電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，7月31日，東芯股份三日漲幅達(dá)68.95%，位居A股漲幅榜首位。8月1日，東芯股份發(fā)布公告稱(chēng)，公司股價(jià)累計(jì)漲幅較大，超過(guò)多數(shù)同行業(yè)公司股價(jià)漲幅及上證指數(shù)漲幅，可能存在短期上漲過(guò)快后的下跌風(fēng)險(xiǎn)。公司基本面未發(fā)生重大變化，也不存在其他應(yīng)披露而未披露的重大信息。

參股公司自研GPU芯片引關(guān)注

業(yè)績(jī)方面，2025年第一季度報(bào)告顯示，東芯股份2025年第一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為 -59,241,841.00元，處于虧損狀態(tài)，且2025年半年度預(yù)計(jì)仍將虧損。

近期東芯股份股價(jià)異動(dòng)，與參股企業(yè)發(fā)布自研GPU芯片技術(shù)突破有關(guān)。礪算科技發(fā)布首款自研GPU芯片“7G100”及首款顯卡產(chǎn)品Lisuan eXtreme，部分性能參數(shù)對(duì)標(biāo)英偉達(dá)RTX4060，引發(fā)廣泛關(guān)注。

東芯股份表示，2024年公司以自有資金2億元向上海礪算增資，投資后持有其37.88%的股權(quán)，未納入合并報(bào)表范圍。標(biāo)的公司主要從事多層次（可擴(kuò)展）圖形渲染GPU芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，產(chǎn)品可應(yīng)用于個(gè)人電腦、專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)、AI PC、云游戲、云渲染、數(shù)字孿生等場(chǎng)景，并非用于大模型算力集群等相關(guān)場(chǎng)景。截至2025年5月25日，上海礪算收到首批封裝完成的G100芯片，并完成主要功能測(cè)試。目前，上海礪算正持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品優(yōu)化提升，下一步將進(jìn)行客戶(hù)送樣和量產(chǎn)，尚未產(chǎn)生收入。

因此，標(biāo)的公司存在產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與業(yè)績(jī)、持續(xù)經(jīng)營(yíng)等相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)，提醒投資者謹(jǐn)慎決策，理性對(duì)待市場(chǎng)熱點(diǎn)概念，注意投資風(fēng)險(xiǎn)。

產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度風(fēng)險(xiǎn)方面，標(biāo)的公司研發(fā)的產(chǎn)品需經(jīng)過(guò)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、客戶(hù)開(kāi)拓、量產(chǎn)供貨等產(chǎn)業(yè)化落地環(huán)節(jié)。若產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不及預(yù)期或受阻，可能導(dǎo)致收入實(shí)現(xiàn)滯后、回款周期拉長(zhǎng)，還會(huì)影響市場(chǎng)布局規(guī)劃，加劇經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流周轉(zhuǎn)壓力，甚至錯(cuò)失市場(chǎng)窗口期，對(duì)整體產(chǎn)業(yè)化戰(zhàn)略推進(jìn)產(chǎn)生不利影響。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與業(yè)績(jī)風(fēng)險(xiǎn)上，標(biāo)的公司主營(yíng)圖形渲染芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，在市場(chǎng)推廣和提升占有率過(guò)程中面臨競(jìng)爭(zhēng)。若產(chǎn)品在性能、功耗控制或功能特性上不滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，或在成本控制上無(wú)優(yōu)勢(shì)，將導(dǎo)致產(chǎn)品綜合競(jìng)爭(zhēng)力下降，毛利率和盈利能力承壓，存在業(yè)績(jī)風(fēng)險(xiǎn)。

此外，還有持續(xù)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。圖形渲染芯片需不斷更新迭代以適應(yīng)市場(chǎng)需求，這需要大量資金投入研發(fā)和市場(chǎng)落地。若標(biāo)的公司后續(xù)無(wú)法通過(guò)自身盈利或外部融資獲取資金，可能面臨研發(fā)資金短缺、項(xiàng)目停滯等風(fēng)險(xiǎn)，影響核心競(jìng)爭(zhēng)力和可持續(xù)發(fā)展能力。

存儲(chǔ)業(yè)務(wù)拓展新興應(yīng)用，GPU與DRAM協(xié)同

近年來(lái)，東芯股份的存儲(chǔ)產(chǎn)品拓展到汽車(chē)、AI終端領(lǐng)域，并加大研發(fā)投入。針對(duì)主營(yíng)存儲(chǔ)產(chǎn)品，持續(xù)更新迭代，為網(wǎng)絡(luò)通信、監(jiān)控安防、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等領(lǐng)域提供多樣化存儲(chǔ)解決方案。

車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品方面，東芯的SLC NAND、NOR以及MCP等產(chǎn)品陸續(xù)有更多料號(hào)通過(guò)AEC - Q100驗(yàn)證，適用于更嚴(yán)苛的車(chē)規(guī)級(jí)環(huán)境。公司積極導(dǎo)入車(chē)規(guī)客戶(hù)，已完成國(guó)內(nèi)多家整車(chē)廠(chǎng)白名單導(dǎo)入，完成多家境內(nèi)外一級(jí)汽車(chē)供應(yīng)商（Tier1）的供應(yīng)商資質(zhì)導(dǎo)入，并向包括境外知名一級(jí)汽車(chē)供應(yīng)商（Tier1）等銷(xiāo)售車(chē)規(guī)產(chǎn)品。

東芯認(rèn)為，隨著端側(cè)發(fā)展，AI終端需求將井噴式增長(zhǎng)。目前涉及的AI終端產(chǎn)品主要有耳機(jī)、手環(huán)、手表等，同時(shí)關(guān)注到AI眼鏡、智能機(jī)器人、AIPC等功能模塊對(duì)高帶寬需求的增長(zhǎng)，正積極布局此類(lèi)終端應(yīng)用。

另外，在智能穿戴設(shè)備等特定領(lǐng)域，SLC NAND Flash憑借擦寫(xiě)速度與存儲(chǔ)密度優(yōu)勢(shì)，已替代NOR Flash用于代碼存儲(chǔ)。這一技術(shù)迭代重塑了存儲(chǔ)器市場(chǎng)格局，為智能終端設(shè)備性能提升提供新選擇。且隨著存儲(chǔ)容量需求升級(jí)，各終端領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)容量的需求也在增大。

DRAM方面，在已量產(chǎn)的DDR3 (L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM等產(chǎn)品基礎(chǔ)上，持續(xù)研發(fā)新產(chǎn)品。公司設(shè)計(jì)研發(fā)的LPDDR4x產(chǎn)品已量產(chǎn)，通過(guò)小尺寸封裝、低電壓設(shè)計(jì)和寬溫適應(yīng)性，覆蓋消費(fèi)電子到工業(yè)/汽車(chē)電子多元化場(chǎng)景，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)在移動(dòng)設(shè)備輕薄化、工業(yè)場(chǎng)景可靠性及AIoT數(shù)據(jù)處理需求方面尤為突出。公司將繼續(xù)研發(fā)DRAM新產(chǎn)品，拓寬產(chǎn)品線(xiàn)，促進(jìn)產(chǎn)品多樣性發(fā)展，并根據(jù)市場(chǎng)供求關(guān)系及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)。

隨著各大內(nèi)存制造商削減乃至停止DDR4內(nèi)存芯片生產(chǎn)，轉(zhuǎn)向利潤(rùn)更高的DDR5等產(chǎn)品，東芯在利基型DRAM產(chǎn)能端逐步拓展，客戶(hù)端逐步發(fā)力，希望在海外廠(chