周期波動(dòng)，是半導(dǎo)體行業(yè)亙古不變的市場(chǎng)規(guī)律。

從“搶產(chǎn)能”到“去庫(kù)存”，半導(dǎo)體行業(yè)在過(guò)去一兩年中經(jīng)歷了“冰火兩重天”的劇烈動(dòng)蕩。如今，周期見(jiàn)底、回暖復(fù)蘇的信號(hào)牽動(dòng)著行業(yè)廠商的神經(jīng)，芯片從業(yè)者無(wú)不期待著行業(yè)新繁榮期的到來(lái)。

近期，各大廠Q2財(cái)報(bào)紛至沓來(lái)。隨著業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)的逐步公布，當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)行情正在如何演繹？芯片行業(yè)何時(shí)走出“至暗時(shí)刻”？哪些領(lǐng)域正在迸發(fā)出蓬勃生機(jī)？

透過(guò)半導(dǎo)體大廠的最新季度財(cái)報(bào)，芯潮IC試圖來(lái)尋找這些問(wèn)題背后的答案。

消費(fèi)市場(chǎng)，陸續(xù)回暖？

有人歡喜有人愁，最新財(cái)報(bào)揭露了真實(shí)的半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀。

先從高通講起。

高通2023年Q2營(yíng)收為84.51億美元，較去年同期的109.36億美元下降22.7%，凈利潤(rùn)為18.03億美元，同比下降51.7%，直接腰斬。

高通營(yíng)收主要來(lái)自QCT（半導(dǎo)體）以及QTL（專利授權(quán)）兩個(gè)部門(mén)，前者最新季度收入為71.74億美元，同比下降24%，后者收入為12.3億美元，同比下降19%。

從具體市場(chǎng)來(lái)看，高通唯一實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)的是汽車芯片，營(yíng)收4.34億美元，同比增長(zhǎng)12.7%。不過(guò)，高通汽車芯片營(yíng)收雖有兩位數(shù)增長(zhǎng)，但當(dāng)前占比僅5%左右，對(duì)整體業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)程度較低，難抵手機(jī)和IoT業(yè)務(wù)的疲軟表現(xiàn)。高通智能手機(jī)芯片營(yíng)收同比下降25%至52.6億美元，IoT營(yíng)收同比下降23.7%至14.85億美元。

面對(duì)疲軟已久的智能手機(jī)市場(chǎng)，高通從去年年底開(kāi)始持續(xù)裁員，從美國(guó)裁到以色列，今年5月宣布全公司裁員5%，移動(dòng)部門(mén)成為裁員“重災(zāi)區(qū)”。最新又有消息稱，高通預(yù)計(jì)10月開(kāi)始在中國(guó)臺(tái)灣裁員200人，同時(shí)預(yù)估今年將不會(huì)調(diào)薪。

而裁員似乎也無(wú)法完全緩解高通的焦慮，積壓的庫(kù)存也成了懸在頭頂?shù)倪_(dá)摩克里斯之劍。據(jù)透露，2019財(cái)年末，高通的存貨規(guī)模只有14億美元，到2023年Q2達(dá)到66.28億美元，累計(jì)增長(zhǎng)3倍多。以往，高通會(huì)在舊產(chǎn)品堆積超過(guò)一年后才開(kāi)始啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，現(xiàn)在卻一反常態(tài)，開(kāi)始對(duì)推出不到半年的新產(chǎn)品降價(jià)“拋售”。

另一方面，高通正從手機(jī)向汽車、元宇宙和物聯(lián)網(wǎng)等多元化長(zhǎng)期戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，通過(guò)努力拓展其他業(yè)務(wù)來(lái)熬過(guò)低迷，增加效益。

聯(lián)發(fā)科也是多面受壓。聯(lián)發(fā)科2023年Q2營(yíng)收為新臺(tái)幣981.35億元，同比下滑37%，環(huán)比增長(zhǎng)了2.6%；凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣466.46億元，同比下滑39.2%，環(huán)比增長(zhǎng)了1.6%。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行指出，目前主要終端客戶和渠道的庫(kù)存水位已逐漸降至正常水平。

此外，第三季度受惠于智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)芯片和電源管理芯片需求改善，可抵消智能電視與其它消費(fèi)電子產(chǎn)品下滑帶來(lái)的收入縮水。據(jù)此，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收將環(huán)比增長(zhǎng)4%~11%。

相比于前兩者，老大哥英特爾的表現(xiàn)有所回轉(zhuǎn)。本季度總營(yíng)收129.48億美元，同比下降15%；凈利潤(rùn)14.73億美元，去年同期凈虧損4.54億美元，實(shí)現(xiàn)了轉(zhuǎn)虧為盈。營(yíng)收和收益均超出華爾街分析師此前預(yù)期，連續(xù)幾個(gè)季度低迷的英特爾終于可以長(zhǎng)出一口氣了。

