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臺(tái)積電還好嗎?

2020-08-25


來源|遠(yuǎn)川科技評(píng)論
作者|鄧宇

6月9日,離臺(tái)積電執(zhí)行華為禁令僅剩98天。

華為是臺(tái)積電第二大客戶,2019年貢獻(xiàn)了361億元銷售,占臺(tái)積電總營(yíng)收的14%。這么一大塊肉突然丟了,換誰都會(huì)心疼、擔(dān)憂。

于是,在當(dāng)天臺(tái)積電股東大會(huì)上,便有投資人提問,“沒有了華為海思的訂單,是否會(huì)沖擊臺(tái)積電?”

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音嚴(yán)肅地說道:“我們希望這件事不要發(fā)生?!钡o接著,他又補(bǔ)了一句:“但如果真的沒有海思訂單,其他客戶都搶著補(bǔ)上空缺的產(chǎn)能?!?/font>

翻譯一下就是,“酒照喝、舞照跳”。

這個(gè)表態(tài)讓不少人唏噓。臺(tái)積電,這是實(shí)力斐然?還是吹哨走夜路,給自己打氣?

兩個(gè)月后,答案揭曉:臺(tái)積電還真不是瞎嘚瑟。

臺(tái)積電的5nm產(chǎn)能排期滿滿:蘋果率先包下華為留下的產(chǎn)能空缺;又有AMD、英特爾,高通、聯(lián)發(fā)科,英偉達(dá)、Altera為先進(jìn)產(chǎn)能廝殺。而化為如果想重新排上訂單,估計(jì)要一年多后了。

也正因此,從禁令公布的5月至今,臺(tái)積電股價(jià)卻則足足上漲了50%有余。離開了華為的臺(tái)積電,似乎活得挺好。而事實(shí)上,不止是華為,哪怕離開了蘋果,臺(tái)積電也能瀟灑如故。

那么,臺(tái)積電憑什么能如此嘚瑟?只能說“愛技術(shù)的工程師,運(yùn)氣都會(huì)很好”。

01.領(lǐng)先制程,臺(tái)積電的獨(dú)門絕技

臺(tái)積電依然活得好,根本原因在于技術(shù)優(yōu)勢(shì):7nm穩(wěn)定領(lǐng)先,5nm獨(dú)樹一幟。

半導(dǎo)體制造的核心指標(biāo),首先便是制程。制程指芯片內(nèi)部晶體管的柵長(zhǎng),也就是最小線寬。制程工藝提升,單位面積上容納的晶體管數(shù)量增加,隨之性能增強(qiáng),功耗降低。

同時(shí),制程越先進(jìn),技術(shù)的不確定性以及相關(guān)的設(shè)備、材料投資也就越大,相應(yīng)的,留在場(chǎng)內(nèi)的玩家也就越少:

環(huán)顧臺(tái)積電四周,中芯國(guó)際目前還停留在14nm,老江湖格芯和聯(lián)電已經(jīng)放棄沖擊10nm及更高。真正的高端制程,只剩臺(tái)積電、三星、英特爾三足鼎立。

三家其實(shí)并非齊頭并進(jìn):相比臺(tái)積電2018年量產(chǎn)7nm,今年上半年5nm投產(chǎn),三星今年2月才正式量產(chǎn)7nm,5nm技術(shù)雖然已經(jīng)官宣,卻始終因?yàn)槿毡緦?duì)光刻膠的管控,而打亂生產(chǎn)節(jié)奏,導(dǎo)致良率始終提不上來;英特爾則干脆在14nm節(jié)點(diǎn)擠了多年牙膏,10nm剛拿出手,7nm還遙遙無期。

更可怕的是,臺(tái)積電不僅成熟制程穩(wěn)定供貨,先進(jìn)制程領(lǐng)先一步,下一代的3nm也已開始布局。

也就是說,只要想在制程領(lǐng)先,不管是蘋果、華為,還是高通、英特爾,沒有誰能繞過臺(tái)積電的支持。

02.海思退出,高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科替補(bǔ)

作業(yè)做得又快又好,臺(tái)積電的工廠門口自然排起了長(zhǎng)隊(duì):華為剛一退場(chǎng),蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科就立刻替補(bǔ)而上:

產(chǎn)能排在最先的自然是蘋果。

根據(jù)此前曝光的臺(tái)積電5nm工藝的客戶名單,2020年,臺(tái)積電的5nm制程只對(duì)蘋果以及華為海思開放。9月之前,臺(tái)積電開足馬力在最后期限內(nèi)為華為代工,9月之后,臺(tái)積電又需要保證10月份的蘋果新機(jī)的8000萬塊A14芯片,再次火力全開。為此,蘋果也向臺(tái)積電發(fā)出敦促,要求優(yōu)先確保5nm A14處理器的供應(yīng)。

