眾所周知，當(dāng)下的手機(jī)市場整體上并不好過，但具體到高端手機(jī)市場又是另一個世界。市場研究機(jī)構(gòu) Canalys 公布的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球高端手機(jī)（600 美元以上，約為人民幣 4200 元以上）出貨量比去年同期又漲了 4.7%。

在全球最暢銷的 15 款高端手機(jī)中，iPhone 依然是最大的贏家，而最新上榜的小米 13 則排到了第 13 名，高于華為 Mate 50 的第 14 名。小米 13 的成功，既有小米過去幾年堅持品牌高端化和影像技術(shù)投入的緣故，也是這一代小米 13 自身產(chǎn)品力的體現(xiàn)。

這也讓小米 14 在各方面都更加值得期待。

事實上一早就有博主曝光，小米 14 系列將會在今年下半年發(fā)布，新機(jī)將會延續(xù)直屏設(shè)計，并且首發(fā)驍龍 8 Gen 3 芯片。但當(dāng)時可能很多人都沒有想到，今年的下一代旗艦機(jī)會來得格外地早，預(yù)計雙十一的時候我們就能看到小米 14 系列了。

本周五（6 月 2 日），高通宣布 2023 驍龍峰會將于 10 月 24 日至 10 月 26 日召開。不出意外高通將在驍龍峰會的第一天，也就是 10 月 24 日的活動中正式推出新一代驍龍 8 Gn 3 旗艦芯片，首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。

按照慣例，高通每年都會在驍龍峰會上發(fā)布新一代的旗艦移動平臺。以往驍龍峰會的活動時間大都在 12 月左右，但去年高通將活動時間提前到了 11 月中旬，并發(fā)布了驍龍 8 Gen 2 芯片。隨之而來的就是各品牌的旗艦產(chǎn)品發(fā)布時間都更早了一些，整體智能手機(jī)市場的產(chǎn)品迭代也變得更快。

今年也不例外，考慮到雙十一這個重要的節(jié)點，最早拿到驍龍 8 Gen 3 的小米 14 系列，更可能會選擇在雙十一期間率先推出。而在高通之外，另一家手機(jī)芯片巨頭聯(lián)發(fā)科也提早了旗艦芯片的發(fā)布時間。有博主爆料稱聯(lián)發(fā)科將趕在高通驍龍 8 Gen 3 之前發(fā)布天璣 9300，首發(fā)機(jī)型為 vivo X100 系列。

表面來看，是高通和聯(lián)發(fā)科不約而同加快了產(chǎn)品的更新節(jié)奏，進(jìn)而拉著整個 Android 手機(jī)陣營加快迭代的步伐。但實質(zhì)上，這更多還是整個 Android 手機(jī)陣營的共同意志表現(xiàn)。

只是一代，很難扭轉(zhuǎn)普通用戶的認(rèn)知

如果說「流暢體驗」代表了過去很大一部分普通消費者對 iPhone 的認(rèn)知，過去兩年，高通很大程度上加強(qiáng)了這種認(rèn)知。驍龍 888 以及驍龍 8 Gen 1 連續(xù)兩代旗艦芯片，在功耗和發(fā)熱控制上失敗，直接導(dǎo)致了用戶的糟糕體驗。

使用過驍龍 888 以及驍龍 8 Gen 1 機(jī)型的讀者應(yīng)該都不陌生，極易發(fā)熱的「體質(zhì)」不僅讓每一個用戶都感受到了什么叫做真正的「為發(fā)燒而生」，也帶來了使用體驗的倒退——熱量堆積讓手機(jī)握持和觸屏變得讓人難以忍受，同時也導(dǎo)致性能無法釋放，使得整機(jī)變得更加卡頓。

小米 12，挺好一機(jī)子，怎么就……

就連手機(jī)廠商也明白問題所在，在那段時間只能通過增加散熱配置以及降低功率 / 性能的方式，在一定程度上確保了手機(jī)的可用性，可即便如此，限制性能的方式還是會讓手機(jī)繼續(xù)卡頓。論綜合體驗，驍龍 888 以及驍龍 8 Gen 1 甚至不如 2019 年發(fā)布的驍龍 865，遑論是同期蘋果的 A14 和 A15。

同時再疊加當(dāng)時 Android 旗艦的普遍漲價，就引發(fā)了更多的不滿，直接拉低了大家對 Android 旗艦的期望。而對更廣泛的用戶來說，連續(xù)兩代 Android 旗艦的踩空，也在實際上加強(qiáng)了 iPhone 穩(wěn)定且流暢的認(rèn)知。