從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，英特爾在包括個(gè)人電腦在內(nèi)的最大細(xì)分市場(chǎng)連續(xù)四個(gè)多季度大幅下滑后，收入從去年同期的77億美元下降12%至68億美元。不過(guò)，PC市場(chǎng)供過(guò)于求的情況似乎開(kāi)始緩解，Canalys數(shù)據(jù)顯示，PC市場(chǎng)Q2出貨量?jī)H下降11.5%，而前兩季各下降30%，降速明顯趨緩。

英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(wù)銷售額從去年同期的47億美元下降15%至40億美元。據(jù)分析，可能是對(duì)AI的投入影響到了數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示，服務(wù)器CPU的庫(kù)存過(guò)剩將持續(xù)到今年下半年，數(shù)據(jù)中心芯片銷售將在第三季度小幅下降，在第四季度恢復(fù)。

英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)2.32億美元，同比大增307%。英特爾CEO帕特·基辛格表示，代工業(yè)務(wù)的部分收入成長(zhǎng)來(lái)自先進(jìn)封裝。

而AMD 2023年Q2營(yíng)收為53.59億美元，與上一季度的53.53億美元相比基本持平，但同比下降18%，凈利潤(rùn)為2700萬(wàn)美元，同比暴跌94%。

分業(yè)務(wù)看，AMD Q2數(shù)據(jù)中心營(yíng)收13.21億美元，同比下滑11%；嵌入式營(yíng)收14.59億美元，同比增長(zhǎng)16.1%；Q2 Client營(yíng)收9.98億美元，同比下滑53.6%，環(huán)比增長(zhǎng)35%；游戲營(yíng)收15.81億美元，同比下滑4.5%，連續(xù)3個(gè)季度下滑。

AMD 預(yù)計(jì)，2023 財(cái)年第三季度營(yíng)收將達(dá)57億美元左右，上下浮動(dòng)3億美元，這一業(yè)績(jī)展望未能達(dá)到華爾街分析師預(yù)期。但值得注意的是，AMD預(yù)計(jì)全年數(shù)據(jù)中心H2比H1環(huán)比增長(zhǎng)50%，主要集中在Q4，意味著Q4數(shù)據(jù)中心營(yíng)收將環(huán)比Q3增長(zhǎng)40%+，至23億美元左右。

總的來(lái)說(shuō)，AMDQ2財(cái)報(bào)表現(xiàn)較差，Q3指引也很糟糕，但Q4指引比較樂(lè)觀，讓投資人對(duì)2024年又有所期待。

不過(guò)，乘著AI的東風(fēng)，AMD的股價(jià)自今年初以來(lái)已經(jīng)上漲了超過(guò)80%，遠(yuǎn)超不少同行競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。AMD預(yù)期庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)在下半年將出現(xiàn)回落，并有望針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出定制化AI芯片。

英特爾CEO Gelsinger在二季度財(cái)報(bào)中提到，消費(fèi)級(jí)CPU市場(chǎng)正在走向復(fù)蘇和平衡，并預(yù)計(jì)今年下半年出貨量將出現(xiàn)反彈。但下一句話卻說(shuō)：“不過(guò)，預(yù)計(jì)英特爾所有業(yè)務(wù)部門(mén)在年底前仍將‘持續(xù)疲軟’。”

這似乎看起來(lái)整個(gè)消費(fèi)級(jí)芯片市場(chǎng)“喜憂參半”。事實(shí)上，目前英特爾、AMD兩家芯片巨頭仍嚴(yán)重依賴消費(fèi)級(jí)CPU/GPU銷售收入，而且在庫(kù)存結(jié)束之后，預(yù)計(jì)兩家依賴PC市場(chǎng)的程度只增不減。

而在AI浪潮下起飛的英偉達(dá)，迎來(lái)了另一片光景。

在截稿前，英偉達(dá)披露了最新季度財(cái)報(bào)，截至7月30日的2024財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)，英偉達(dá)期內(nèi)實(shí)現(xiàn)收入135.1億美元，同比上漲101%；凈利潤(rùn)61.9億美元，同比上漲843%。

營(yíng)收翻番，凈利潤(rùn)激增8倍，英偉達(dá)盤(pán)后暴漲超10%。

英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，“一個(gè)新的計(jì)算機(jī)時(shí)代已經(jīng)開(kāi)始，全球公司都在從通用計(jì)算向加速計(jì)算和生成式AI轉(zhuǎn)型，采用生成式AI的競(jìng)賽已經(jīng)開(kāi)始。”

英偉達(dá)預(yù)測(cè)下季度銷售額將達(dá)到160億美元，遠(yuǎn)高于華爾街預(yù)期的125.9億美元，該展望凸顯出英偉達(dá)在AI熱潮中的主要受益者地位。英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官科萊特·克雷斯在電話會(huì)議上指出，預(yù)計(jì)下一季度的增長(zhǎng)將主要由數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)。

