2023年，全球芯片市場(chǎng)低迷，需求低迷，導(dǎo)致各大晶圓廠(包括晶圓代工和IDM)產(chǎn)能利用率不高，從而抑制了晶圓廠的投資。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2023年，全球晶圓廠設(shè)備支出同比下降22%。

近兩年來(lái)，先進(jìn)的工藝(5nm及以下)仍處于投資期，整體發(fā)展?fàn)顩r良好，但僅限于兩三家龍頭企業(yè)。然而，與晶圓廠數(shù)量和產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的更多、更廣泛的成熟工藝市場(chǎng)非常慘淡，整體產(chǎn)能利用率不高，這對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)非常不利，無(wú)論是設(shè)備還是材料，全面影響產(chǎn)業(yè)投資和資本支出。

01 2023年低預(yù)算

根據(jù)TrendForce的統(tǒng)計(jì)，2023年前三個(gè)季度，各晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)并不理想，年產(chǎn)值同比下降約4%。所以，各晶圓代工廠在2023年減少了設(shè)備采購(gòu)等資金支出，降低了產(chǎn)能擴(kuò)張速度。

以臺(tái)積電為例。2023年第二季度，晶圓代工龍頭降低了全年資本支出預(yù)期，下半年再次下降，使其年支出約300億美元，低于2022年的363億美元。這是該公司近8年來(lái)首次出現(xiàn)年度資本支出下降。

在建廠生產(chǎn)方面，臺(tái)積電在高雄、南科、中科、竹科等多個(gè)生產(chǎn)項(xiàng)目中全面放緩，生產(chǎn)能力再次配制。計(jì)劃在高雄建設(shè)兩個(gè)新工廠，包括7nm和28nm工藝生產(chǎn)線，但由于智能手機(jī)和PC市場(chǎng)需求疲軟，高雄工廠7nm工廠宣布暫停，相關(guān)機(jī)電工程標(biāo)案延期一年，無(wú)塵室和安裝工作延期。另外，3nm也從快放轉(zhuǎn)變?yōu)槁龜U(kuò)張。Fabb計(jì)劃在2023年量產(chǎn)。 P718工廠延長(zhǎng)至2024年。

高通、英偉達(dá)等旗艦新產(chǎn)品轉(zhuǎn)單出走，三星7nm以下先進(jìn)制程客戶，沒(méi)有規(guī)模相當(dāng)?shù)男驴蛻魜?lái)填補(bǔ)產(chǎn)能，導(dǎo)致三星2023年先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率處于60%左右的低位。

聯(lián)電總經(jīng)理王石表示，2023年，隨著客戶持續(xù)消化庫(kù)存，聯(lián)電業(yè)務(wù)受到晶圓需求疲軟的影響，第一季度晶圓出貨量環(huán)比下降17.5%，產(chǎn)能利用率下降70%。第二季度，由于整體需求仍然低迷，客戶繼續(xù)調(diào)整庫(kù)存，晶圓出貨量持平。全年來(lái)，聯(lián)電采取了嚴(yán)格的成本控制措施，盡可能推遲一些資本支出，以確保盈利能力。

2023年，格芯（GlobalFoundries）裁員超過(guò)800人，占全球15000名員工的5.3%。由于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于下行周期，格芯開(kāi)始削減資本支出，減緩生產(chǎn)過(guò)程。

02 2024年上半年見(jiàn)曙光

2023年第四季度，情況開(kāi)始好轉(zhuǎn)。特別是華為發(fā)布了新的旗艦機(jī)，掀起了一波購(gòu)買(mǎi)浪潮，刺激了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)。此外，流行的AI服務(wù)器和相關(guān)芯片也很受歡迎。當(dāng)時(shí)業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，2024年，電子半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出將大幅增加，行業(yè)發(fā)展將轉(zhuǎn)向上升周期。

