在多數(shù)人眼中，全球?qū)?a href="http://www.slzrb.cn/home">人工智能主權(quán)的激烈爭(zhēng)奪，促使大家競(jìng)相搶奪GPU，進(jìn)而推動(dòng)了HBM需求的增長(zhǎng)。

知名分析機(jī)構(gòu)Yole在今年三月發(fā)布的報(bào)告顯示，自2022年底ChatGPT問(wèn)世以來(lái)，生成式人工智能蓬勃發(fā)展，使得2023年HBM比特出貨量同比增長(zhǎng)187%，增幅空前，2024年更是飆升193%。

Yole還在報(bào)告中提到：“預(yù)計(jì)這一增長(zhǎng)勢(shì)頭將持續(xù)下去。HBM的增速遠(yuǎn)超整體DRAM市場(chǎng)。全球HBM收入預(yù)計(jì)將從2024年的170億美元增長(zhǎng)至2030年的980億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)33%?！比蟠鎯?chǔ)巨頭最新的營(yíng)收數(shù)據(jù)也表明，HBM正沿著Yole預(yù)言的軌道發(fā)展。

作為新晉的DRAM龍頭，受高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 需求激增的推動(dòng)，SK海力士預(yù)計(jì)第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)到近9萬(wàn)億韓元（66億美元），預(yù)計(jì)HBM銷售額今年將占SK海力士DRAM總收入的50%以上，高于2024年第四季度的40%以上。另一家HBM供應(yīng)商美光也在HBM的推動(dòng)下創(chuàng)下業(yè)績(jī)新高。

然而近日，分析機(jī)構(gòu)對(duì)HBM發(fā)出了警告。

高盛：HBM將大跌

據(jù)臺(tái)媒引述高盛報(bào)告報(bào)道，競(jìng)爭(zhēng)加劇和供應(yīng)過(guò)?？赡軐?dǎo)致HBM價(jià)格在2026年首次下跌，這對(duì)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者SK海力士構(gòu)成挑戰(zhàn)。

高盛指出，HBM價(jià)格到2026年可能會(huì)出現(xiàn)兩位數(shù)的下降。加劇的壓力、競(jìng)爭(zhēng)加劇以及定價(jià)權(quán)向主要客戶轉(zhuǎn)移（SK海力士在這些客戶中風(fēng)險(xiǎn)敞口很大）可能會(huì)擠壓公司的利潤(rùn)率。

在高盛看來(lái)，HBM價(jià)格下跌的趨勢(shì)可能是由于主要廠商的HBM芯片供應(yīng)量大幅增加，預(yù)計(jì)供應(yīng)量將超過(guò)需求量，從而可能推低全年平均銷售價(jià)格 (ASP)。高盛表示，經(jīng)過(guò)多年的供應(yīng)緊張，HBM市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2026年出現(xiàn)疲軟，這可能導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)的定價(jià)壓力加劇。

高盛還強(qiáng)調(diào)，NVIDIA的下一代GPU Rubin不會(huì)像B300那樣提升其HBM容量。兩款GPU都將采用288GB容量——Rubin采用12Hi的HBM4，B300采用12Hi的HBM3E。這意味著GPU驅(qū)動(dòng)的HBM需求增長(zhǎng)有限，這對(duì)NVIDIA的主要HBM供應(yīng)商SK海力士來(lái)說(shuō)并非好消息。

與此同時(shí)，高盛也預(yù)測(cè)HBM的增長(zhǎng)將大幅放緩——目前預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)25%，而此前為45%。高盛已修訂其HBM總目標(biāo)市場(chǎng) (TAM) 預(yù)測(cè)，將2025年的預(yù)測(cè)小幅上調(diào)1%至360億美元，但將2026年的預(yù)測(cè)下調(diào)13%至450億美元（此前為510億美元）。

韓國(guó)分析師警告稱，當(dāng)下一代HBM4在2025年上市時(shí)，SK海力士的市場(chǎng)份額可能會(huì)萎縮。此外，報(bào)道指出，雖然美國(guó)取消對(duì)NVIDIA H20芯片對(duì)中國(guó)的出口限制應(yīng)該會(huì)提振HBM需求，從而對(duì)SK海力士有所幫助，但這也可能為其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手帶來(lái)提振。