被問(wèn)到英偉達(dá)接下來(lái)有無(wú)提升產(chǎn)能的計(jì)劃后，克雷斯在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，英偉達(dá)正在與各大供應(yīng)商積極合作，降低生產(chǎn)周期所需時(shí)間，預(yù)計(jì)將在下一季度和下一財(cái)年持續(xù)增加產(chǎn)能。

除了業(yè)績(jī)大漲的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)外，游戲業(yè)務(wù)也同比增長(zhǎng)22%，環(huán)比提升了11%，克雷斯指出，在渠道庫(kù)存水平正常化后，市場(chǎng)對(duì)GeForce RTX 40系列顯卡的需求為游戲業(yè)務(wù)的營(yíng)收做出了主要貢獻(xiàn)。

專業(yè)可視化業(yè)務(wù)營(yíng)收3.79億美元，與上年同期相比下降24%，英偉達(dá)將其歸因于由渠道庫(kù)存水平正常化導(dǎo)致的合作伙伴的銷售額度下降。

另外，汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收為2.53億美元，與上年同期相比增長(zhǎng)15%，與上一財(cái)季相比下降15%?？死姿箤h(huán)比減少歸因于對(duì)汽車需求的整體下降，特別是在中國(guó)市場(chǎng)。

風(fēng)口上的英偉達(dá)，早已擺脫了行業(yè)周期對(duì)其自身的影響，反而是其本身的產(chǎn)能或業(yè)績(jī)起伏，成為了能夠影響周期走向的關(guān)鍵因素。

從目前來(lái)看，AI熱潮還遠(yuǎn)沒(méi)有結(jié)束，英偉達(dá)將繼續(xù)引領(lǐng)這個(gè)時(shí)代的走向。

存儲(chǔ)芯片，觸底反彈？

存儲(chǔ)行業(yè)是這輪產(chǎn)業(yè)動(dòng)蕩中受影響最大的。

2023年Q2季度，三星電子、SK海力士營(yíng)利依然出現(xiàn)兩位數(shù)下滑，繼續(xù)虧損，但降幅已經(jīng)在減緩。這歸功于之前存儲(chǔ)芯片巨頭的減產(chǎn)策略，而AIGC需求也提振了業(yè)績(jī)。

三星電子第二季度營(yíng)收為60.01萬(wàn)億韓元，同比下降22%，環(huán)比下降5.9%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌95%，降至6685億韓元，為14年來(lái)的最低水平；凈利潤(rùn)為1.7萬(wàn)億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)9.5%，同比暴跌85%，依舊處在弱景氣區(qū)間，跌幅相較Q1有所好轉(zhuǎn)。

但三星二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)和凈利潤(rùn)環(huán)比都出現(xiàn)了增長(zhǎng)，特別是半導(dǎo)體業(yè)務(wù)虧損收窄，說(shuō)明之前的存儲(chǔ)芯片減產(chǎn)策略已經(jīng)奏效，三星決定延長(zhǎng)減產(chǎn)計(jì)劃，并對(duì)包括NAND 閃存芯片在內(nèi)的某些產(chǎn)品進(jìn)行額外產(chǎn)量調(diào)整。

值得注意的是，雖然上半年業(yè)績(jī)表現(xiàn)不容樂(lè)觀，但三星看好下半年需求復(fù)蘇，特別是服務(wù)器端的DDR5和HBM，三星表示AI應(yīng)用對(duì)HBM、DDR5的需求強(qiáng)勁，下半年將繼續(xù)專注于銷售HBM和DDR5等高附加值、高密度的產(chǎn)品以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求，并增加對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施、研發(fā)和封裝技術(shù)的投資，計(jì)劃到2024年HBM產(chǎn)能翻倍。

SK海力士二季度營(yíng)收為7.3059萬(wàn)億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)44%，同比下降47%；凈利潤(rùn)為-2.9879萬(wàn)億韓元，環(huán)比下降16%，同比由盈轉(zhuǎn)虧。

SK海力士表示，“隨著以ChatGPT為中心的生成式AI市場(chǎng)的擴(kuò)大，面向AI服務(wù)器的存儲(chǔ)器需求劇增。因此HBM3和DDR5 DRAM等高端產(chǎn)品銷售增加。同時(shí)隨著存儲(chǔ)器芯片廠商的減產(chǎn)效果逐漸明顯，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)開(kāi)始呈現(xiàn)恢復(fù)態(tài)勢(shì)。公司將以高性能產(chǎn)品技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力為基礎(chǔ)，為快速改善業(yè)績(jī)做出努力?！蓖瑫r(shí)，為了加速NAND Flash庫(kù)存去化，SK海力士宣布擴(kuò)大減產(chǎn)NAND Flash，減產(chǎn)幅度進(jìn)一步下修5~10%。

