鈦媒體App獲悉，8月10日晚，中國兩大晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC，688981.SH/00981.HK）、華虹半導(dǎo)體（688347.SH/01347.HK)公布截至2023年6月30日止的第二季度業(yè)績報告。

財報顯示，中芯國際二季度營收為15.6億美元，比去年同期19.03億美元下降18%，環(huán)比增長6.7%，高于市場預(yù)期15.53億美元；凈利潤4.64億美元，環(huán)比提升73.8%，同比下降26.2%。

值得注意的是，二季度，中芯國際晶圓出貨環(huán)比增長12.1%，產(chǎn)能利用率達78.3%，明顯低于去年同期97.1%的水平；而因價格調(diào)整和產(chǎn)品組合變化，平均銷售單價下降7%。疊加折舊上升等原因，本季公司毛利率20.3%，環(huán)比減少0.5個百分點、同比減少19.1個百分點。

而剛剛登陸科創(chuàng)板的華虹半導(dǎo)體也面臨“量增價跌”狀況，二季度營收6.31億美元，同比增長1.7%，環(huán)比持平；歸母凈利潤達7852萬美元，同比下降6.4%，環(huán)比下降48.4%；晶圓出貨環(huán)比增長7.3%，但本季公司毛利率環(huán)比下降4.4個百分點、同比下降5.9個百分點至27.7%。

這意味著，隨著芯片市場持續(xù)低迷，消費電子需求低于預(yù)期，中芯國際、華虹半導(dǎo)體“晶圓代工雙雄”均出現(xiàn)量增價跌、凈利潤大幅減少等情況，兩家公司業(yè)績持續(xù)承壓、遭遇“寒冬”。

8月11日上午財報電話會上，中芯國際CEO趙海軍表示，雖然中國和全世界的經(jīng)濟社會都已全面常態(tài)化運行，但對電子產(chǎn)品的需求低于預(yù)期，集成電路產(chǎn)品庫存依然高起，市場信心不足，芯片公司壓縮開銷。

他認為，從整個市場來看，手機和消費電子領(lǐng)域仍處于創(chuàng)新瓶頸期，沒有新的亮點，需求不增反降，換機周期變長，個人電腦、工業(yè)、新能源車等細分行業(yè)供需逐漸趨于平衡，行業(yè)下行已經(jīng)觸底，但依然面臨包括去庫存速度低于預(yù)期，需求增長缺乏動能，以及地緣政治影響在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)。

趙海軍強調(diào)，產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生格局變化，資源重新整合分配可以預(yù)見未來的競爭會更激烈，但中芯國際對半導(dǎo)體行業(yè)抱有長遠的信心。公司將繼續(xù)做好技術(shù)研發(fā)平臺開發(fā)工作，為下一輪的增長周期做好準備。

中芯國際：營收利潤齊下降

預(yù)計三季度持續(xù)“量增價跌”

中芯國際二季度財報顯示，公司營收為15.6億美元，下降18.0%。

根據(jù)鈦媒體App的統(tǒng)計，本季中芯國際營收基本相當于2021財年四季度收入水平，相比去年收入大幅下降。與此同時，本季凈利潤4.64億美元，同比下降26.2%，出現(xiàn)了營收、利潤齊下降情況。

同時，此次中芯國際還公布了上半年整體業(yè)績。

2023財年上半年，中芯國際營收30.23億美元，相比去年上半年37.45億美元下降19%；應(yīng)占利潤為6.34億美元，去年同期9.62億美元，同比下降34%；運營利潤為1.63億美元，比去年10.75億美元，同比下降84.8%；毛利率為20.6%，去年同期為40.1%，同比減少19.5個百分點。

具體來說，以應(yīng)用分類來看，二季度，中芯國際晶圓收入中，智能手機收入占比恢復(fù)至26.8%，同比增長1.4個百分點，環(huán)比增長3.3個百分點；物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品收入占比為11.9%，同比下降6.2個百分點，環(huán)比下降4.7個百分點；消費電子收入占比為26.5%，同比下滑2.1個百分點；其他收入占比為34.8%，同比提升6.9個百分點，環(huán)比提升1.6個百分點。

對于手機業(yè)務(wù)收入增加，趙海軍稱，中芯國際受益于翻新機市場。通常，在市場上回收而來的“二手機”，會在將屏幕、電路等部分零部件進行換新后重新流入低端市場。他表示，今年市場上將約有1.4億部翻新機出貨，這塊市場大部分被其中國客戶把握，為公司帶來一定訂單。

以地區(qū)分類，二季度，中國區(qū)收入在中芯國際總收入占比為79.6%，同比增加4.1個百分點；美國區(qū)占比17.6%，同比減少2%；歐亞區(qū)占比為2.8%，同比減少2.1個百分點。

產(chǎn)能建設(shè)方面，第二季度中芯國際資本開支為17.32億美元，一季度為12.59億美元，有所增長。截至二季度末，中芯國際月產(chǎn)能由上季度末的73.2萬片提升至75.4萬片。除了此前已經(jīng)滿載的28nm和40nm產(chǎn)線，55nm產(chǎn)線也在二季度達到滿載狀態(tài)。