報(bào)告還援引分析師的警告稱，到2026年，三星的HBM出貨量可能以每年20%的速度增長(zhǎng)，這一增長(zhǎng)可能會(huì)直接給SK海力士的利潤(rùn)率帶來(lái)壓力。

按照他們所說(shuō)，中國(guó)企業(yè)也會(huì)成為這個(gè)市場(chǎng)的新角色，從而給HBM市場(chǎng)帶來(lái)不確定性。

不過(guò)，集邦咨詢認(rèn)為，隨著當(dāng)前HBM產(chǎn)能不斷提升，各供應(yīng)商的良率穩(wěn)步提升，成熟產(chǎn)品的價(jià)格下調(diào)的可能性不大。然而，明年的焦點(diǎn)將集中在仍在進(jìn)行認(rèn)證的HBM4上，因此現(xiàn)在判斷競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勝者還為時(shí)過(guò)早?？紤]到下一代HBM的發(fā)布，TrendForce預(yù)計(jì)HBM的整體平均價(jià)格仍將呈上升趨勢(shì)。

瑞銀：HBM迎來(lái)突破

然而，在高盛唱衰的同時(shí)，UBS（瑞銀）在最新報(bào)告中對(duì)HBM高度看好。

瑞銀分析師在最近的一份報(bào)告中表示，隨著人工智能對(duì)計(jì)算的需求繼續(xù)重塑內(nèi)存格局，高帶寬內(nèi)存（HBM）有望在2026年迎來(lái)突破性的一年。

分析師指出： “我們的渠道調(diào)查繼續(xù)表明，SK海力士公司很可能在2026年在HBM市場(chǎng)中獲得基本穩(wěn)定的市場(chǎng)份額，約占總?cè)萘康?0%?！边@強(qiáng)調(diào)了他們對(duì)于海力士將繼續(xù)控制下一代內(nèi)存的預(yù)期，即使在合同談判和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的野心不斷升溫的情況下。

盡管短期內(nèi)存市場(chǎng)存在一些噪音，尤其是圍繞NVIDIA與SK海力士、三星和美光科技公司等高帶寬內(nèi)存供應(yīng)商的談判，以及隨著三星逐漸接近HBM3E認(rèn)證，價(jià)格可能出現(xiàn)“回調(diào)”，但瑞銀認(rèn)為，真正的故事正在醞釀中。

瑞銀重申，海力士在Nvidia的領(lǐng)導(dǎo)地位將得以維持，而谷歌、AWS和微軟的ASIC部門新近贏得的設(shè)計(jì)勝利表明，海力士將被鎖定為該行業(yè)主要或唯一的HBM供應(yīng)商。即使競(jìng)爭(zhēng)預(yù)計(jì)會(huì)加劇，但在2026年底之前，這不太可能成為海力士的嚴(yán)重阻力。

在定價(jià)方面，隨著更多供應(yīng)商的加入，HBM3E仍有一些談判空間，但海力士預(yù)計(jì)2026年的價(jià)格與2025年相比僅會(huì)出現(xiàn)“輕微至適度的下降”。更重要的是，憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)獲得的HBM4溢價(jià)，海力士預(yù)計(jì)其HBM4的價(jià)格將比即將推出的一代產(chǎn)品高出約40%——即使在每比特成本上漲50%之后。

總體而言，瑞銀預(yù)測(cè)2026年混合HBM每比特價(jià)格將同比增長(zhǎng)18.5%，推動(dòng)HBM收入達(dá)到預(yù)計(jì)的327億美元，并占SK海力士營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的70%以上。

然而，HBM的發(fā)展并非毫無(wú)風(fēng)險(xiǎn)。三星產(chǎn)能擴(kuò)張的延遲可能會(huì)在今年加劇競(jìng)爭(zhēng)壓力，而HBM4生產(chǎn)成本的大幅上漲也可能導(dǎo)致未來(lái)價(jià)格談判更加激烈。投資者也在密切關(guān)注資本支出，因?yàn)楹Ａκ康臄U(kuò)張計(jì)劃將取決于英偉達(dá)下一代Blackwell Ultra和Rubin產(chǎn)品周期的進(jìn)展。

盡管近期存在諸多不確定性，但瑞銀重申，HBM 2026年的前景依然強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)海力士仍將占據(jù)主導(dǎo)地位。