緊接著替補(bǔ)的是華為的老對(duì)手,高通。

今年年初,高通一度將自己的首顆5nm芯片驍龍X60交由三星代工,只可惜,三星5nm EUV工藝遲遲上不來的良率,以及被日本卡住脖子的光刻膠,最終倒逼著高通轉(zhuǎn)向臺(tái)積電求助。不過,要想排上臺(tái)積電的訂單,高通預(yù)計(jì)要等到明年才有機(jī)會(huì)。

與此同時(shí),一直在低端產(chǎn)品中打游擊的聯(lián)發(fā)科,也因?yàn)楹K既必?,獲得了來自華為的1.2億顆芯片訂單,進(jìn)而成為此次事件中,最大的受益者之一。

借助“天璣”5G系列,聯(lián)發(fā)科得以快速?gòu)?fù)蘇,分三批向臺(tái)積電追加12nm和7nm訂單,每月增加超過2萬片,并明確表態(tài)5nm芯片會(huì)盡快的實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。當(dāng)然,這些訂單最后還是會(huì)流向臺(tái)積電。

也就是說,僅僅手機(jī)領(lǐng)域,臺(tái)積電的5nm尚未大規(guī)模量產(chǎn),訂單就已經(jīng)排到了數(shù)年后。

不過,如果只是海思與聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果四家手機(jī)芯片左手倒右手,對(duì)臺(tái)積電而言其實(shí)并沒有太大區(qū)別。

海思退出,留出的市場(chǎng)空白并不只是5nm高端產(chǎn)能,在諸如28nm、40nm等成熟制程中,替補(bǔ)華為的,其實(shí)還有索尼等臺(tái)積電的新晉金主。

而這些新客戶新訂單的補(bǔ)位,其實(shí)也增加了臺(tái)積電的潛在營(yíng)收空間。一般來說,針對(duì)蘋果、海思等大客戶,臺(tái)積電一般會(huì)給出10%-15%的批量?jī)?yōu)惠。如今,7nm滿載,5nm排隊(duì),對(duì)于那些沒有太高議價(jià)權(quán)卻又別無選擇的小客戶而言,自然一切唯臺(tái)積電漲價(jià)之命是從了。

03.Intle流年不利,臺(tái)積電大吉大利

臺(tái)積電左右逢源,抵消了華為訂單丟失的損失。而英特爾的流年不利,才是臺(tái)積電大年的根本動(dòng)力。

第一重暴擊來自蘋果。

WWDC上,庫(kù)克宣布 “蘋果硅”計(jì)劃,表示蘋果將在兩年內(nèi)在桌面端轉(zhuǎn)用自研芯片,全部交由臺(tái)積電代工,吃上5nm的螃蟹。

要知道,2019年,Mac銷量達(dá)1768萬臺(tái),占個(gè)人電腦市場(chǎng)6.6%。而在此之前,蘋果的電腦全部采用英特爾芯片,相應(yīng)的代工,也自然全部交由英特爾大包大攬。如果以蘋果即的桌面端A14X芯片,成本75美元左右來測(cè)算,臺(tái)積電僅從英特爾手中搶過蘋果,就有機(jī)會(huì)多入賬十余億美元。

英特爾的老對(duì)手AMD也是臺(tái)積電的大客戶之一。

這兩年,在蘇姿豐的帶領(lǐng)下,AMD桌面、筆記本、服務(wù)器三線發(fā)力,銳龍、雷龍、霄龍賣得火熱。AMD yes已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)公認(rèn)的趨勢(shì)。但早年間,AMD也一度被英特爾逼到桌面端市占率不足10%。能夠翻身,AMD最英明的決策就是甩掉自家的格羅方德代工廠,全面擁抱臺(tái)積電的7nm先進(jìn)制程。

用戶自然不傻,大同小異的X86架構(gòu),一邊是英特爾14nm牙膏擠了一年又一年,另一邊是AMD 7nm披荊斬棘,5nm候場(chǎng)躍躍欲試,而且價(jià)格還比Intel便宜了不少。AMD市占率兩年翻倍,自然也在意料之中。

不出意外,這一趨勢(shì)還將在明年繼續(xù)維持,趁華為被擠出產(chǎn)能,蘋果轉(zhuǎn)向5nm,AMD抓住機(jī)會(huì)將訂單翻倍,直接包下了臺(tái)積電20萬片晶圓的產(chǎn)能,成為臺(tái)積電7nm的最大客戶。

一邊是蘋果變心,AMD緊追不放,將臺(tái)積電產(chǎn)能直接排到了后年;但另一邊誰也沒想到的是,就連英特爾自己也跟著變心了。

04.Intel服輸,自家CPU交臺(tái)積電代工

7月24日,英特爾發(fā)布Q2財(cái)報(bào),同時(shí)透露自己“擠牙膏”受阻:7nm制程工藝仍存在缺陷,將延遲大約6個(gè)月,也就意味著芯片正式上市至少推遲到2022年。消息一出,英特爾股價(jià)暴跌16.24%。

