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蘋果搞砸5G芯片,市值蒸發(fā)683億美元

商界觀察
2022-06-30

來源丨臺(tái)海網(wǎng)

 

6月29日,“蘋果5G芯片研發(fā)失敗”這一消息沖上微博熱搜第一。

 

據(jù)多家媒體報(bào)道,素有“地表最強(qiáng)蘋果分析師”之稱的郭明錤28日推特發(fā)布爆料稱,蘋果自研的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)宣告失敗。

 

其預(yù)測(cè),高通(QCOM)將繼續(xù)成為2023年新 iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商,供應(yīng)份額為100%。不過,郭明錤認(rèn)為失敗并不意味著蘋果將放棄自研5G基帶芯片項(xiàng)目。

 

此前,蘋果一直為iPhone、iPad以及Mac等產(chǎn)品自研A系列和M系列芯片,而日漸強(qiáng)大的蘋果芯片也正逐步改變各個(gè)細(xì)分消費(fèi)電子行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局。

 

那么,可能把蘋果都“難”住了的5G基帶芯片研發(fā)到底難在哪里?

 

    蘋果自研5G基帶芯片或已失敗

 

綜合財(cái)聯(lián)社、中國證券報(bào)、中國經(jīng)濟(jì)周刊—經(jīng)濟(jì)網(wǎng)29日?qǐng)?bào)道,知名蘋果分析師郭明錤發(fā)布推特稱,據(jù)其最新研究,蘋果的自研5G芯片可能已經(jīng)失敗,高通將繼續(xù)成為2023年新iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商,供應(yīng)份額為100%。(高通此前估計(jì)為20%)。

 

 

他隨后還在下面的推文中表示,高通因繼續(xù)供應(yīng)iPhone芯片,其2023年下半年到2024年上半年的業(yè)績(jī)將打敗市場(chǎng)預(yù)期。

 

而在蘋果未來有能力替代高通之前,高通的新業(yè)務(wù)將成長(zhǎng)到足夠抵御蘋果終止供應(yīng)的負(fù)面影響。

 

盡管目前自研之路遇阻,但郭明錤也認(rèn)為,蘋果將會(huì)繼續(xù)自研5G基帶芯片。

 

 

作為天風(fēng)國際證券分析師,郭明錤長(zhǎng)期研究蘋果產(chǎn)業(yè)鏈及信息技術(shù)產(chǎn)業(yè),在信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)內(nèi)的影響力較大。受此消息影響,在資本市場(chǎng)上,蘋果與高通此消彼長(zhǎng)。

 

6月28日,高通股價(jià)一度上漲7.29%,截至收盤,報(bào)131.60美元/股,總市值為1473.92億美元,約合人民幣9880億元。

 

蘋果股價(jià)收?qǐng)?bào)137.44美元/股,跌2.98%,總市值為2.22萬億美元,約合人民幣14.89萬億元。

 

單日市值蒸發(fā)683億美元,約合人民幣4575億元。

 

 

 

據(jù)中國證券報(bào),資料顯示,基帶芯片實(shí)際上是一顆小型處理器,負(fù)責(zé)信號(hào)的接收以及處理,是決定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件。

 

基帶芯片的難度在于通信技術(shù)是一個(gè)長(zhǎng)期積累起來的技術(shù),5G基帶芯片不僅要滿足5G標(biāo)準(zhǔn),還要兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協(xié)議。

 

此前,高通、海思、聯(lián)發(fā)科、三星是基帶芯片的主要廠商。

 

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示,2021年全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)了19.5%,達(dá)到314億美元。

 

高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場(chǎng)收益份額的前五名。

 

Strategy Analytics報(bào)告稱,高通以56%市場(chǎng)份額引領(lǐng)基帶芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額為28%,三星市場(chǎng)份額為7%。

 

聯(lián)發(fā)科、高通和紫光展銳的市場(chǎng)份額有所增加,而2021年英特爾、海思半導(dǎo)體和三星的市場(chǎng)份額有所下降。

 

報(bào)告還顯示,2021年高通基帶芯片出貨量超過8億,在出貨量和收益排名中都位列第一。

 

iPhone13配備了X60基帶芯片,這推動(dòng)高通擴(kuò)大了銷量。

 

此外,該公司通過驍龍8和7系列芯片確立了自己在高端安卓設(shè)備市場(chǎng)中的領(lǐng)導(dǎo)者地位。

 

    蘋果和高通的紛爭(zhēng)

 

目前,高通公司是基帶芯片行業(yè)的主導(dǎo)者,為蘋果iPhone產(chǎn)品生產(chǎn)組件?;鶐酒菦Q定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件,高通已經(jīng)圍繞該技術(shù)建立了諸多專利。

 

