來源|遠川科技評論
作者|鄧宇

6月9日，離臺積電執(zhí)行華為禁令僅剩98天。

華為是臺積電第二大客戶，2019年貢獻了361億元銷售，占臺積電總營收的14%。這么一大塊肉突然丟了，換誰都會心疼、擔憂。

于是，在當天臺積電股東大會上，便有投資人提問，“沒有了華為海思的訂單，是否會沖擊臺積電？”

臺積電董事長劉德音嚴肅地說道：“我們希望這件事不要發(fā)生?！钡o接著，他又補了一句：“但如果真的沒有海思訂單，其他客戶都搶著補上空缺的產(chǎn)能。”

翻譯一下就是，“酒照喝、舞照跳”。

這個表態(tài)讓不少人唏噓。臺積電，這是實力斐然？還是吹哨走夜路，給自己打氣？

兩個月后，答案揭曉：臺積電還真不是瞎嘚瑟。

臺積電的5nm產(chǎn)能排期滿滿：蘋果率先包下華為留下的產(chǎn)能空缺；又有AMD、英特爾，高通、聯(lián)發(fā)科，英偉達、Altera為先進產(chǎn)能廝殺。而化為如果想重新排上訂單，估計要一年多后了。

也正因此，從禁令公布的5月至今，臺積電股價卻則足足上漲了50%有余。離開了華為的臺積電，似乎活得挺好。而事實上，不止是華為，哪怕離開了蘋果，臺積電也能瀟灑如故。

那么，臺積電憑什么能如此嘚瑟？只能說“愛技術(shù)的工程師，運氣都會很好”。

01.領(lǐng)先制程，臺積電的獨門絕技

臺積電依然活得好，根本原因在于技術(shù)優(yōu)勢：7nm穩(wěn)定領(lǐng)先，5nm獨樹一幟。

半導體制造的核心指標，首先便是制程。制程指芯片內(nèi)部晶體管的柵長，也就是最小線寬。制程工藝提升，單位面積上容納的晶體管數(shù)量增加，隨之性能增強，功耗降低。

同時，制程越先進，技術(shù)的不確定性以及相關(guān)的設(shè)備、材料投資也就越大，相應的，留在場內(nèi)的玩家也就越少：

環(huán)顧臺積電四周，中芯國際目前還停留在14nm，老江湖格芯和聯(lián)電已經(jīng)放棄沖擊10nm及更高。真正的高端制程，只剩臺積電、三星、英特爾三足鼎立。

三家其實并非齊頭并進：相比臺積電2018年量產(chǎn)7nm，今年上半年5nm投產(chǎn)，三星今年2月才正式量產(chǎn)7nm，5nm技術(shù)雖然已經(jīng)官宣，卻始終因為日本對光刻膠的管控，而打亂生產(chǎn)節(jié)奏，導致良率始終提不上來；英特爾則干脆在14nm節(jié)點擠了多年牙膏，10nm剛拿出手，7nm還遙遙無期。

更可怕的是，臺積電不僅成熟制程穩(wěn)定供貨，先進制程領(lǐng)先一步，下一代的3nm也已開始布局。

也就是說，只要想在制程領(lǐng)先，不管是蘋果、華為，還是高通、英特爾，沒有誰能繞過臺積電的支持。

02.海思退出，高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科替補

作業(yè)做得又快又好，臺積電的工廠門口自然排起了長隊：華為剛一退場，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科就立刻替補而上：

產(chǎn)能排在最先的自然是蘋果。

根據(jù)此前曝光的臺積電5nm工藝的客戶名單，2020年，臺積電的5nm制程只對蘋果以及華為海思開放。9月之前，臺積電開足馬力在最后期限內(nèi)為華為代工，9月之后，臺積電又需要保證10月份的蘋果新機的8000萬塊A14芯片，再次火力全開。為此，蘋果也向臺積電發(fā)出敦促，要求優(yōu)先確保5nm A14處理器的供應。

緊接著替補的是華為的老對手，高通。

今年年初，高通一度將自己的首顆5nm芯片驍龍X60交由三星代工，只可惜，三星5nm EUV工藝遲遲上不來的良率，以及被日本卡住脖子的光刻膠，最終倒逼著高通轉(zhuǎn)向臺積電求助。不過，要想排上臺積電的訂單，高通預計要等到明年才有機會。

