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高瓴,今年已悄悄投了80起硬科技,獨(dú)家拆解高瓴芯片投資邏輯

2021-07-20

來源丨投資界(ID:pedaily2012)

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又一只AI獨(dú)角獸誕生。

 

本周,從微軟拆分出來一年的小冰公司宣布完成A輪融資,高瓴領(lǐng)投。雖然這次融資金額并未透露,但投資界了解到目前小冰估值已超過獨(dú)角獸(10 億美金)規(guī)模。透過這一筆AI領(lǐng)域的重磅投資,外界開始發(fā)現(xiàn):高瓴硬科技色彩越來越濃厚。

 

在前幾天上海2021世界人工智能大會上,高瓴創(chuàng)始人張磊沒有公開露面,但參與了戰(zhàn)略專家咨詢委員會的討論,提到的高瓴人工智能項(xiàng)目包括深度學(xué)習(xí)框架「一流科技」,做向量搜索的開源框架「Zilliz」、AI算力資源池化軟件「趨動科技」,還有AI芯片企業(yè)「地平線」和「壁仞科技」。高瓴判斷,“感知智能已向更高階的決策智能躍遷、大量跨學(xué)科突破在被實(shí)現(xiàn)”。

 

梳理上半年的出手情況可發(fā)現(xiàn),今年以來高瓴的硬科技投資可謂鏈條式布局。6月,投了機(jī)器人法奧,激光雷達(dá)公司禾賽科技(和美團(tuán)小米共投了3億美金);5月,數(shù)億領(lǐng)投新能源網(wǎng)絡(luò)星星充電樁、DPU芯片星云智聯(lián)。再往前看,極飛科技、毫末智行、國儀量子、維格表等分屬于無人機(jī)、自動駕駛、量子精密測量與量子計(jì)算、低代碼領(lǐng)域。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),高瓴上半年在硬科技領(lǐng)域的出手超過80起。

 

放眼VC/PE圈,高瓴歷來擅長于生態(tài)式投資,最為典型案例是此前高瓴在醫(yī)療領(lǐng)域的布局。如今在硬科技領(lǐng)域,高瓴顯然也在復(fù)制這套最擅長的打法。

 

獨(dú)家拆解高瓴芯片投資邏輯:抓“大芯片”、賭強(qiáng)人

 

鮮為人知的是,高瓴已悄然打造一張芯片半導(dǎo)體投資版圖

 

芯耀輝、芯華章,地平線、天科合達(dá),星思半導(dǎo)體,融資大戶壁仞科技以及星云智聯(lián),分別對應(yīng)的是芯片產(chǎn)業(yè)鏈最上游的IP、EDA設(shè)計(jì),到應(yīng)用芯片里的車載、功率器、難度極大的手機(jī)基帶,再到通用型GPU和DPU。

 

這些,高瓴都投了,而且?guī)缀醵际穷I(lǐng)投。

 

“雪道極長、機(jī)會極多”是高瓴對芯片行業(yè)的定義,上一次這么說還是他們投到大成的生物醫(yī)藥。那么,高瓴是不是在撒網(wǎng)?

 

投資界獲得一份來自高瓴科技投資內(nèi)部演講資料,其中披露了高瓴的選擇標(biāo)準(zhǔn)起碼有兩個(gè):第一,只看“大芯片”,無論CPU、GPU,還是車載功率半導(dǎo)體,都是市場規(guī)模巨大、天花板極高的細(xì)分賽道。在此基礎(chǔ)上,高瓴對其提出的需求——無論是大資金、還是超長期,都愿意高度滿足。

 

這里有一個(gè)典型案例——做通用智能芯片的壁仞科技。2020年8月,高瓴領(lǐng)投了壁仞高達(dá)20億Pre-B輪融資。在很多半導(dǎo)體行業(yè)FA看來,高瓴當(dāng)時(shí)的進(jìn)場“有著強(qiáng)烈的信號意味”。此后壁仞一騎絕塵,到今年3月已合計(jì)融資47億元,成了全行業(yè)發(fā)展速度最快、融資規(guī)模最大的超級獨(dú)角獸。

 

梳理大芯片版圖,高瓴選擇團(tuán)隊(duì)的關(guān)鍵,可以歸結(jié)為“找強(qiáng)人”。對于芯片半導(dǎo)體行業(yè),強(qiáng)人的標(biāo)準(zhǔn)可能有兩個(gè):第一,足夠的經(jīng)驗(yàn)+足夠的影響力。換成某種可換算的市場標(biāo)準(zhǔn),可以說就看創(chuàng)始人是不是能足夠的一呼百應(yīng)。按照這個(gè)維度,星思的夏廬生、壁仞的張文、芯華章的王禮賓都是典型的強(qiáng)人。