趙海軍表示，12英寸產(chǎn)能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。據(jù)悉，二季度，制造汽車電子、電源芯片、面板驅(qū)動芯片等所屬的8英寸晶圓收入占比為25.3%，同比下降6.4個百分點。

趙海軍提到，8英寸晶圓價格下降主要與模擬電源芯片制造有關(guān)。他表示，國際模擬 IDM公司（指的是TI）正回歸市場，利用低價沖擊模擬芯片設(shè)計公司市場份額。同時在驅(qū)動 IC（集成電路）領(lǐng)域，市場需求和銷量疲軟，價格降低。他預(yù)計今年下半年，隨著產(chǎn)量的增加，價格可能進一步走高。

開支方面，二季度，中芯國際銷售收入15.6億美元，相較于*季的14.62億美元增加6.7%，主要由于晶圓銷售量增加所致；而“其他收入、凈額”部分大幅增長，由一季度的1.93億美元增長至二季度的4.16億美元，環(huán)比增長115.9%，同比增長329.7%，支撐了當季利潤主要部分，中芯國際解釋稱該業(yè)務(wù)收入變化主要由于其證券投資價值變動收益增加，以及聯(lián)營企業(yè)股權(quán)變動引起的被動稀釋收益所致。

趙海軍稱，公司長期擴產(chǎn)計劃不變，但執(zhí)行過程中會跟隨市場調(diào)整，而非每年保持固定比例增幅?？蛻魰诮?jīng)濟和行業(yè)周期中調(diào)整，可能削減此前主攻產(chǎn)品，也可能會提出原先沒有規(guī)劃的產(chǎn)品，這都要求中芯國際的產(chǎn)能和設(shè)備相應(yīng)進行改變。公司今年產(chǎn)能主要滿足客戶對新產(chǎn)品的需求。

對于是否擴產(chǎn)造成產(chǎn)能過剩，趙海軍稱，未來發(fā)展看利用率、需求還在存在的，建立的新產(chǎn)線與客戶有協(xié)商，客戶有需求。此外，中芯國際現(xiàn)在份額只占全球晶圓代工行業(yè)的5%，如果加上IDM的value可能只占1%-2%，那么擴產(chǎn)不會對整個行業(yè)有太大的沖擊。

關(guān)于資產(chǎn)負債，在二季度末，公司總資產(chǎn)為458億美元，其中庫存資金183億美元，總負債為159億美元。

值得一提的是，二季度期間中芯國際迎來重大人事變動。7月17日晚間，中芯國際發(fā)布公告稱，委任劉訓峰為董事長、執(zhí)行董事及董事會提名委員會主席，自當日起生效。高永崗因工作調(diào)整，屆時將辭任公司董事長、執(zhí)行董事及董事會提名委員會主席職務(wù)。同日，中芯國際更新董事會名單，顯示董事會規(guī)模縮減至8人。其中，執(zhí)行董事僅剩下劉訓峰一人，此外還有3名非執(zhí)行董事和4名獨立非執(zhí)行董事。

展望第三季度，中芯國際預(yù)計收入將環(huán)比增長3%至5%，毛利率介于18%至20%。中芯國際表示，三季度出貨量將繼續(xù)上升，同時折舊也將持續(xù)增加。預(yù)計下半年公司銷售收入好于上半年。

趙海軍解釋稱，中國主要的芯片設(shè)計公司產(chǎn)品庫存逐步下降，尤其部分新產(chǎn)品逐步建立庫存，開始為下半年和明年終端產(chǎn)品出貨做準備。三季度公司出貨量預(yù)計將繼續(xù)上升，而同時折舊也將持續(xù)增加。不過他也提到，8英寸產(chǎn)線還面臨手機芯片庫存較高、國際IDM廠商的模擬芯片降價等因素影響，預(yù)計平均單價將環(huán)比繼續(xù)下降，意味著。三季度中芯國際仍將持續(xù)“量增價跌”情況。

截至8月11日收盤，中芯國際港股股價下跌2.06%（收市競價），報18.10港元/股；A股股價跌3.2%，報46.92元/股。

華虹半導(dǎo)體：季度利潤下降6.4%

部分內(nèi)存芯片需求持續(xù)減弱

8月10日晚，剛剛完成科創(chuàng)板上市的華虹半導(dǎo)體，發(fā)布2023財年二季度財報。

財報顯示，二季度華虹半導(dǎo)體銷售收入6.31億美元，同比增長1.7%，環(huán)比持平；歸母凈利潤7852萬美元，同比下降6.4%，環(huán)比下降48.4%；毛利率為27.7%，同比下降5.9個百分點，主要受折舊和動力成本上升以及平均銷售價格下調(diào)的影響。