根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，自2021年第四季度以來(lái)，全球PC出貨量較2023年第一季度增長(zhǎng)1.5%，這是第一次同比增長(zhǎng)。智能化手機(jī)市場(chǎng)回暖較早，2023年第四季度轉(zhuǎn)為正增長(zhǎng)，增長(zhǎng)8.5%，這是自2021年第二季度以來(lái)首次同比正增長(zhǎng)，2024年第一季度繼續(xù)增長(zhǎng)，增長(zhǎng)7.8%。盡管2024年第一季度呈現(xiàn)積極趨勢(shì)，但I(xiàn)DC預(yù)計(jì)2024年P(guān)C和智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)率并不大，分別為2.4%和2.8%。2024年下半年的表現(xiàn)將比上半年好，上半年的市場(chǎng)表現(xiàn)仍然有些疲軟，導(dǎo)致全年增長(zhǎng)不明顯。

2024年上半年剛剛過(guò)去。從行業(yè)發(fā)展來(lái)看，與2023年底的預(yù)測(cè)基本一致，但市場(chǎng)仍有一些波動(dòng)，更像是一個(gè)過(guò)渡期。下半年，全球整體市場(chǎng)需求將更加明顯回升，芯片銷(xiāo)售的整體增長(zhǎng)將推動(dòng)各晶圓廠產(chǎn)能利用率的提高。

03 晶片代工及存儲(chǔ)芯片拔頭

從目前的發(fā)展情況來(lái)看，晶圓代工和存儲(chǔ)芯片在全球芯片制造業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域都有最明顯、最具代表性的復(fù)蘇跡象。

先看晶圓代工

根據(jù)摩根大通(小摩)證券晶圓代工業(yè)報(bào)告，晶圓代工去庫(kù)存將結(jié)束。Gokul，小摩臺(tái)灣區(qū)研究部主管 根據(jù)Hariharan的分析，由于AI需求持續(xù)增長(zhǎng)，非AI需求逐漸恢復(fù)，急單也開(kāi)始出現(xiàn)，大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC。（LDDIC）、電池管理IC（PMIC）、WiFi 5和WiFi 6芯片等需求升溫，顯示晶圓代工業(yè)開(kāi)始轉(zhuǎn)向復(fù)蘇。

在非AI需求方面，消費(fèi)、通信、計(jì)算等垂直市場(chǎng)在今年第一季度觸底。然而，汽車(chē)和工業(yè)需求估計(jì)將在2024年底和2025年初恢復(fù)。

值得注意的是，由于當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)公司較早開(kāi)始調(diào)整庫(kù)存，庫(kù)存逐漸正常化，中國(guó)大陸晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率恢復(fù)迅速。

然而，SEMI直言，目前，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率仍然很低，特別是成熟的工藝，2024年上半年沒(méi)有復(fù)蘇的跡象。

晶圓工廠的資本支出與產(chǎn)能利用率高度相關(guān)。一般來(lái)說(shuō)，2023年第四季度支出年減17%，2024年第一季度支出年減11%。預(yù)計(jì)第二季度將回到增長(zhǎng)軌道，但僅略有增長(zhǎng)0.7%。預(yù)計(jì)與存儲(chǔ)器相關(guān)的資本支出將增長(zhǎng)8%，幅度高于非存儲(chǔ)器領(lǐng)域。

以下是存儲(chǔ)芯片

根據(jù)TrendForce的統(tǒng)計(jì)，存儲(chǔ)器供應(yīng)商和買(mǎi)方的庫(kù)存水平在過(guò)去的第二季度沒(méi)有明顯變化。第三季度，智能手機(jī)和CSP廠商仍有補(bǔ)貨空間，將進(jìn)入生產(chǎn)旺季。據(jù)估計(jì)，智能手機(jī)和服務(wù)器將進(jìn)一步增加存儲(chǔ)器的出貨量。

第三季度，通用服務(wù)器需求恢復(fù)，內(nèi)存供應(yīng)商進(jìn)一步增加了HBM的生產(chǎn)比例，估計(jì)PC。 DRAM價(jià)格將繼續(xù)上漲，平均每季度增長(zhǎng)3%-8%。受益于旺季備貨需求，通用服務(wù)器推動(dòng)DDR5合約價(jià)格上漲至8%-13%。