對(duì)于未來(lái)，SK海力士將以HBM3、高性能DDR5和LPDDR5 DRAM等用于AI的存儲(chǔ)器的銷售，同時(shí)擴(kuò)大基于176層NAND Flash的SSD產(chǎn)品的銷售，并準(zhǔn)備批量生產(chǎn)238層的NAND Flash，從而加速改善下半年業(yè)績(jī)。

美光科技最新季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收37.52億美金，同比下降56.58%，環(huán)比增長(zhǎng)1.60%，超出了華爾街分析師36.5億美元的平均預(yù)期值；凈虧損約為19億美元，虧損明顯收窄。

主要利好來(lái)自兩方面：生成式人工智能浪潮推升了對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求；另一方面是在傳統(tǒng)個(gè)人電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)，存儲(chǔ)芯片供大于求的難題有所緩解。

美光總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra稱美光在2023財(cái)年第三財(cái)季的收入、毛利率和每股收益均高于指導(dǎo)區(qū)間的平均值，認(rèn)為存儲(chǔ)器行業(yè)已經(jīng)度過(guò)了收入低谷期，隨著行業(yè)供需平衡的逐步恢復(fù)，預(yù)計(jì)利潤(rùn)率將有所提升。Sanjay Mehrotra也承認(rèn)，網(wǎng)信辦對(duì)美光作出不予通過(guò)網(wǎng)絡(luò)安全審查的結(jié)論是一個(gè)重大的“逆風(fēng)險(xiǎn)”，中國(guó)大陸和香港的收入占其全球收入的四分之一，其中一半面臨風(fēng)險(xiǎn)影響。

綜合來(lái)看，存儲(chǔ)芯片巨頭第三季度均將專注于銷售DDR5、LPDDR5X、HBM3等高附加值DRAM產(chǎn)品，并把減產(chǎn)重點(diǎn)落在NAND領(lǐng)域。

TrendForce表示，受惠于DRAM供應(yīng)商陸續(xù)啟動(dòng)減產(chǎn)，以及季節(jié)性需求支撐，預(yù)期第三季度DRAM均價(jià)跌幅將收斂至0~5%。NAND Flash市場(chǎng)中，原廠減產(chǎn)幅度持續(xù)擴(kuò)大，但實(shí)際需求未明，TrendForce預(yù)估第三季度整體NAND Flash均價(jià)持續(xù)下跌約3~8%，第四季度有望止跌回升。

模擬大廠，庫(kù)存飆升？
 

以德州儀器、恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體、瑞薩電子等傳統(tǒng)汽車芯片巨頭為例，盡管其季度業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)同比依舊下滑，但最新業(yè)績(jī)已有環(huán)比增長(zhǎng)的表現(xiàn)，并且普遍高于市場(chǎng)預(yù)期。此外，汽車芯片的需求也推動(dòng)了銷售，成為大廠們業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/strong>

據(jù)德州儀器（TI）2023年第二季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)披露，第二季度營(yíng)收為45.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3%，同比下降13.1%，高于市場(chǎng)預(yù)期的43.7億美元；凈利潤(rùn)為17.22億美元，同比降低25%。

細(xì)分業(yè)務(wù)方面，TI模擬芯片營(yíng)收年減18%至32.78億美元，嵌入式處理芯片營(yíng)收年增9%至8.94億美元，其他業(yè)務(wù)營(yíng)收年減 10%至3.59 億美元。

TI表示，除汽車業(yè)務(wù)以外，其他終端市場(chǎng)表現(xiàn)疲軟，客戶在繼續(xù)削減新芯片訂單，轉(zhuǎn)而依賴現(xiàn)有庫(kù)存。TI自有芯片庫(kù)存進(jìn)一步增加，目前存貨周期已經(jīng)攀升到207天的水平，第三季度的庫(kù)存商品貨值還會(huì)繼續(xù)上升。

展望下一季度，TI預(yù)測(cè)營(yíng)收將位于43.6~47.4億美元之間，低于市場(chǎng)預(yù)期，也預(yù)示著整個(gè)芯片行業(yè)的日子還比較難熬。

恩智浦（NXP）2023年第二季度營(yíng)收為33億美元，同比小幅下滑0.4%，但超過(guò)分析師預(yù)期的32.1億美元。

汽車業(yè)務(wù)已成為恩智浦的營(yíng)收主力，其2022年一半以上的收入來(lái)自汽車業(yè)務(wù)。第二季度汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收高達(dá)18.66億美元，同比增長(zhǎng)9%，環(huán)比增長(zhǎng)2%。其他幾項(xiàng)業(yè)務(wù)同比大幅下滑，但環(huán)比呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)。

