來源丨葉檀財經(jīng)

作者丨檀所長

A股近期可謂泥沙俱下，科技股倒有些跌不動了。

最新出臺的“十四五規(guī)劃”中，科技創(chuàng)新再度成為焦點。

在對“十四五規(guī)劃”進行詳細闡述的公報之中，“科技”與“創(chuàng)新”這兩個詞被反復強調(diào)，分別出現(xiàn)了10次和15次。綜合來看，我國未來五年的發(fā)展，科技創(chuàng)新有望成為核心。

在這樣一個論調(diào)之下，市場似乎又對科技股重視了起來。

十月的最后一個交易日，A股的空頭們又進行了一番大肆宣泄。白馬股的暴雷連續(xù)劇也還在上演，概念股的炒作也不靈了。淡出市場視線一段時間的科技股，倒成了最抗跌的板塊。

仔細一看，有些科技股的業(yè)績還真不賴。

兆易創(chuàng)新的三季報大超市場預期，產(chǎn)品甚至出現(xiàn)了供不應求的情況。韋爾股份三季度凈利潤同比增長了近12倍，成為A股這個季度增長最迅猛的公司之一。

而在新股市場上，有一只芯片行業(yè)的新股則可能成為近期的肉簽。當各位股民都在關注螞蟻集團的上市問題時，可能成為市場的一顆遺珠。

這家公司是利揚芯片，所處的是芯片測試行業(yè)。

乘勢而上的“幸運兒”
 

利揚芯片的名稱頗有意思，公司對于“利揚”的解釋是“利民族品牌，揚中華之芯”。聽起來頗有雄心壯志。

公司成立僅僅10年，其中又有六年處在蓄勢階段，直到2017年業(yè)務才進入到快速發(fā)展期。在芯片產(chǎn)業(yè)全面國產(chǎn)化的浪潮之下，公司也成為了乘勢而上的“幸運兒”。

作為一家芯片測試公司，利揚芯片的營收主要來在于兩種測試業(yè)務，晶圓測試和芯片成品測試。

晶圓測試目前占到了公司三成的收入。要搞懂晶圓測試業(yè)務，首先要明白晶圓是什么。

晶圓是制造半導體芯片的一種基本材料。根據(jù)目前制作半導體的工藝，就是將原材料進行一系列的加工后再切割形成的一種圓形硅片。

晶圓測試就是在晶圓制造完成之后，對晶圓進行一個機能的測試。這個環(huán)節(jié)的主要目的在于對生產(chǎn)的晶圓進行一個整體評估和鑒別，隨后向上游的企業(yè)進行反饋，提高下一步芯片加工的效率并節(jié)約成本。

公司這塊業(yè)務的收入情況近年來起伏不定，主要還是受到了全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈波動的影響。

芯片成品測試是公司的收入大頭，收入占比達到了七成。

顧名思義，這一業(yè)務做的就是成品芯片的測試業(yè)務。

由于芯片生產(chǎn)中需要大量的精細操作，在一系列生產(chǎn)過程中，往往會出現(xiàn)細微的偏差或損壞。而芯片這樣的精密部件，細微的變化就會對性能產(chǎn)生顯著的影響。

成品芯片測試所做的，就是對封裝后和老化后的芯片成品進行全面的性能檢測。最終對受測芯片的可用壽命及場景給出評估結(jié)果。

公司的這塊業(yè)務在2019年出現(xiàn)了大幅增長，增長率達到了91.43%。

利揚芯片目前的最具有競爭力的部分就在這塊業(yè)務。2019年，8nm芯片的高端測試項目成為公司業(yè)績增長的主要源動力。主要原因在于這一測試項目的技術難度和復雜程度都較高，公司的技術優(yōu)勢在行業(yè)內(nèi)獲得了一定的議價能力。

在芯片行業(yè)里，公司也有不少股民們熟悉的合作伙伴。指紋識別芯片龍頭匯頂科技是公司的第二大客戶，此外還有全志科技、國民技術、東軟載波。

行業(yè)的蛋糕被分完了嗎

眾所周知，在芯片的巨大產(chǎn)業(yè)鏈中，主要分為設計、制造和封測三大環(huán)節(jié)。其中芯片封測是一個我國發(fā)展最為完善的細分領域之一。

在全球的芯片封測市場中，我國大陸的市場占有率已經(jīng)超過了20%，遠超其他的芯片細分領域。

誠然，國內(nèi)的企業(yè)之所以能迅速搶占芯片封測市場，主要還是因為這一行業(yè)的門檻相對較低，不如其他芯片行業(yè)具有一些難以攻克的關鍵技術。同時，這一行業(yè)的利潤率相對偏低，競爭也就相應地沒那么激烈。

2019年，全球的芯片封測市場達到了564億美元，增速僅為0.71%。而在國內(nèi)，由于芯片國產(chǎn)化正進一步加速，我國的芯片封測市場同期達到了約7.1%，顯著地高于全球的增速水平。

國內(nèi)的公司諸如長電科技、通富微電、華天科技都已邁入了封測行業(yè)全球前十的行列。

2019年，長電科技的營收已經(jīng)達到235億元，而利揚芯片的同期營收僅為2.3億元。再看具體測試業(yè)務的情況，2019年長電科技晶圓測試量和芯片成品測試量，分別達到了約400萬片和75億顆。而利揚芯片相對應的數(shù)據(jù)是44.62萬片和11.31億顆。

從巨大的數(shù)據(jù)差異中可以看出，利揚芯片在行業(yè)內(nèi)還遠遠排不上號。

當然，利揚芯片也有優(yōu)勢。

與股民熟悉的芯片封測行業(yè)不同，利揚芯片是純粹的芯片測試公司，換句話說，就是測而不封。

封測就是在芯片測試完后直接封裝的一體化服務。這樣的模式就是規(guī)模大、易融資、擴張快，但是利潤率偏低。而測而不封的公司相對來說技術含量更大，雖然規(guī)模偏小，但是利潤率較高。

再對比長電科技和利揚芯片的2019年利潤，8866萬元和6083萬元，就能看出兩種運營模式的優(yōu)劣了。

此次利揚芯片在科創(chuàng)板上市，恰逢螞蟻集團登陸科創(chuàng)板之際，市場給予科創(chuàng)板個股的估值水平正在不斷下滑。若這家公司緊挨著螞蟻集團登陸的時間點上市，很有可能被市場忽視。

在國內(nèi)芯片行業(yè)的快速發(fā)展之下，封測行業(yè)已逐漸進入了業(yè)績兌現(xiàn)期。像長電科技這樣的封測一體化大塊頭公司，和像利揚芯片這樣的純測試小而精公司，究竟孰優(yōu)孰劣，還有待市場給我們一個答案了。

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