NAND Flash方面，第三季度，公司將繼續(xù)投資服務(wù)器建設(shè)，SSD將受益于AI應(yīng)用的擴(kuò)張，相關(guān)訂單將繼續(xù)增加。但消費(fèi)電子市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，加上下半年原廠增產(chǎn)積極，預(yù)計(jì)NAND Flash供大于求的比例將上升到2.3%，NAND Flash的平均漲幅將收斂到季度增長(zhǎng)的5%-10%。

看NAND 由于上半年原廠控制增產(chǎn)，F(xiàn)lash今年的價(jià)格走勢(shì)加快了反彈，但是隨著下半年各大廠商開(kāi)始提高產(chǎn)量，但是零售市場(chǎng)還沒(méi)有恢復(fù)，wafer的現(xiàn)貨價(jià)格就會(huì)下跌。

以上都是關(guān)于數(shù)字和邏輯芯片的。相比之下，模擬芯片的市場(chǎng)情況只差很多，這主要是工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用市場(chǎng)造成的。如前所述，恐怕要到今年年底才能恢復(fù)。德州儀器模擬芯片龍頭企業(yè)（Texas Instruments）這種市場(chǎng)狀況可以從一個(gè)方面反映出來(lái)。

2024年第一季度，德州儀器年收入下降16%(季度下降10%)至36.61億美元，年收入下降34%。德州儀器擁有芯片行業(yè)最長(zhǎng)的客戶名單和最多樣化的產(chǎn)品類(lèi)型，使其成為整個(gè)模擬芯片行業(yè)的晴雨表。

04 為2025做準(zhǔn)備，各大晶圓廠增加資本支出

目前，半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入新的上升周期，各大晶圓廠終于等到了新的增長(zhǎng)窗口期，開(kāi)始增加資本支出，擴(kuò)大產(chǎn)能。典型代表是臺(tái)積電、三星、SK海力士、美光、中芯、華虹半導(dǎo)體。

臺(tái)積電表示，2025年資本支出將達(dá)到320億~360億美元(2024年為280億~320億美元)，這是歷年次高，年增長(zhǎng)12.5%~14.3%，因?yàn)樗^續(xù)增加2nm等最先進(jìn)的工藝。

據(jù)悉，客戶對(duì)臺(tái)積電2nm工藝生產(chǎn)能力的需求超出預(yù)期。除了蘋(píng)果率先承包臺(tái)積電2nm的第一批生產(chǎn)能力外，非蘋(píng)果應(yīng)用客戶還積極規(guī)劃和選擇AI的蓬勃發(fā)展。于是，臺(tái)積電繼續(xù)推進(jìn)2025年2nm量產(chǎn)目標(biāo)，此前，寶山第一廠2nm生產(chǎn)線于2024年4月搬進(jìn)設(shè)備，寶山第二廠也在跟進(jìn)，高雄廠計(jì)劃擴(kuò)大2nm生產(chǎn)能力，最快在2025年第三季度搬進(jìn)相關(guān)設(shè)備，南科也將加入生產(chǎn)，相關(guān)生產(chǎn)能力將在2025年底至2026年繼續(xù)擴(kuò)大。

三星和SK海力士，韓國(guó)兩強(qiáng)也在籌集資金，計(jì)劃在2025年大幅提升產(chǎn)量。

七月一日，據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，三星電子和SK海力士為了進(jìn)一步推動(dòng)其業(yè)務(wù)擴(kuò)張，正在考慮向韓國(guó)工業(yè)銀行申請(qǐng)貸款。據(jù)悉，三星電子計(jì)劃申請(qǐng)的貸款額度高達(dá)5萬(wàn)億韓元，而SK海力士則瞄準(zhǔn)了3萬(wàn)億韓元，相當(dāng)于263.8億元和158.28億元。