恩智浦執(zhí)行長(zhǎng)Kurt Sievers表示，智能手機(jī)市場(chǎng)依然低迷，預(yù)計(jì)本季度移動(dòng)收入將增長(zhǎng)23%，高于上一季度的2.84億美元。雖然移動(dòng)芯片訂單中的Android部分略有增長(zhǎng)，但預(yù)計(jì)近期不會(huì)全面反彈。

恩智浦指出，所有重點(diǎn)終端市場(chǎng)營(yíng)收趨勢(shì)表現(xiàn)均優(yōu)于預(yù)期，優(yōu)異的業(yè)績(jī)讓其相信正在成功渡過(guò)消費(fèi)者業(yè)務(wù)的周期性低迷。但據(jù)了解，恩智浦下半年的產(chǎn)能大多都被汽車領(lǐng)域的需求預(yù)定，恩智浦下半年的主要增長(zhǎng)點(diǎn)依然是汽車芯片。

意法半導(dǎo)體（ST）第二季度營(yíng)收43.3億美元，環(huán)比增1.9%，同比增12.7%，超出預(yù)期；凈利潤(rùn)10.0億美元，環(huán)比減少4.1%，同比增15.5%，營(yíng)收和利潤(rùn)均超市場(chǎng)預(yù)期。

意法半導(dǎo)體的汽車和分立部門(mén)，上季度營(yíng)收19.6億美元，同比增長(zhǎng)34%；微控制器和數(shù)字集成電路組部門(mén)營(yíng)收14.27億美元，同比增長(zhǎng)13%。模擬、MEMS和傳感器組部門(mén)營(yíng)收9.4億美元，同比降低15.7%。

意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery稱：“二季度營(yíng)收表現(xiàn)繼續(xù)受到汽車和工業(yè)領(lǐng)域增長(zhǎng)的推動(dòng)，但部分被個(gè)人電子產(chǎn)品收入下降所抵消。展望未來(lái)，預(yù)計(jì)第三季度凈營(yíng)收為43.8億美元，毛利率47.5%。預(yù)計(jì)2023全年?duì)I收約174.0億美元。”

英飛凌發(fā)布2023財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收40.89億歐元，同比增長(zhǎng)13%；調(diào)整后的利潤(rùn)10.67億歐元，環(huán)比下降10%，利潤(rùn)率為26.1%，低于預(yù)期。

英飛凌CEO表示，英飛凌業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁，而半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)仍喜憂參半。一方面，電動(dòng)汽車、可再生能源及相關(guān)應(yīng)用的需求居高不下。另一方面，個(gè)人電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)品應(yīng)用的需求仍然較低。

英飛凌預(yù)計(jì)第四財(cái)季營(yíng)收約為40億歐元，低于市場(chǎng)預(yù)期的41.3億歐元，分部業(yè)績(jī)利潤(rùn)率約為25%，也低于市場(chǎng)預(yù)期的26%。

Jefferies分析師對(duì)此評(píng)論道，英飛凌第三季度利潤(rùn)率比上一季度有所下降，盈利能力可能進(jìn)一步下降的前景令投資者擔(dān)憂。他表示，該公司關(guān)鍵的汽車部門(mén)利潤(rùn)率的下降尤其令人擔(dān)憂。財(cái)報(bào)公布后，英飛凌歐股股價(jià)創(chuàng)下兩年多來(lái)最大跌幅。

安森美2023年Q2營(yíng)收為20.944億美元，同比增長(zhǎng)0.45%，凈利潤(rùn)為5.77 億美元，同比增長(zhǎng)26.5%。在汽車和工業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的推動(dòng)下，安森美再創(chuàng)佳績(jī)，營(yíng)收和利潤(rùn)均超過(guò)預(yù)期。

宏觀經(jīng)濟(jì)整體疲軟，但安森美保持著亮眼的財(cái)務(wù)成績(jī)。安森美的汽車業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為出色，營(yíng)收超過(guò)10億美元，同比增長(zhǎng)35%，創(chuàng)下歷史新高，這表明汽車市場(chǎng)的增長(zhǎng)，已成為安森美業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。

此外，安森美的SiC業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)近4倍，2022年安森美在碳化硅的市場(chǎng)份額翻番，僅在第二季度，安森美就新簽署了超過(guò)30億美元的SiC長(zhǎng)期服務(wù)協(xié)議。加上其圖像傳感器在ADAS市場(chǎng)擁有40% 的市場(chǎng)份額，收入開(kāi)始實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El Khoury在業(yè)績(jī)聲明中表示：“在汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)的強(qiáng)勁推動(dòng)下，安森美又迎來(lái)了一個(gè)出色的季度，業(yè)績(jī)超過(guò)了公司給出的營(yíng)收和每股收益指引。我們卓越的運(yùn)營(yíng)和致勝法則已被證明是在疲軟的宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境中維持財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)的正確策略?！?/span>