雖然蘋果仍采用高通的5G基帶芯片,但公司已在芯片自研上積極醞釀了數(shù)年,以擺脫對(duì)高通的長(zhǎng)期依賴。

 

事實(shí)上,蘋果與高通之前長(zhǎng)期存在矛盾。蘋果曾指責(zé)高通“雙重收費(fèi)”,對(duì)其基帶芯片收取一次費(fèi)用,并為芯片所基于的專利再次收取許可費(fèi),高通公司還會(huì)根據(jù)iPhone零售價(jià)的百分比來定價(jià)此許可。

 

眾所周知,高通擁有兩個(gè)核心業(yè)務(wù)部門,一個(gè)部門為智能機(jī)和其它計(jì)算設(shè)備開發(fā)芯片和無線調(diào)制解調(diào)器,另一個(gè)部門向智能機(jī)制造商提供專利授權(quán),而高通的利潤(rùn)大部分也來自專利授權(quán)。

 

在高通打造的專利授權(quán)體系下,不論是否使用高通芯片,都需要向其支付專利費(fèi),這種商業(yè)模型讓高通從1985年一家小型合約研究機(jī)構(gòu)發(fā)展成為全球芯片巨頭。

 

蘋果和高通于2016年爆發(fā)專利授權(quán)費(fèi)用法律戰(zhàn),雙方于2019年結(jié)束了長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的專利糾紛,達(dá)成和解。

 

據(jù)高通當(dāng)時(shí)的聲明稱,兩家公司將會(huì)達(dá)成一份為期6年的全球?qū)@S可協(xié)議,以及一份多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。

 

同時(shí),作為補(bǔ)償,蘋果也將支付高通一筆一次性的款項(xiàng)。

 

對(duì)于該款項(xiàng)的具體金額,高通在發(fā)布2019年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告時(shí),給出了第三季度的財(cái)季指引——預(yù)計(jì)第三季度將會(huì)從蘋果的訴訟和解中獲得45億至47億美元的額外收入。

 

    自研難點(diǎn):兼容多協(xié)議跟頻段

 

達(dá)成和解并不意味著蘋果妥協(xié),這反而還加快了蘋果設(shè)計(jì)自己基帶芯片的步伐。值得注意的是,達(dá)成和解的同年(2019年),蘋果便以10億美元的價(jià)格收購了英特爾智能手機(jī)5G基帶芯片業(yè)務(wù)。

 

當(dāng)時(shí),蘋果表示:“此次收購將有助于加快我們對(duì)未來產(chǎn)品的開發(fā),并讓蘋果在未來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)差異化?!?/span>

 

蘋果A系列處理器帶來的核心差異化使得iPhone在全球獲取了領(lǐng)先的手機(jī)市場(chǎng)份額,并且,近年來蘋果在A系列處理器上相繼實(shí)現(xiàn)了CPU、GPU、ISP等的自研,但在基帶芯片上卻一直受制于高通。

 

那么5G基帶芯片的研發(fā)難點(diǎn)究竟在哪里?

 

一位不愿意具名的資深券商分析師6月29日通過微信對(duì)記者稱,“基帶主要是處理頻段跟通信協(xié)議,自研的難點(diǎn)在于,它們必須支持各個(gè)頻段,從2G、3G和4G到最新的5G標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議,兼容這么多協(xié)議跟頻段難的是調(diào)試復(fù)雜,一般要很多人做這個(gè)事情。”

 

此外,電源管理方面也具備挑戰(zhàn)性。前述分析師稱,“越往高頻,電源管理越重要,因?yàn)闊o線電傳輸對(duì)電池壽命的要求很高。”

 

不過,前產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋卻對(duì)郭明錤的觀點(diǎn)有所保留。他通過微信對(duì)記者表示,“蘋果與高通已經(jīng)達(dá)成了和解,同時(shí)蘋果也取得了英特爾的5G基帶芯片部門,再加上兩年的研發(fā)時(shí)間,郭明錤要指出失敗的原因(才能讓外界相信)?!?/span>

 

談及蘋果是否在自研時(shí)要避免侵犯高通在5G基帶芯片上積累的眾多專利,姚嘉洋回應(yīng)道:“蘋果可以跟高通買,高通有專利授權(quán)部門。”

 

此前市場(chǎng)曾預(yù)計(jì),蘋果2023年推出的iPhone 15將首度全部采用自行研發(fā)的芯片,其中5G基帶芯片會(huì)采用臺(tái)積電5納米投片,射頻IC采用臺(tái)積電7納米生產(chǎn),A17應(yīng)用處理器將采用臺(tái)積電3納米量產(chǎn)。

 

一旦蘋果切換到自研基帶,不僅能降低成本,同時(shí)也可以減少對(duì)高通的依賴。

 

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