蘋果專利:探索輕量化MacBook Pro,重構(gòu)風(fēng)扇底座實(shí)現(xiàn)高效散熱
IT之家7月26日消息,科技媒體patentlyapple于7月25日發(fā)布博文,報(bào)道稱蘋果公司獲批一項(xiàng)新專利,該專利描述了一種輕量化、多層風(fēng)扇組件,能在保持MacBook Pro結(jié)構(gòu)完整性、散熱性能和電氣連接的前提下,減輕該筆記本的重量。
IT之家援引該博文介紹,此專利著重描述了風(fēng)扇的復(fù)合底座結(jié)構(gòu)。和現(xiàn)有的MacBook Pro風(fēng)扇不同,該專利通過重新設(shè)計(jì)整個(gè)風(fēng)扇底座,而非僅僅是風(fēng)扇葉片,進(jìn)一步降低了噪音。
該復(fù)合底座結(jié)構(gòu)將金屬層結(jié)合起來以提供剛度,同時(shí)結(jié)合塑料、碳纖維、玻璃纖維等輕質(zhì)核心材料,可防止用戶操作(如按鍵盤)時(shí)發(fā)生形變,降低風(fēng)扇葉片與風(fēng)扇蓋接觸的風(fēng)險(xiǎn),進(jìn)而減少噪音和磨損。
核心層可能包含印刷電路板(PCB)用于內(nèi)部布線,減少了對(duì)外部柔性電纜和連接器的需求,實(shí)現(xiàn)了風(fēng)扇電機(jī)、驅(qū)動(dòng)電路和主板之間的直接連接。
單獨(dú)成型的組件可使風(fēng)扇蓋更薄,葉片間隙更大,減少摩擦噪音并改善氣流一致性;額外的金屬層提高了熱導(dǎo)率,定制的熱膨脹系數(shù)有助于更有效地管理熱量;風(fēng)扇底座內(nèi)的導(dǎo)電路徑減少了對(duì)外部電纜的依賴,安裝凸臺(tái)作為低阻抗接點(diǎn),用于電源傳輸。

本文僅代表作者觀點(diǎn),版權(quán)歸原創(chuàng)者所有,如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)?jiān)谖闹凶⒚鱽碓醇白髡呙帧?/p>
免責(zé)聲明:本文系轉(zhuǎn)載編輯文章,僅作分享之用。如分享內(nèi)容、圖片侵犯到您的版權(quán)或非授權(quán)發(fā)布,請(qǐng)及時(shí)與我們聯(lián)系進(jìn)行審核處理或刪除,您可以發(fā)送材料至郵箱:service@tojoy.com





