來源丨葉檀財(cái)經(jīng)

作者丨檀所長

A股近期可謂泥沙俱下，科技股倒有些跌不動(dòng)了。

最新出臺的“十四五規(guī)劃”中，科技創(chuàng)新再度成為焦點(diǎn)。

在對“十四五規(guī)劃”進(jìn)行詳細(xì)闡述的公報(bào)之中，“科技”與“創(chuàng)新”這兩個(gè)詞被反復(fù)強(qiáng)調(diào)，分別出現(xiàn)了10次和15次。綜合來看，我國未來五年的發(fā)展，科技創(chuàng)新有望成為核心。

在這樣一個(gè)論調(diào)之下，市場似乎又對科技股重視了起來。

十月的最后一個(gè)交易日，A股的空頭們又進(jìn)行了一番大肆宣泄。白馬股的暴雷連續(xù)劇也還在上演，概念股的炒作也不靈了。淡出市場視線一段時(shí)間的科技股，倒成了最抗跌的板塊。

仔細(xì)一看，有些科技股的業(yè)績還真不賴。

兆易創(chuàng)新的三季報(bào)大超市場預(yù)期，產(chǎn)品甚至出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。韋爾股份三季度凈利潤同比增長了近12倍，成為A股這個(gè)季度增長最迅猛的公司之一。

而在新股市場上，有一只芯片行業(yè)的新股則可能成為近期的肉簽。當(dāng)各位股民都在關(guān)注螞蟻集團(tuán)的上市問題時(shí)，可能成為市場的一顆遺珠。

這家公司是利揚(yáng)芯片，所處的是芯片測試行業(yè)。

乘勢而上的“幸運(yùn)兒”
 

利揚(yáng)芯片的名稱頗有意思，公司對于“利揚(yáng)”的解釋是“利民族品牌，揚(yáng)中華之芯”。聽起來頗有雄心壯志。

公司成立僅僅10年，其中又有六年處在蓄勢階段，直到2017年業(yè)務(wù)才進(jìn)入到快速發(fā)展期。在芯片產(chǎn)業(yè)全面國產(chǎn)化的浪潮之下，公司也成為了乘勢而上的“幸運(yùn)兒”。

作為一家芯片測試公司，利揚(yáng)芯片的營收主要來在于兩種測試業(yè)務(wù)，晶圓測試和芯片成品測試。

晶圓測試目前占到了公司三成的收入。要搞懂晶圓測試業(yè)務(wù)，首先要明白晶圓是什么。

晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的一種基本材料。根據(jù)目前制作半導(dǎo)體的工藝，就是將原材料進(jìn)行一系列的加工后再切割形成的一種圓形硅片。

晶圓測試就是在晶圓制造完成之后，對晶圓進(jìn)行一個(gè)機(jī)能的測試。這個(gè)環(huán)節(jié)的主要目的在于對生產(chǎn)的晶圓進(jìn)行一個(gè)整體評估和鑒別，隨后向上游的企業(yè)進(jìn)行反饋，提高下一步芯片加工的效率并節(jié)約成本。

公司這塊業(yè)務(wù)的收入情況近年來起伏不定，主要還是受到了全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈波動(dòng)的影響。

芯片成品測試是公司的收入大頭，收入占比達(dá)到了七成。

顧名思義，這一業(yè)務(wù)做的就是成品芯片的測試業(yè)務(wù)。

由于芯片生產(chǎn)中需要大量的精細(xì)操作，在一系列生產(chǎn)過程中，往往會出現(xiàn)細(xì)微的偏差或損壞。而芯片這樣的精密部件，細(xì)微的變化就會對性能產(chǎn)生顯著的影響。