據(jù)悉，SK海力士貸款的目的是填補(bǔ)其巨大的投資計(jì)劃與現(xiàn)有資金儲(chǔ)備之間的差距。該公司計(jì)劃投資超過(guò)120萬(wàn)億韓元的北京龍仁半導(dǎo)體集群，并在美國(guó)印第安納州投資40億美元建設(shè)AI服務(wù)器存儲(chǔ)芯片封裝廠。然而，第一季度末的現(xiàn)金儲(chǔ)備只有8.2萬(wàn)億韓元。

SK海力士將于2025年3月開(kāi)始建造一個(gè)名為龍仁半導(dǎo)體集群的大型晶圓廠綜合體。這個(gè)綜合體包括四個(gè)獨(dú)立的晶圓廠。一旦完工，它可能會(huì)成為世界上最大的晶圓廠綜合體。

在2024財(cái)年，美光公司的資本支出計(jì)劃約為80億美元，在2024財(cái)年第四季度，該公司將花費(fèi)約30億美元用于晶圓廠建設(shè)、新型晶圓廠設(shè)備及各種擴(kuò)建和優(yōu)化。

在2025財(cái)年，美光計(jì)劃大幅增加資本支出，目標(biāo)是收入的30%左右，共計(jì)120億美元，以支持各種技術(shù)和設(shè)施的更新。該企業(yè)2025財(cái)年支出的大幅增加將用于在愛(ài)達(dá)荷州和紐約州建設(shè)新的晶圓廠，同時(shí)支持高帶寬內(nèi)存。（HBM）裝配和測(cè)試，以及制造和后端設(shè)施建設(shè)，也包括對(duì)技術(shù)轉(zhuǎn)型的投入。

美光比三星和晚 SK 利用EUV技術(shù)，海力士希望在2025年實(shí)現(xiàn)EUV。 大規(guī)模生產(chǎn)DRAM，增加投資也是必要的。

美光總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra表示，雖然美光在EUV光刻設(shè)備的使用上略有落后，但是，使用EUV的1γDRAM芯片制造工藝試產(chǎn)進(jìn)展順利，有望 2025 實(shí)現(xiàn)年度量產(chǎn)。

美光對(duì)1γDRAM希望制造行業(yè)便宜節(jié)能的存儲(chǔ)芯片。目前，美光正在日本廣島工廠進(jìn)行試生產(chǎn)工作。作為試生產(chǎn)計(jì)劃的一部分，首批選擇1γ工藝DRAM也將在這里制造。

在2024年，英特爾計(jì)劃將資金支出提高2%，達(dá)到262億美元，這將增加代工用戶和內(nèi)部商品的生產(chǎn)能力。

以下是中國(guó)大陸晶圓代工雙雄的表現(xiàn)。

2024年第一季度，中芯銷(xiāo)售額為17.5億美元，比上年同期增長(zhǎng)4.3%，比上年同期增長(zhǎng)19.7%，月產(chǎn)能從2023年第四季度的80.55萬(wàn)片8英尺晶圓增長(zhǎng)到81.45萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率提高到80.8%。本季度，中芯資本支出158.73億元，上季度增長(zhǎng)167.08億元。展望第二季度，中芯計(jì)劃資本支出持平。

與去年同期的6.31億美元相比，華虹半導(dǎo)體的銷(xiāo)售收入在2024年第一季度達(dá)到了4.60億美元，但與上一季度的4.55億美元相比，已經(jīng)達(dá)到了1%的增長(zhǎng)。屬于母公司股東的華虹半導(dǎo)體凈利潤(rùn)為3180萬(wàn)美元，同比下降79.1%。該公司將純利潤(rùn)下降歸因于平均銷(xiāo)售價(jià)格的下降。這個(gè)季度，華虹半導(dǎo)體資本支出3.026億美元，上個(gè)季度支出3.31億美元。

總的來(lái)說(shuō)，未來(lái)一年左右，以先進(jìn)工藝為主的大廠，尤其是大廠的資本支出普遍增加，而以成熟工藝為主的晶圓廠的資本支出變化不大。