華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，盡管半導(dǎo)體市場尚未走出下行周期，華虹半導(dǎo)體在2023年第二季度仍然迎難而上，截至第二季度末，公司折合8英寸月產(chǎn)能增加到了34.7萬片，四條生產(chǎn)線保持滿載運營。

具體來看，按技術(shù)分類計算，該季度嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、分立器件、邏輯及射頻、模擬與電源管理、其他六部分業(yè)務(wù)占總收入比重分別為33%、5.3%、39.8%、9.1%、12.7%、0.1%。

除了分立器件、嵌入式非易失性存儲器和其他三塊業(yè)務(wù)之外，其他類型收入均出現(xiàn)了同比下降，其中獨立式非易失性存儲器收入同比減少高達52.1%，主要由于NOR flash 產(chǎn)品的需求減少。

從地區(qū)看，本季度來自中國的銷售收入為4.893億美元，占銷售收入總額的77.5%，同比增長8.6%；北美收入4850萬美元，同比下降33.7%，主要由于其他電源管理及MCU產(chǎn)品的需求減少；其他亞洲地區(qū)收入4520萬美元，同比下降22.0%，主要由于邏輯、通用MOSFET及其他電源管理產(chǎn)品的需求減少；歐洲的銷售收入4,000 萬美元，同比增長39.7%；日本地區(qū)收入840萬美元，同比下降20.7%，主要由于MCU產(chǎn)品的需求減少。

按制程工藝節(jié)點計算，本季度華虹55nm/65nm芯片銷售收入8490萬美元，同比下降25.7%，主要由于NOR閃存芯片、CIS及邏輯產(chǎn)品的需求減少；90nm/95nm收入9,670 萬美元，同比下降15.7%，主要由于其他電源管理產(chǎn)品需求減少；0.11μm及0.13μm收入1.203億美元，同比增長15.2%，主要得益于MCU產(chǎn)品的需求增加；0.15μm及0.18μm收入3,740 萬美元，同比下降21.0%；0.25μm銷售收入630 萬美元，同比增長75.5%；0.35μm及以上銷售收入2.858 億美元，同比增長20.8%。

按終端產(chǎn)品劃分，電子消費品是華虹的*大終端市場，本季度占總收入總額的55.1%，同比下降14.1%；工業(yè)及汽車產(chǎn)品銷售收入1.952 億美元，同比增長55.2%，主要得益于IGBT、智能卡芯片、MCU等產(chǎn)品需求增加；通訊產(chǎn)品收入6840 萬美元，同比下降2.8%；計算機產(chǎn)品銷售收入2000萬美元，同比持平。

此前在招股書中，華虹半導(dǎo)體預(yù)計，2023年上半年營收約為85億-87.2億元，同比增長7.19%-9.96%；扣非歸母凈利潤達11.5-16.5億元，同比增長2.93%-47.69%，利潤增長區(qū)間較泛。根據(jù)鈦媒體App計算，華虹半導(dǎo)體上半年最終利潤15.6億元左右，同比增長四成左右。

展望第三季度，華虹半導(dǎo)體預(yù)計銷售收入約在5.6億美元至6.0億美元，預(yù)計毛利率在16%至18%。

在8月10日晚財報會議上，華虹半導(dǎo)體CFO王鼎提到，目前嵌入式內(nèi)存、NOR閃存芯片領(lǐng)域需求緩慢、收入減弱，正在經(jīng)歷一個修正階段，預(yù)計會在年底前發(fā)生變化。據(jù)悉，二季度內(nèi)存部分收入占華虹總收入近四成。

對于“量增價跌”現(xiàn)象，華虹半導(dǎo)體高管回應(yīng)稱，目前華虹持續(xù)釋放12英寸晶圓產(chǎn)能，現(xiàn)在運行產(chǎn)能為每月7.5萬片-8萬片，目標是9.5萬片，而隨之而來帶來巨大折舊成本，2023年大約3.8億-3.9億美元的折舊成本，預(yù)計明年折舊費用將達到約4.5億美元。同時他也提到，整個ASP（客單價）未來幾年下降3%-5%。

整體來看兩份財報，無論是中芯國際，還是華虹半導(dǎo)體，均面臨當前全球經(jīng)濟復(fù)蘇減弱、消費電子、存儲芯片需求疲軟，汽車和工業(yè)領(lǐng)域的需求也出現(xiàn)不足，晶圓代工企業(yè)的業(yè)務(wù)隨之承壓。

不止是上述兩家公司，早前聯(lián)電、Microchip早前也表示，芯片產(chǎn)品庫存消化的速度比預(yù)期要慢，市場比想象當中要弱，終端需求并未達到預(yù)期增長，甚至臺積電面臨AI服務(wù)器需求抵消不了行業(yè)下行狀況。

二季度財報會議上，臺積電總裁魏哲家預(yù)計，晶圓代工行業(yè)規(guī)模將在2023年同比下滑14%~16%。臺積電則下調(diào)全年營收預(yù)期，由一個季度前的1%~6%下調(diào)至10%，預(yù)計2023年公司全年資本開支將至320億美元左右。

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