成品芯片測試所做的，就是對封裝后和老化后的芯片成品進(jìn)行全面的性能檢測。最終對受測芯片的可用壽命及場景給出評估結(jié)果。

公司的這塊業(yè)務(wù)在2019年出現(xiàn)了大幅增長，增長率達(dá)到了91.43%。

利揚(yáng)芯片目前的最具有競爭力的部分就在這塊業(yè)務(wù)。2019年，8nm芯片的高端測試項(xiàng)目成為公司業(yè)績增長的主要源動(dòng)力。主要原因在于這一測試項(xiàng)目的技術(shù)難度和復(fù)雜程度都較高，公司的技術(shù)優(yōu)勢在行業(yè)內(nèi)獲得了一定的議價(jià)能力。

在芯片行業(yè)里，公司也有不少股民們熟悉的合作伙伴。指紋識別芯片龍頭匯頂科技是公司的第二大客戶，此外還有全志科技、國民技術(shù)、東軟載波。

行業(yè)的蛋糕被分完了嗎

眾所周知，在芯片的巨大產(chǎn)業(yè)鏈中，主要分為設(shè)計(jì)、制造和封測三大環(huán)節(jié)。其中芯片封測是一個(gè)我國發(fā)展最為完善的細(xì)分領(lǐng)域之一。

在全球的芯片封測市場中，我國大陸的市場占有率已經(jīng)超過了20%，遠(yuǎn)超其他的芯片細(xì)分領(lǐng)域。

誠然，國內(nèi)的企業(yè)之所以能迅速搶占芯片封測市場，主要還是因?yàn)檫@一行業(yè)的門檻相對較低，不如其他芯片行業(yè)具有一些難以攻克的關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)，這一行業(yè)的利潤率相對偏低，競爭也就相應(yīng)地沒那么激烈。

2019年，全球的芯片封測市場達(dá)到了564億美元，增速僅為0.71%。而在國內(nèi)，由于芯片國產(chǎn)化正進(jìn)一步加速，我國的芯片封測市場同期達(dá)到了約7.1%，顯著地高于全球的增速水平。

國內(nèi)的公司諸如長電科技、通富微電、華天科技都已邁入了封測行業(yè)全球前十的行列。

2019年，長電科技的營收已經(jīng)達(dá)到235億元，而利揚(yáng)芯片的同期營收僅為2.3億元。再看具體測試業(yè)務(wù)的情況，2019年長電科技晶圓測試量和芯片成品測試量，分別達(dá)到了約400萬片和75億顆。而利揚(yáng)芯片相對應(yīng)的數(shù)據(jù)是44.62萬片和11.31億顆。

從巨大的數(shù)據(jù)差異中可以看出，利揚(yáng)芯片在行業(yè)內(nèi)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)排不上號。

當(dāng)然，利揚(yáng)芯片也有優(yōu)勢。

與股民熟悉的芯片封測行業(yè)不同，利揚(yáng)芯片是純粹的芯片測試公司，換句話說，就是測而不封。

封測就是在芯片測試完后直接封裝的一體化服務(wù)。這樣的模式就是規(guī)模大、易融資、擴(kuò)張快，但是利潤率偏低。而測而不封的公司相對來說技術(shù)含量更大，雖然規(guī)模偏小，但是利潤率較高。

再對比長電科技和利揚(yáng)芯片的2019年利潤，8866萬元和6083萬元，就能看出兩種運(yùn)營模式的優(yōu)劣了。

此次利揚(yáng)芯片在科創(chuàng)板上市，恰逢螞蟻集團(tuán)登陸科創(chuàng)板之際，市場給予科創(chuàng)板個(gè)股的估值水平正在不斷下滑。若這家公司緊挨著螞蟻集團(tuán)登陸的時(shí)間點(diǎn)上市，很有可能被市場忽視。

在國內(nèi)芯片行業(yè)的快速發(fā)展之下，封測行業(yè)已逐漸進(jìn)入了業(yè)績兌現(xiàn)期。像長電科技這樣的封測一體化大塊頭公司，和像利揚(yáng)芯片這樣的純測試小而精公司，究竟孰優(yōu)孰劣，還有待市場給我們一個(gè)答案了。

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