05 半導(dǎo)體設(shè)備節(jié)節(jié)攀升

晶圓廠資金支出增加，半導(dǎo)體設(shè)備是直接受益方。

根據(jù)SEMI發(fā)布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2023年，全球晶圓廠設(shè)備費(fèi)用從2022年創(chuàng)下980億美元的歷史，同比下降22%，達(dá)到760億美元，2024年，將同比增長(zhǎng)21%，達(dá)到920億美元。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)臺(tái)灣省晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到249億美元，繼續(xù)位居世界第一，其次是韓國(guó)，約210億美元。大約160億美元的中國(guó)大陸，相當(dāng)于2023年，位居世界第三。預(yù)計(jì)美洲仍將成為第四大支出地區(qū)，2024年投資將達(dá)到110億美元?jiǎng)?chuàng)紀(jì)錄，同比增長(zhǎng)23.9%，歐洲和中東地區(qū)的投資也將創(chuàng)紀(jì)錄，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)36%，達(dá)到82億美元。日本和東南亞的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2024年增加到70億美元和30億美元。

EUV光刻機(jī)仍然是所有半導(dǎo)體設(shè)備中最受關(guān)注的。

根據(jù)供應(yīng)鏈，ASML計(jì)劃在2025年度生產(chǎn)能力：90臺(tái)EUV設(shè)備，DUV 600臺(tái)，High-NA EUV 20臺(tái)。

ASML在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大的情況下，2025年交付的總量有望比原計(jì)劃增加30%。據(jù)供應(yīng)鏈制造商介紹，EUV設(shè)備供應(yīng)持續(xù)緊張，交貨期長(zhǎng)達(dá)16~20個(gè)月，2024年的訂單大多要到2026年才能交付。

據(jù)報(bào)道，今年臺(tái)積電EUV有30個(gè)訂單，2025年有35個(gè)訂單。

臺(tái)積電先進(jìn)工藝產(chǎn)能逐步釋放，以3nm臺(tái)南廠為例，第三季度將進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，2025年，P8廠也將陸續(xù)導(dǎo)入EUV設(shè)備，新竹寶山2nm生產(chǎn)線將連續(xù)三年發(fā)售EUV，高雄2nm生產(chǎn)線也將同步發(fā)展。

據(jù)悉，臺(tái)積電美國(guó)P1A項(xiàng)目的增加預(yù)計(jì)將于今年第三季度到位，工廠已進(jìn)入建設(shè)結(jié)束。此外，新竹寶山、日本熊本、高雄楠梓、封裝測(cè)試廠等臺(tái)積電在島內(nèi)外其他工廠的建設(shè)需求對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備有著可觀的需求。

06 結(jié)語(yǔ)

到2024年，各大晶圓廠已開(kāi)始增加資金支出，但也只是預(yù)熱，真正的高潮要到2025年才會(huì)到來(lái)。所以，2024年是一個(gè)過(guò)渡期，短期內(nèi)很難看到特別明顯的影響，要等到2025年以后才會(huì)發(fā)生。

很多公司在2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下跌8.2%后，對(duì)2024年的資本支出持謹(jǐn)慎態(tài)度。根據(jù)Semiconductor 根據(jù)Intelligence的統(tǒng)計(jì)，2023年，全球半導(dǎo)體的總資本支出為1690億美元，比2022年下降7%，預(yù)計(jì)2024年的資本支出仍將呈負(fù)增長(zhǎng)，下降2%。

由于模擬芯片和成熟工藝晶圓代工占有很大的市場(chǎng)份額，這兩個(gè)板塊的市場(chǎng)情況仍然低迷，相關(guān)制造商很難在2024年擴(kuò)大資本支出。例如，格芯預(yù)計(jì)2024年資本支出將減少61%，意大利半導(dǎo)體將減少39%的資本支出，而英飛凌將減少3%。這大大削弱了整個(gè)行業(yè)的資本支出水平。

本文來(lái)自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫”（ID：ICViews），作者：暢秋，36氪經(jīng)授權(quán)發(fā)布。

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