這也是為什么，在華為手機(jī)留出大量的國內(nèi)高端手機(jī)市場份額之后，蘋果，而非其他國產(chǎn)手機(jī)成了最大的贏家。

當(dāng)然，Android 陣營的頹勢在高通驍龍 8+ 轉(zhuǎn)向臺積電 4nm 工藝后有所緩解，到驍龍 8 Gen 2 則迎來了一個轉(zhuǎn)折點。大幅的性能提升和能效改善，再加上蘋果 A15 由于規(guī)劃失誤采用舊架構(gòu)，此消彼長之下，驍龍 8 Gen 2 確實扭轉(zhuǎn)了不少手機(jī)愛好者的認(rèn)知。但對普通用戶而言，一代芯片的成功很難就此改變他們的認(rèn)知。

換言之，芯片廠商和手機(jī)廠商需要用兩代甚至更多代的好產(chǎn)品，以此證明 Android 旗艦的體驗比 iPhone 更好。不過現(xiàn)在廠商們的問題是，時間不等人。

手機(jī)市場的衰退，需要更快地迭代

5 月，負(fù)責(zé)自研芯片的 OPPO 子公司哲庫宣布解散，引起業(yè)界震動。關(guān)于 OPPO 關(guān)閉哲庫的原因，眾說紛紜，但不管是哲庫高層的公開表態(tài)，還是行業(yè)的普遍分析，都表明了全球手機(jī)市場的疲軟是關(guān)鍵因素之一。

市場的疲軟，根本是消費的疲軟，但具體來說又大致分為內(nèi)外兩方面的因素。外部是由于經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的下行，OPPO 在解散哲庫的官方回應(yīng)中就表示，「因全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場充滿不確定性，公司需做出戰(zhàn)略調(diào)整，以應(yīng)對長期發(fā)展的挑戰(zhàn)?！?/span>

另一方面則是由于手機(jī)產(chǎn)品本身不再具備很強(qiáng)的吸引力。芯片當(dāng)然不是一款手機(jī)的全部，但也毫無疑問，一款好手機(jī)必然離不開一款好芯片。試想一下，如果小米 13 搭載的是驍龍 8 Gen 1，直屏設(shè)計和影像能夠讓大量的消費者心甘情愿掏錢嗎？

另一個例子則是 iPhone，蘋果自研芯片普遍視為 iPhone 最核心的競爭力之一，但在筆者看來甚至可以去掉「之一」，因為不管是影像、系統(tǒng)還是跨設(shè)備體驗，核心其實都是建立在自研芯片之上。

總而言之，銷量的壓力，用戶的期待，都在要求手機(jī)廠商加快產(chǎn)品的迭代速度。這一點在中端機(jī)型上可能比較隱蔽，但已經(jīng)成為一個事實，典型代表是去年連發(fā)三代（iQOO 9、iQOO 10、iQOO 11）的 iQOO。自然而然，對于唯一還在增長的高端手機(jī)，手機(jī)廠商、芯片廠商以及更多的供應(yīng)鏈廠商，其實都希望通過更快的更新節(jié)奏爭取更多的份額。

還有一個問題是，明年 Android 陣營的產(chǎn)品節(jié)奏還會繼續(xù)加快嗎？這實際上還要取決于今年的效果。高通選擇趕在 10 月底發(fā)布驍龍 8 Gen 3，不難猜測也是在一定程度上配合了國內(nèi)手機(jī)廠商在雙十一的布局。作為國內(nèi)最重要的購物節(jié)，雙十一必然是手機(jī)促銷的關(guān)鍵之戰(zhàn)，新旗艦的發(fā)布可以有效為整體的促銷造勢，同時也可能推動旗艦產(chǎn)品的先期乃至整體銷量。

不過這是理想情況下，往年高端旗艦沒有鎖定雙十一期間發(fā)布，一方面是由于旗艦芯片的發(fā)布節(jié)奏，另一方面則是對新 iPhone 的一種「避讓」。但今天的情況確實不一樣了，國產(chǎn) Android 旗艦其實在相機(jī)等多個方面已經(jīng)超越了 iPhone；高通在工藝選擇、架構(gòu)設(shè)計上也給了底氣；整個市場環(huán)境也在倒逼國產(chǎn) Android 廠商一次次沖擊高端市場。

一言以蔽之，屬于國產(chǎn) Android 手機(jī)的關(guān)鍵時刻又到了，但能不能把握住終究還是要憑實力說法，這里面既關(guān)于高通和聯(lián)發(fā)科，也關(guān)乎小米、OPPO、vivo 以及榮耀等手機(jī)廠商。

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