展望2023年第三季度，安森美半導(dǎo)體預(yù)計(jì)Q3營(yíng)收區(qū)間為20.95億美元至21.95億美元，高于分析師平均預(yù)期的約20.6億美元。且毛利率和每股收益均超市場(chǎng)預(yù)期。

瑞薩2023年Q2營(yíng)收為3687億日元，同比下降2.1%，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為973億日元，同比下降11.7%，整體表現(xiàn)平穩(wěn)。

瑞薩的汽車業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了同比環(huán)比雙增，環(huán)比增長(zhǎng)0.7%，同比增長(zhǎng)3.4%，達(dá)到1694億日元，占總體營(yíng)收的46%，雖營(yíng)收占比仍未超過(guò)工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，但仍成為難能可貴的亮點(diǎn)之一。

瑞薩CEO柴田英利表示，與一季度相比，汽車芯片供應(yīng)短缺的情況相對(duì)有所上升，瑞薩一直在合理控制生產(chǎn)和庫(kù)存水平。相較上一季度，瑞薩電子本季度整體庫(kù)存降低，不過(guò)瑞薩預(yù)測(cè)下一季度工業(yè)和汽車兩方面的整體庫(kù)存水平將持續(xù)攀升?，F(xiàn)貨市場(chǎng)中，二季度瑞薩的汽車MCU需求高漲，并且由于在電動(dòng)汽車領(lǐng)域和可再生能源領(lǐng)域的需求增加，瑞薩預(yù)計(jì)明年將出現(xiàn)短缺。

整體來(lái)看，瑞薩對(duì)下一季度的業(yè)績(jī)并不樂(lè)觀，雖然預(yù)計(jì)整體營(yíng)收將繼續(xù)增長(zhǎng)，但同比會(huì)下降4.5%，利潤(rùn)率可能出現(xiàn)下滑。

整體而言，由于電動(dòng)汽車帶動(dòng)的芯片需求推動(dòng)了銷售，上述汽車傳統(tǒng)芯片大廠來(lái)自汽車領(lǐng)域的業(yè)績(jī)都較為出色，也擔(dān)起了收入增長(zhǎng)的主要拉動(dòng)作用。

根據(jù)羅蘭貝格和中國(guó)汽車報(bào)于2023年7月發(fā)布的報(bào)告《2023年全球汽車供應(yīng)鏈和新企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力白皮書(shū)》，從2020年開(kāi)始的汽車芯片短缺，預(yù)計(jì)仍將持續(xù)到2025年。

可以預(yù)期，汽車芯片市場(chǎng)未來(lái)幾年內(nèi)將持續(xù)維持增長(zhǎng)，市場(chǎng)發(fā)展空間較大。

另一方面，模擬芯片領(lǐng)域的存貨和庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)已持續(xù)多個(gè)季度上升。由于終端和渠道的庫(kù)存持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，加上消費(fèi)電子通信等多領(lǐng)域景氣度恢復(fù)有限，今年第二季度模擬芯片廠商庫(kù)存仍在上升。

預(yù)計(jì)下半年模擬芯片業(yè)去庫(kù)存行動(dòng)仍將持續(xù)，隨著多家頭部公司進(jìn)一步降低產(chǎn)能稼動(dòng)率以控制庫(kù)存，加上消費(fèi)電子領(lǐng)域進(jìn)一步復(fù)蘇，同時(shí)若作為市場(chǎng)較為依賴的增長(zhǎng)點(diǎn)——汽車和工業(yè)領(lǐng)域能持續(xù)拉動(dòng)，庫(kù)存周期拐點(diǎn)將越行越近。

代工巨頭，尋找新增量

由于C端消費(fèi)需求持續(xù)疲軟，先進(jìn)封裝奇缺，盡管AI維持復(fù)合50%增速，但臺(tái)積電也難逃寒風(fēng)的侵襲。

臺(tái)積電在2023第二季度表現(xiàn)并不樂(lè)觀，據(jù)財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電Q2營(yíng)收為4808.4億元新臺(tái)幣，同比下滑10%，環(huán)比下滑5.5%；凈利潤(rùn)為1818億元新臺(tái)幣，同比下滑23.3%，環(huán)比下滑12.2%，這是臺(tái)積電季度凈利潤(rùn)自2019年第二季度以來(lái)首次下降。

展望下半年，臺(tái)積電較為悲觀：終端市場(chǎng)需求復(fù)蘇不及預(yù)期，AI需求雖然增加，但也難以抵消宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟導(dǎo)致的終端市場(chǎng)需求乏力，無(wú)法彌補(bǔ)消費(fèi)類半導(dǎo)體的需求下滑，并預(yù)計(jì)臺(tái)積電全年銷售額將下降10%。未來(lái)，臺(tái)積電可能會(huì)更加仰賴先進(jìn)制程。
 

