IT 世家 5 月 31 日消息，韓媒 ETNews 昨日（5 月 30 日本)發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）玻璃基板生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)建立起來(lái)，為生產(chǎn) AI 為下一代半導(dǎo)體基板做準(zhǔn)備，計(jì)劃今年向美國(guó)公司提供玻璃基板樣品。

在韓國(guó)，三星電機(jī)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 29 日前，水原總部舉辦了玻璃基板技術(shù)研討會(huì)，該公司首次公開(kāi)邀請(qǐng)主要合作伙伴深入探討該技術(shù)。

IT 世家援引博文介紹，三星電機(jī)邀請(qǐng) 27 家庭“材料包裝”企業(yè)參與，包括玻璃基板制造的重要環(huán)節(jié)，如加工、切割和檢查。

會(huì)上，三星電機(jī)分享了技術(shù)現(xiàn)狀，并與合作伙伴討論了如何突破技術(shù)問(wèn)題。此外，三星電子半導(dǎo)體單位的代表也出席了會(huì)議，表明三星兩大巨頭合作推動(dòng)下一代半導(dǎo)體技術(shù)。

本次研討會(huì)被認(rèn)為是三星電機(jī)構(gòu)建玻璃基板生態(tài)系統(tǒng)的重要一步，希望通過(guò)合作搶占市場(chǎng)機(jī)遇。三星正在韓國(guó)世宗工廠(chǎng)建設(shè)玻璃基板的原型生產(chǎn)線(xiàn)，預(yù)計(jì)第二季度將投入使用。

作為下一代半導(dǎo)體基板的玻璃基板，由于其耐高溫、表面光滑等特點(diǎn)，可以更好地實(shí)現(xiàn)微電路原理，非常適合 AI 數(shù)據(jù)處理需求的快速增長(zhǎng)。

但技術(shù)門(mén)檻較高，尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化。例如，玻璃切割和銅涂層（Copper Plating）過(guò)程仍然是一個(gè)亟待突破的難點(diǎn)。

會(huì)上，LaserApps、Philoptics、ITIA 等待公司共享玻璃切割技術(shù)， Atotech Korea 和 Okuno Korea 銅涂層的解決方案就顯示出來(lái)了。另外，Chemtronics、JWMT、Extol 等待公司還通過(guò)海報(bào)展示等方式參與討論。

本文僅代表作者觀點(diǎn)，版權(quán)歸原創(chuàng)者所有，如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)?jiān)谖闹凶⒚鱽?lái)源及作者名字。

免責(zé)聲明：本文系轉(zhuǎn)載編輯文章，僅作分享之用。如分享內(nèi)容、圖片侵犯到您的版權(quán)或非授權(quán)發(fā)布，請(qǐng)及時(shí)與我們聯(lián)系進(jìn)行審核處理或刪除，您可以發(fā)送材料至郵箱：service@tojoy.com