僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開交易，計(jì)劃通過IPO籌集48.7億美元的資金，這一IPO規(guī)模遠(yuǎn)小于該公司此前的目標(biāo)。

備受關(guān)注的芯片公司Arm于9月5日更新了IPO文件。最新文件顯示，Arm計(jì)劃將IPO價(jià)格定為每股47至51美元，估值最高可達(dá)520億美元。

Arm將于9月5日起在紐約向投資者開始路演，預(yù)計(jì)這將是今年全球規(guī)模最大的IPO。

Arm的最新招股說明書顯示，僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開交易，計(jì)劃通過IPO籌集48.7億美元的資金，這一IPO規(guī)模遠(yuǎn)小于該公司此前的目標(biāo)。

軟銀預(yù)計(jì)在IPO完成后將擁有Arm公司約90.6%的流通股。2016年，軟銀斥資320億美元收購(gòu)了Arm。

值得關(guān)注的是，Arm的基石投資者陣容強(qiáng)大，包括了蘋果、谷歌、英偉達(dá)、英特爾和臺(tái)積電。Arm稱，這些基石投資者計(jì)劃以IPO價(jià)格購(gòu)買價(jià)值最多7.35億美元的Arm股票。

這些公司之所以對(duì)投資Arm感興趣，是希望擴(kuò)大與Arm的商業(yè)關(guān)系，并且不希望在與對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位。對(duì)于大部分芯片自研企業(yè)而言，Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)仍被視為不可或缺的資源。根據(jù)Arm的招股書，該公司每年在全球的芯片出貨量達(dá)到300億顆。

Arm表示，它將尋求通過IPO加大研發(fā)投資，尤其是通過一些較新的芯片技術(shù)尋求人工智能領(lǐng)域的增長(zhǎng)。

此前有投資人質(zhì)疑Arm的估值，認(rèn)為該公司招股說明書中強(qiáng)調(diào)的風(fēng)險(xiǎn)可能會(huì)壓低其IPO的價(jià)格。在招股書中，Arm強(qiáng)調(diào)了來自中國(guó)市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)，認(rèn)為芯片英美對(duì)于芯片的進(jìn)一步管制可能會(huì)影響未來在中國(guó)市場(chǎng)的收入。

2023財(cái)年，在Arm全球26.8億美元的收入中，中國(guó)銷售額貢獻(xiàn)了24.5%，占比近四分之一。但今年第二季度，Arm中國(guó)銷售同比大幅下降16%至1.4億美元。分析師認(rèn)為，全球經(jīng)濟(jì)低迷，智能手機(jī)市場(chǎng)跌入低谷，對(duì)芯片需求的影響是客觀存在的。此外，市場(chǎng)人士還擔(dān)心下半年Arm的許可費(fèi)收入也可能面臨更大的壓力。

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