聯(lián)電第二季度營(yíng)收為新臺(tái)幣562.96億元，環(huán)比上漲3.85%、同比下降21.87%。

對(duì)于第三季度的展望，聯(lián)電表示，由于供應(yīng)鏈庫(kù)存持續(xù)調(diào)整，晶圓需求前景尚不明確。雖然在第二季度出現(xiàn)復(fù)蘇的微光，但受到整體終端市場(chǎng)的疲弱氣氛影響，預(yù)期客戶近期內(nèi)還會(huì)維持嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膸?kù)存管理，短期內(nèi)需求復(fù)蘇不明朗。

但值得注意的是，在應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，WiFi、數(shù)字電視和顯示驅(qū)動(dòng)IC等消費(fèi)領(lǐng)域需求出現(xiàn)短期復(fù)蘇，電腦相關(guān)產(chǎn)品的需求也較上季溫和回升。

此外，國(guó)內(nèi)晶圓代工“雙雄”也先后發(fā)布了新季度財(cái)報(bào)。

中芯國(guó)際第二季銷售收入為15.6億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6.7%，主要由于2023年第二季晶圓銷售量增加所致。凈利潤(rùn)4.64億美元，環(huán)比提升73.8%，同比下降26.2%，均高于市場(chǎng)預(yù)期，公司預(yù)計(jì)下半年銷售收入好于上半年。

華虹半導(dǎo)體二季度營(yíng)收6.3億美元，同比上升1.7%，環(huán)比持平；歸母凈利潤(rùn)達(dá)7852萬(wàn)美元，同比下降6.4%，環(huán)比下降48.4%。

華虹半導(dǎo)體公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示：“盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)尚未走出下行周期，華虹半導(dǎo)體在2023年第二季度仍然迎難而上，交出了一份令人滿意的成績(jī)單。得益于公司在多元化特色工藝平臺(tái)上的技術(shù)水準(zhǔn)和業(yè)務(wù)規(guī)模的優(yōu)勢(shì)，公司的四條生產(chǎn)線保持滿載運(yùn)營(yíng)?！?/span>
 

華虹半導(dǎo)體CFO王鼎在財(cái)報(bào)會(huì)議上提到，目前嵌入式內(nèi)存、NOR閃存芯片領(lǐng)域需求緩慢、收入減弱，正在經(jīng)歷一個(gè)修正階段，預(yù)計(jì)會(huì)在年底前發(fā)生變化。

從各晶圓代工廠的下季度業(yè)績(jī)指引綜合來(lái)看，弱于此前的傳統(tǒng)旺季季節(jié)性表現(xiàn)，反映終端需求仍較為疲軟，旺季拉貨效應(yīng)較弱。

設(shè)備市場(chǎng)，反彈在即？

ASML第二季度營(yíng)收為69億歐元，同比增長(zhǎng)27%，環(huán)比增長(zhǎng)2%，連續(xù)5個(gè)季度創(chuàng)歷史新高，在半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)屬罕見(jiàn)；凈利潤(rùn)19億歐元，同比增長(zhǎng)38%，環(huán)比微跌，毛利率為51.3%，高于指導(dǎo)水平，主要是由于該季度額外的沉浸式DUV收入。

ASML二季度來(lái)自ArFi設(shè)備（浸沒(méi)式DUV光刻設(shè)備）的營(yíng)收占比為49%，環(huán)比增加19%。此外，本季度ASML中國(guó)大陸市場(chǎng)爆發(fā)，單季度光刻營(yíng)收13.19億歐元，同比增長(zhǎng)232%，創(chuàng)下歷史新高，大陸市場(chǎng)出貨占比從去年的8%提升至24%。

具體看光刻機(jī)方面，Q2共出貨113臺(tái)（EUV 12臺(tái)、ArFi 39臺(tái)、ArFdry 6臺(tái)、KrF 43臺(tái)），本財(cái)季EUV出貨因Fab先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏放緩，反而浸沒(méi)式DUV需求超預(yù)期，浸沒(méi)式DUV營(yíng)收近5個(gè)季度以來(lái)首次超過(guò)EUV。

ASML表示中國(guó)大陸需求爆發(fā)一方面因?yàn)榇箨慒ab擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏與全球不同；另一方面，荷蘭出口條例會(huì)在9月1日生效，將影響NXT：2000i及更先進(jìn)的2050i和2100i DUV機(jī)型。

本財(cái)季由于存儲(chǔ)行業(yè)繼續(xù)收縮，ASML存儲(chǔ)營(yíng)收占比下滑至16%，邏輯營(yíng)收上升至84%，非常極端。拆分來(lái)看，存儲(chǔ)占比有小幅回暖至31%，金額環(huán)比增長(zhǎng)77%，可見(jiàn)存儲(chǔ)確實(shí)已經(jīng)觸底了。