 

第二,這個(gè)團(tuán)隊(duì)必須心無雜念地追求技術(shù)領(lǐng)先,這是長雪道上的核心競爭力,也是高瓴內(nèi)部演講中著重提到的。

 

高瓴有一個(gè)原則——“不會投技術(shù)跟隨者”。如果是模仿別人的技術(shù),即使短時(shí)間內(nèi)做到了細(xì)分行業(yè)第一的位置,大概率也不是高瓴的良配。

 

布局自動駕駛:高瓴在怎么投?

 

其實(shí)高瓴對自動駕駛的布局最早也是起源于芯片。早在2015年,張磊就在天使輪投資了地平線,上個(gè)月,地平線成功流片征程5芯片,成為業(yè)界唯一從L2到L4覆蓋全場景整車智能芯片方案提供商。

 

地平線創(chuàng)始人余凱回憶,公司成立之初并不被業(yè)界看好,AI和芯片自帶的技術(shù)和資金兩大壁壘“讓絕大多數(shù)投資人望而卻步”。但張磊不僅從天使輪就開始支持,還鼓勵(lì)余凱:“創(chuàng)業(yè)者應(yīng)該去享受一段不被理解、別人都把你當(dāng)‘傻子’的時(shí)間,這個(gè)時(shí)候正好可以放手去做?!?/p>

 

今年初,高瓴和五源資本、今日資本等一同,再次領(lǐng)投了地平線的C7輪融資。

 

車載芯片之外,自動駕駛的研發(fā)及商業(yè)化落地還有諸多攻關(guān)點(diǎn)。此前,高瓴相關(guān)投資人曾對外總結(jié):“高瓴對于自動駕駛的投資首先是圍繞產(chǎn)業(yè)鏈上最為核心的節(jié)點(diǎn)展開——包括自動駕駛系統(tǒng)、自動駕駛芯片、最核心傳感器的激光雷達(dá)、以及自動駕駛計(jì)算平臺等。找到最關(guān)鍵環(huán)節(jié),然后在細(xì)分方向里挑最強(qiáng)的團(tuán)隊(duì),支持他們做相關(guān)方向的開拓?!?/p>

 

以自動駕駛系統(tǒng)為例,在整合硬件與軟件的過程中,需要完善的“Windows系統(tǒng)”,這也是除芯片外最重要的底層技術(shù)。在這個(gè)環(huán)節(jié),高瓴與富士康一起投資了AutoCore.ai。該公司與日本TierIV打造了第一代自動駕駛開放開發(fā)平臺,并和芯片、Tier1、OEM各領(lǐng)域的全球頭部廠商建立了深度合作且已完成眾多項(xiàng)目交付。

 

激光雷達(dá)作為自動駕駛必需的感知硬件,更受資本青睞。禾賽科技今年3月IPO終止,但依然擋不住投資機(jī)構(gòu)的熱情。6月,這家獨(dú)角獸迅速完成超3億美金的D輪融資,而領(lǐng)投方就是高瓴。

 

回顧上半年,我們還發(fā)現(xiàn)高瓴密集投資了多個(gè)L1-L3級自動駕駛方案服務(wù)商,背后的邏輯不難理解——高瓴認(rèn)為“目前自動駕駛尤其L1-L3級的落地速度遠(yuǎn)超期待,因此在物流配送、送餐、清潔、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域自動駕駛,都將迎來快速的商業(yè)化進(jìn)展”。

 

目前,高瓴參與投資的毫末智行L3級產(chǎn)品“小魔盒”已投入市場,成為多個(gè)大廠物流無人車的供應(yīng)商;極飛科技也可以算一個(gè),其主推的無人機(jī)、輔助駕駛等業(yè)務(wù)主要運(yùn)用在農(nóng)田場景。另外,宏景智駕近億元的A輪融資中投資方也包括高瓴,這也是業(yè)內(nèi)少有的具備軟硬件完整自研能力的全棧式自動駕駛服務(wù)商,產(chǎn)品覆蓋L1-L4多個(gè)等級。

 

半年悄悄投出80筆
 

高瓴為何篤信硬科技將迎來引爆點(diǎn)?

 

這幾年,外界對高瓴的印象很多仍停留在投資騰訊、京東,控股百麗,以及對醫(yī)療的生態(tài)布局上。但如果列數(shù)高瓴近3年的投資組合,可發(fā)現(xiàn)這家投資巨擘對硬科技企業(yè)的投資正占據(jù)越來越高的比重。實(shí)際上,科技一直以來都是高瓴投資的一條主線。

 

2021年初,高瓴創(chuàng)投對外公布一組令人驚訝的數(shù)字:一年投資了超過200個(gè)項(xiàng)目,技術(shù)驅(qū)動型公司占到78%,其中硬科技投資超過80起。但“80”這個(gè)數(shù)字,今年高瓴花了一半時(shí)間就打破了。

 

芯片、自動駕駛、機(jī)器人、人工智能都是大熱的方向,某種程度也是現(xiàn)在大基金的必爭之地。張磊歷來強(qiáng)調(diào)守正出奇,那么高瓴的硬科技投資里有何“出奇”?

 

量子可能是一個(gè)。在不止一個(gè)場合,高瓴都提到了一家叫國儀量子的公司,背后策略是以量子精密測量和量子計(jì)算去切“卡脖子”里國產(chǎn)高端儀器這個(gè)點(diǎn)。

 

還有基礎(chǔ)軟件。高瓴創(chuàng)投合伙人李強(qiáng)此前在北京智源大會發(fā)言中透露,高瓴創(chuàng)投在“在IT、DT、AI、算力與存儲、深度學(xué)習(xí)框架、安全與運(yùn)維、開源等領(lǐng)域”,系統(tǒng)性地布局了一大批早期公司。比如在開源方面,高瓴就投資了Zilliz、EMQ映云科技、PerfMa、一流科技等多家公司。

 

“Infra項(xiàng)目現(xiàn)在都是優(yōu)先推給高瓴”,一位To B行業(yè)資深FA表示。這個(gè)領(lǐng)域很多投資機(jī)構(gòu)都在出手,但高瓴的打法是最體系化的。

 

“大部分投資機(jī)構(gòu)看Infra的團(tuán)隊(duì)就一個(gè)兩個(gè)人,最多一個(gè)小Team,但高瓴光看這個(gè)方向的團(tuán)隊(duì)就比較大。所以他們不是點(diǎn)狀式去投,肯定有個(gè)路書,能看出是在一步步按圖索驥地去布局?!?/p>

 

來自高瓴內(nèi)部的資料顯示,高瓴明確表示“看好未來兩到五年里科技領(lǐng)域的半導(dǎo)體、前沿科技、新能源、智能硬件等四大細(xì)分賽”,并將硬科技稱為“歷史性的結(jié)構(gòu)性投資窗口期”。

 

這背后有多重因素,其中受大環(huán)境影響,海外硬科技人才的加速回流是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo),他們在短時(shí)間里極大的補(bǔ)充了中國公司的技術(shù)實(shí)力。高瓴認(rèn)為,硬科技創(chuàng)業(yè)正走在高需求、高助力、高壁壘、高水平團(tuán)隊(duì)的快速進(jìn)化過程中,這是高瓴押注科技賽道的前提——這些因素保證了企業(yè)在促進(jìn)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的同時(shí),還能在技術(shù)和商業(yè)中找到平衡。

 

那么,高瓴的“技術(shù)執(zhí)著”來自何處?今年5月,張磊曾提到,因?yàn)楦哧部吹搅丝萍挤妒阶兓瘞淼木薮蟮臋C(jī)遇,包括基礎(chǔ)設(shè)施軟件、人工智能、自動駕駛、生命科學(xué)、免疫基因、精準(zhǔn)治療,還有新材料,環(huán)境科學(xué),碳中和,先進(jìn)制造等等,可以說是整個(gè)科學(xué)創(chuàng)新,科技創(chuàng)新的新物種的大爆發(fā)。

 

這不由令人想到當(dāng)年高瓴對百濟(jì)神州的投資。2014年,高瓴投資百濟(jì)神州A輪,后面連續(xù)8輪加注。而在第一次出手時(shí),幾乎沒有人相信中國能做出自己的創(chuàng)新藥。但高瓴對自己的投資要求,就是在共識發(fā)生之前找到下一個(gè)5到10年會起作用力、發(fā)生巨大改變的事情。

 

如今,這樣熟悉的一幕又在高瓴硬科技版圖上重演

 

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