與此同時，一直在低端產(chǎn)品中打游擊的聯(lián)發(fā)科，也因為海思缺貨，獲得了來自華為的1.2億顆芯片訂單，進而成為此次事件中，最大的受益者之一。

借助“天璣”5G系列，聯(lián)發(fā)科得以快速復蘇，分三批向臺積電追加12nm和7nm訂單，每月增加超過2萬片，并明確表態(tài)5nm芯片會盡快的實現(xiàn)量產(chǎn)。當然，這些訂單最后還是會流向臺積電。

也就是說，僅僅手機領(lǐng)域，臺積電的5nm尚未大規(guī)模量產(chǎn)，訂單就已經(jīng)排到了數(shù)年后。

不過，如果只是海思與聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果四家手機芯片左手倒右手，對臺積電而言其實并沒有太大區(qū)別。

海思退出，留出的市場空白并不只是5nm高端產(chǎn)能，在諸如28nm、40nm等成熟制程中，替補華為的，其實還有索尼等臺積電的新晉金主。

而這些新客戶新訂單的補位，其實也增加了臺積電的潛在營收空間。一般來說，針對蘋果、海思等大客戶，臺積電一般會給出10%-15%的批量優(yōu)惠。如今，7nm滿載，5nm排隊，對于那些沒有太高議價權(quán)卻又別無選擇的小客戶而言，自然一切唯臺積電漲價之命是從了。

03.Intle流年不利，臺積電大吉大利

臺積電左右逢源，抵消了華為訂單丟失的損失。而英特爾的流年不利，才是臺積電大年的根本動力。

第一重暴擊來自蘋果。

WWDC上，庫克宣布 “蘋果硅”計劃，表示蘋果將在兩年內(nèi)在桌面端轉(zhuǎn)用自研芯片，全部交由臺積電代工，吃上5nm的螃蟹。

要知道，2019年，Mac銷量達1768萬臺，占個人電腦市場6.6%。而在此之前，蘋果的電腦全部采用英特爾芯片，相應的代工，也自然全部交由英特爾大包大攬。如果以蘋果即的桌面端A14X芯片，成本75美元左右來測算，臺積電僅從英特爾手中搶過蘋果，就有機會多入賬十余億美元。

英特爾的老對手AMD也是臺積電的大客戶之一。

這兩年，在蘇姿豐的帶領(lǐng)下，AMD桌面、筆記本、服務器三線發(fā)力，銳龍、雷龍、霄龍賣得火熱。AMD yes已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)公認的趨勢。但早年間，AMD也一度被英特爾逼到桌面端市占率不足10%。能夠翻身，AMD最英明的決策就是甩掉自家的格羅方德代工廠，全面擁抱臺積電的7nm先進制程。

用戶自然不傻，大同小異的X86架構(gòu)，一邊是英特爾14nm牙膏擠了一年又一年，另一邊是AMD 7nm披荊斬棘，5nm候場躍躍欲試，而且價格還比Intel便宜了不少。AMD市占率兩年翻倍，自然也在意料之中。

不出意外，這一趨勢還將在明年繼續(xù)維持，趁華為被擠出產(chǎn)能，蘋果轉(zhuǎn)向5nm，AMD抓住機會將訂單翻倍，直接包下了臺積電20萬片晶圓的產(chǎn)能，成為臺積電7nm的最大客戶。

一邊是蘋果變心，AMD緊追不放，將臺積電產(chǎn)能直接排到了后年；但另一邊誰也沒想到的是，就連英特爾自己也跟著變心了。

04.Intel服輸，自家CPU交臺積電代工

7月24日，英特爾發(fā)布Q2財報，同時透露自己“擠牙膏”受阻：7nm制程工藝仍存在缺陷，將延遲大約6個月，也就意味著芯片正式上市至少推遲到2022年。消息一出，英特爾股價暴跌16.24%。

但這并不意外。其實早在英特爾10nm受挫之時，就已經(jīng)埋下了如今暴跌的種子。

當年，芯片制程在14nm向10nm驚險一躍時，傳統(tǒng)的DUV（深紫外光）光刻技術(shù)，已經(jīng)被壓榨到極致，為突破難關(guān)，臺積電選擇保守的小幅度升級技術(shù)，靜候EUV光刻機到來。但英特爾卻激進地選擇用DUV死磕10nm節(jié)點，一次性用上四重曝光和COAG兩種新技術(shù)，還更換了芯片數(shù)個地方的材料，用鈷代替了銅。

