息潮。
再看如今的市場(chǎng)環(huán)境,這些能推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)上行的因素,似乎都不存在了。
近些年來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革新都聚焦在晶圓代工領(lǐng)域,靠臺(tái)積電和三星在先進(jìn)制程的內(nèi)卷推動(dòng)。關(guān)聯(lián)行業(yè)中,PC、手機(jī)都已不在最佳狀態(tài),挖礦潮降溫,智能穿戴、平板電腦等市場(chǎng)體量有限,且對(duì)芯片的依賴程度也不及PC、手機(jī)。至于席卷全球的高通脹危機(jī)和央行加息周期,更是讓股市成為了無(wú)依之地,資本市場(chǎng)也不會(huì)再對(duì)半導(dǎo)體板塊高看一線。
半導(dǎo)體行業(yè)想走出下行周期,需要一個(gè)新的“爆點(diǎn)”:一如當(dāng)年的VLSI、DRAM這樣的重大技術(shù)突破,又或者是出現(xiàn)PC、智能手機(jī)這種劃時(shí)代的產(chǎn)品。
廣撒網(wǎng),布局每一個(gè)可能爆發(fā)的風(fēng)口,就成了半導(dǎo)體巨頭們緩解壓力的方法。
高通早在2002年便涉足汽車業(yè)務(wù),如今確立了數(shù)字座艙、車載網(wǎng)聯(lián)及C-V2X芯片組、ADAS自動(dòng)駕駛解決方案和云端服務(wù)四個(gè)重點(diǎn)方向。去年興起的元宇宙概念,高通也沒(méi)有放過(guò),迅速迭代了Snapdragon XR1/XR2兩代芯片平臺(tái)和Snapdragon Spaces XR開(kāi)發(fā)者平臺(tái),搶下一張?jiān)钪嫒雸?chǎng)券。
兩者相比,元宇宙方興未艾且前路坎坷,汽車業(yè)務(wù)或許更值得高通期待。
手機(jī)芯片和汽車芯片差異巨大,高通也深知過(guò)往經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)都無(wú)法全盤(pán)復(fù)制到新領(lǐng)域。巧妙地選擇了數(shù)字座艙、車載網(wǎng)聯(lián)/C-V2X等和自身技術(shù)相關(guān)聯(lián),同時(shí)準(zhǔn)入門(mén)檻并不高的領(lǐng)域,未嘗不是一種折中的方法。
作為高通拳頭產(chǎn)品的驍龍數(shù)字底盤(pán),目前共包含汽車智聯(lián)平臺(tái)、座艙平臺(tái)、Ride平臺(tái)等板塊。其中,數(shù)字座艙、C-V2X是高通最擅長(zhǎng)的業(yè)務(wù)——畢竟兩者都和芯片技術(shù)息息相關(guān),高通則擁有長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的技術(shù)積累。
以C-V2X為例,其核心技術(shù)是蜂窩車聯(lián)網(wǎng),通過(guò)汽車和云端的連接提供海量路況、預(yù)警數(shù)據(jù),提高輔助/自動(dòng)駕駛安全性。高通在5G基帶技術(shù)上優(yōu)勢(shì),剛好為云端數(shù)據(jù)傳輸提供了保障。
當(dāng)然,高通如今仍然不是汽車行業(yè)的主角,來(lái)自汽車板塊的收入也還很有限,仍需要繼續(xù)努力。
下一個(gè)PC、智能手機(jī)在哪?高通、英特爾們也很想知道答案。高通沒(méi)有上帝視角,其他半導(dǎo)體企業(yè)也沒(méi)有,它們都不可能準(zhǔn)確預(yù)測(cè)下一個(gè)十年、二十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
它們能做的,不過(guò)是為未來(lái)多買(mǎi)幾份保險(xiǎn)。
寫(xiě)在最后
今年8月,正在全力推進(jìn)IPO事務(wù)的ARM抽空給高通發(fā)了一封起訴書(shū),原因是后者在未經(jīng)許可的情況下使用ARM的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這樁起訴案的起源,還得追溯到去年高通14億美元收購(gòu)芯片設(shè)計(jì)公司Nuvia一事——Nuvia的設(shè)計(jì)恰好是基于ARM架構(gòu)進(jìn)行的。
高通明確否認(rèn)ARM的控訴,雙方此前已進(jìn)行了長(zhǎng)達(dá)數(shù)月的庭外和談,可惜至今仍未達(dá)成和解協(xié)議。ARM對(duì)授權(quán)技術(shù)的敏感性和保護(hù)欲,還有高通不斷收購(gòu)初創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、擴(kuò)大投資版圖的行為,其實(shí)都指向越來(lái)越激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng),以及陷入瓶頸的技術(shù)革新。
過(guò)去幾年的高速增長(zhǎng),很容易讓人忘記半導(dǎo)體行業(yè)的周期屬性。實(shí)際上,半導(dǎo)體技術(shù),及與其高度相關(guān)的智能手機(jī)、PC等行業(yè),都已經(jīng)告別了上一個(gè)黃金增長(zhǎng)期,蟄伏是難以避免的。投資者和企業(yè)自身,都應(yīng)該擺正心態(tài)。
高通選擇押寶汽車業(yè)務(wù),其實(shí)是一步險(xiǎn)棋。但在低谷中尋找新出路,是所有半導(dǎo)體企業(yè)的必修課。面對(duì)未來(lái)不知道多長(zhǎng)時(shí)間的蟄伏,所有企業(yè)都要做好御寒儲(chǔ)備。
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