后續(xù)展望，ASML Q3營(yíng)收預(yù)計(jì)為65億~70億歐元，同比增長(zhǎng)12%~21%；全年?duì)I收約275億歐，同比增長(zhǎng)30%，其中EUV增速由40%下調(diào)至25%，DUV增速由30%上調(diào)至50%，installed base業(yè)務(wù)增速由5%下調(diào)至持平。

應(yīng)用材料第三財(cái)季營(yíng)收為64.3億美元，同比下降1%，高于此前分析師預(yù)期的61.6億美元。

從各項(xiàng)業(yè)務(wù)指標(biāo)來(lái)看，應(yīng)用材料在晶圓代工、邏輯及其他半導(dǎo)體系統(tǒng)方面業(yè)績(jī)表現(xiàn)良好，營(yíng)收占據(jù)半導(dǎo)體系統(tǒng)總營(yíng)收的79%，高于去年同期的66%；在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的業(yè)務(wù)營(yíng)收則稍顯疲軟，其中DRAM設(shè)備占據(jù)半導(dǎo)體系統(tǒng)總營(yíng)收的17%，NAND Flash設(shè)備占比為4%。應(yīng)用材料方面對(duì)此表示，其存儲(chǔ)芯片客戶的支出正處于十多年來(lái)的最低水平。

人工智能的爆炸式增長(zhǎng)正在讓相關(guān)芯片廠商獲得收益。應(yīng)用材料首席財(cái)務(wù)官Brice Hill在電話會(huì)議上表示，應(yīng)用材料約5%的晶圓廠設(shè)備專門(mén)用于人工智能市場(chǎng)?？傮w來(lái)看，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能趨勢(shì)將推動(dòng)對(duì)更多芯片和下一代半導(dǎo)體技術(shù)的需求。

受整體需求影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額連續(xù)7個(gè)月同比下滑，行業(yè)景氣度筑底。半導(dǎo)體市場(chǎng)上一次負(fù)增長(zhǎng)出現(xiàn)在2020年1月，目前半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模經(jīng)過(guò)7個(gè)月的下滑回到2020年9月的水平。

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額將下跌18.6%至874億美元，超過(guò)SEMI在2022年年底預(yù)測(cè)的16.8%降幅。

但伴隨著經(jīng)濟(jì)回暖及行業(yè)復(fù)蘇，應(yīng)用材料、泛林半導(dǎo)體、東京電子等半導(dǎo)體設(shè)備大廠均預(yù)期市場(chǎng)將有望在Q3迎來(lái)反彈。

半導(dǎo)體設(shè)備作為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐，長(zhǎng)期向好。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管當(dāng)前面臨阻力，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在經(jīng)歷了歷史性的多年運(yùn)行后，在2023年進(jìn)行了調(diào)整后，預(yù)計(jì)將在2024年出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。”

結(jié)語(yǔ)

綜合各大巨頭廠商的半年報(bào)以及對(duì)下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)的看法，讓我們對(duì)行業(yè)景氣度的變化也有了一個(gè)比較好的觀察窗口。

其中，存儲(chǔ)芯片周期見(jiàn)底的信號(hào)最為明確，存儲(chǔ)芯片價(jià)格經(jīng)歷過(guò)前期的大幅下跌之后，價(jià)格已經(jīng)跌破上一輪周期低點(diǎn)，海外大廠紛紛表態(tài)減產(chǎn)保價(jià)，同時(shí)從5月開(kāi)始存儲(chǔ)芯片價(jià)格見(jiàn)底企穩(wěn)。整體來(lái)看，在去庫(kù)存與大廠減產(chǎn)的雙驅(qū)動(dòng)下，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求開(kāi)始弱復(fù)蘇，但市場(chǎng)反饋仍需要等待一段時(shí)間。

此外，本季度大廠們的財(cái)報(bào)算不上喜人，唯有AI和汽車領(lǐng)域具有活力。

根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2023年第二季度，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng)了4.2%。這是自2021年第四季度以來(lái)首次出現(xiàn)季度間正增長(zhǎng)。雖然同比下降了17.3%，但相較于2023年第一季度同比下降21.3%，降幅收窄。

總之，雖然寒氣尚未散去，但從第三季度營(yíng)收預(yù)期來(lái)看，多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)第三季度市場(chǎng)表現(xiàn)持積極態(tài)度，芯片市場(chǎng)行情觸底的聲音不斷傳來(lái)，今年下半年似乎成為眾多業(yè)內(nèi)人士心中轉(zhuǎn)折的關(guān)鍵點(diǎn)。

市況明朗與否，答案還需要交給時(shí)間。

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