想要一口吃個胖子的英特爾自然沒能如愿，一直到2018年10nm芯片初步量產(chǎn)時，良率甚至還不足1%，這就導致英特爾的14nm用了一年又一年，7nm也遲遲未見蹤跡。

但這并不只是個簡單的技術(shù)延遲的問題。在英特爾，先進技術(shù)的更新往往以兩年的Tick-Tock為期，第一年Tick制程更新，第二年Tock架構(gòu)更新；在這期間CPU、GPU全線使用先進制程與架構(gòu)；到第三年，技術(shù)徹底成熟，英特爾非核心部門以及外部代工等渠道用此量產(chǎn)，而CPU、GPU則繼續(xù)跟隨Tick-Tock的最新步伐。

相應的，10nm卡殼，在產(chǎn)能上，就導致了14nm大堵車，一些排不上號的邊緣部門不得不率先“叛逃”尋求臺積電幫助。技術(shù)上，本應分去10nm、7nm的研發(fā)人員也不得不為了保證產(chǎn)能，而回到14nm，從而耽誤高端制程的研發(fā)。

惡果循環(huán)疊加，英特爾不但邊緣部門被逼化緣；就連CPU這樣的核心部門也在AMD的窮追不舍下，開始瞧不上自家的14nm與10nm技術(shù)，對外公開喊話：“如果遇到緊急情況，會準備好外包部分制造業(yè)務，使用別人的代工廠。”

外包給誰，結(jié)果不言自明。根據(jù)臺媒消息，英特爾已與臺積電達成協(xié)議，提前預訂18萬片6nm芯片。

一來二去，英特爾與AMD、蘋果神仙打架，臺積電卻成了最大贏家。

05.尾聲

其實，不管是海思退出，還是英特爾被撬，臺積電大年的背后，其實是整個半導體行業(yè)格局的轉(zhuǎn)變。

如果說，以前是“有晶圓廠才是真男人”，那現(xiàn)在，“敢外包”才是真漢子了。

先有AMD放棄格芯，后有英特爾落寞承壓，兩手都要抓的IDM巨頭，已經(jīng)開始逐漸讓位于專精手中活的設(shè)計商和代工廠們。

這個趨勢背后有兩大推手： 一是智能手機、AI、5G、IoT相繼爆發(fā)；二是，制程的氪金越來越恐怖。

在消費電子時代，下游需求、潮流快速變化，就迫使品牌公司必須更聚焦在設(shè)計研發(fā)，把代工外包，提高響應效率。比如蘋果、高通、華為海思，以及索尼CIS、以及現(xiàn)在的英特爾、AMD皆如此。

而且，不只是在邏輯芯片領(lǐng)域。存儲、分立器件、傳感器、光電器件等傳統(tǒng)IDM的廠商，也從2008年起，就主動改變了。英飛凌、飛思卡爾、東芝等巨頭紛紛關(guān)閉自家工廠，交由臺積電、中芯國際代工。

其實，不想給也不行啊。隨著制程越來越高，工藝越來越難，晶圓廠投入也越來越高。單座就達到了25億-30億美元。一旦失敗，風險越來越大。

于是，不如交給技術(shù)更專業(yè)、手法更嫻熟的專業(yè)代工廠。雖然臺積電也不完美，比如產(chǎn)能不足、2018年生產(chǎn)線受電腦病毒感染，還導致訂單發(fā)貨延遲。

許多客戶都很生氣，而且肯定不會忘記這些歷史，但他們毫無例外，依然是選擇“原諒他咯”。因為，在芯片領(lǐng)域，領(lǐng)先的高制程，代表著超高利潤。就像屠龍寶刀，江湖人人皆搶奪之。

這正是臺積電生活滋潤的原因，也是臺積電擊敗英特爾的關(guān)鍵。很遺憾，華為沒有足夠的籌碼迫使臺積電做些什么，但臺積電的經(jīng)驗，卻告訴我們，在高精尖研發(fā)的道路上，我們要做的還遠遠不夠。