但這并不意外。其實(shí)早在英特爾10nm受挫之時(shí),就已經(jīng)埋下了如今暴跌的種子。

當(dāng)年,芯片制程在14nm向10nm驚險(xiǎn)一躍時(shí),傳統(tǒng)的DUV(深紫外光)光刻技術(shù),已經(jīng)被壓榨到極致,為突破難關(guān),臺(tái)積電選擇保守的小幅度升級(jí)技術(shù),靜候EUV光刻機(jī)到來。但英特爾卻激進(jìn)地選擇用DUV死磕10nm節(jié)點(diǎn),一次性用上四重曝光和COAG兩種新技術(shù),還更換了芯片數(shù)個(gè)地方的材料,用鈷代替了銅。

想要一口吃個(gè)胖子的英特爾自然沒能如愿,一直到2018年10nm芯片初步量產(chǎn)時(shí),良率甚至還不足1%,這就導(dǎo)致英特爾的14nm用了一年又一年,7nm也遲遲未見蹤跡。

但這并不只是個(gè)簡(jiǎn)單的技術(shù)延遲的問題。在英特爾,先進(jìn)技術(shù)的更新往往以兩年的Tick-Tock為期,第一年Tick制程更新,第二年Tock架構(gòu)更新;在這期間CPU、GPU全線使用先進(jìn)制程與架構(gòu);到第三年,技術(shù)徹底成熟,英特爾非核心部門以及外部代工等渠道用此量產(chǎn),而CPU、GPU則繼續(xù)跟隨Tick-Tock的最新步伐。

相應(yīng)的,10nm卡殼,在產(chǎn)能上,就導(dǎo)致了14nm大堵車,一些排不上號(hào)的邊緣部門不得不率先“叛逃”尋求臺(tái)積電幫助。技術(shù)上,本應(yīng)分去10nm、7nm的研發(fā)人員也不得不為了保證產(chǎn)能,而回到14nm,從而耽誤高端制程的研發(fā)。

惡果循環(huán)疊加,英特爾不但邊緣部門被逼化緣;就連CPU這樣的核心部門也在AMD的窮追不舍下,開始瞧不上自家的14nm與10nm技術(shù),對(duì)外公開喊話:“如果遇到緊急情況,會(huì)準(zhǔn)備好外包部分制造業(yè)務(wù),使用別人的代工廠?!?/font>

外包給誰,結(jié)果不言自明。根據(jù)臺(tái)媒消息,英特爾已與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議,提前預(yù)訂18萬片6nm芯片。

一來二去,英特爾與AMD、蘋果神仙打架,臺(tái)積電卻成了最大贏家。

05.尾聲

其實(shí),不管是海思退出,還是英特爾被撬,臺(tái)積電大年的背后,其實(shí)是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)格局的轉(zhuǎn)變。

如果說,以前是“有晶圓廠才是真男人”,那現(xiàn)在,“敢外包”才是真漢子了。

先有AMD放棄格芯,后有英特爾落寞承壓,兩手都要抓的IDM巨頭,已經(jīng)開始逐漸讓位于專精手中活的設(shè)計(jì)商和代工廠們。

這個(gè)趨勢(shì)背后有兩大推手: 一是智能手機(jī)、AI、5G、IoT相繼爆發(fā);二是,制程的氪金越來越恐怖。

消費(fèi)電子時(shí)代,下游需求、潮流快速變化,就迫使品牌公司必須更聚焦在設(shè)計(jì)研發(fā),把代工外包,提高響應(yīng)效率。比如蘋果、高通、華為海思,以及索尼CIS、以及現(xiàn)在的英特爾、AMD皆如此。

而且,不只是在邏輯芯片領(lǐng)域。存儲(chǔ)、分立器件、傳感器、光電器件等傳統(tǒng)IDM的廠商,也從2008年起,就主動(dòng)改變了。英飛凌、飛思卡爾、東芝等巨頭紛紛關(guān)閉自家工廠,交由臺(tái)積電、中芯國(guó)際代工。

其實(shí),不想給也不行啊。隨著制程越來越高,工藝越來越難,晶圓廠投入也越來越高。單座就達(dá)到了25億-30億美元。一旦失敗,風(fēng)險(xiǎn)越來越大。

于是,不如交給技術(shù)更專業(yè)、手法更嫻熟的專業(yè)代工廠。雖然臺(tái)積電也不完美,比如產(chǎn)能不足、2018年生產(chǎn)線受電腦病毒感染,還導(dǎo)致訂單發(fā)貨延遲。

許多客戶都很生氣,而且肯定不會(huì)忘記這些歷史,但他們毫無例外,依然是選擇“原諒他咯”。因?yàn)?,在芯片領(lǐng)域,領(lǐng)先的高制程,代表著超高利潤(rùn)。就像屠龍寶刀,江湖人人皆搶奪之。

這正是臺(tái)積電生活滋潤(rùn)的原因,也是臺(tái)積電擊敗英特爾的關(guān)鍵。很遺憾,華為沒有足夠的籌碼迫使臺(tái)積電做些什么,但臺(tái)積電的經(jīng)驗(yàn),卻告訴我們,在高精尖研發(fā)的道路上,我們要做的還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

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