HBM，究竟如何？

從前面的報(bào)道我們可以看到，HBM的多空對(duì)決空前激烈。為此，我們看一下這三大HBM巨頭的產(chǎn)能和技術(shù)布局，為大家對(duì)HBM走勢(shì)提供參考。

據(jù)分析師透露，到2025年底，三星電子和SK海力士預(yù)計(jì)將確保每月約15萬(wàn)片晶圓的HBM產(chǎn)能。

1、三星電子：最初預(yù)計(jì)到2025年底每月可生產(chǎn)17萬(wàn)片晶圓，但下調(diào)至每月15萬(wàn)片。因此，出貨量預(yù)測(cè)也從800億Gb下調(diào)至600億Gb。

2、SK海力士：最初預(yù)計(jì)到2025年底每月可生產(chǎn)6.5萬(wàn)片晶圓，但上調(diào)至每月15萬(wàn)片。計(jì)劃于2026年在M15×進(jìn)行額外擴(kuò)建。

3、美光預(yù)計(jì)到2024年底將產(chǎn)能擴(kuò)大至每月2.5萬(wàn)片，到2025年底擴(kuò)大至每月6.5萬(wàn)片，到2026年底擴(kuò)大至每月9萬(wàn)片。

報(bào)告進(jìn)一步指出，HBM3e、HBM4市場(chǎng)拓展是最大變數(shù)。

2025年后，受Blackwell（NVDA）和TPU（AVGO）的推動(dòng)，高端HBM3e及以上的需求預(yù)計(jì)會(huì)增加。據(jù)報(bào)告所說(shuō)，2025年Blackwell系列需求為530萬(wàn)臺(tái)，TPU v6需求為220萬(wàn)臺(tái)。歸根到底需求增加的主要原因是容量增長(zhǎng)：

1） Blackwell中DRAM容量增加2倍（H200到B300）至2.4倍（H100到B200）。

2） TPU v6中DRAM容量增加2倍（與v5p相比）。

隨著HBM4的到來(lái)，ASIC定制也會(huì)催生HBM的需求。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士日前透露，三星電子、SK海力士和美光公司正在擴(kuò)大面向ASIC設(shè)計(jì)公司的HBM產(chǎn)品供應(yīng)。上個(gè)月，美光公司在其業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上提到，除了英偉達(dá)和AMD之外，ASIC平臺(tái)公司也是HBM批量出貨的四大主要客戶。DAOL投資證券公司的研究員高永民分析稱：“這反映出ASIC客戶需求增長(zhǎng)帶來(lái)的信心?！?/p>

隨著亞馬遜、Meta和谷歌等公司運(yùn)營(yíng)的AI模型專用定制半導(dǎo)體需求激增，ASIC市場(chǎng)也迎來(lái)了快速增長(zhǎng)。這是因?yàn)镹vidia和AMD等公司生產(chǎn)的通用AI半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格高昂，而且其性能與功耗之比不足以運(yùn)行AI模型。業(yè)界預(yù)計(jì)，明年ASIC的出貨量將超過(guò)Nvidia的AI半導(dǎo)體供應(yīng)量。摩根大通預(yù)測(cè)，今年全球AI ASIC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約300億美元（約41萬(wàn)億韓元），年增長(zhǎng)率將超過(guò)30%。

隨著ASIC公司的快速發(fā)展，生產(chǎn)HBM的存儲(chǔ)器半導(dǎo)體公司也在擴(kuò)大供應(yīng)。據(jù)悉，HBM市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者SK海力士正在向亞馬遜、谷歌等公司以及博通的ASIC芯片批量供應(yīng)HBM。據(jù)報(bào)道，三星電子也正在向博通等公司供應(yīng)第五代HBM（HBM3E）。

一位業(yè)內(nèi)人士指出，“ASIC的供應(yīng)量仍占整個(gè)HBM市場(chǎng)的10%左右，但事實(shí)上，過(guò)去主要集中在Nvidia和AMD的供應(yīng)正在迅速多樣化?！?/p>

LS證券研究員崔永浩表示：“從明年開(kāi)始，隨著ASIC公司市場(chǎng)份額的不斷增長(zhǎng)，HBM客戶將呈現(xiàn)多元化的前景。”

所以，在你看來(lái)，HBM走勢(shì)會(huì)是如何？

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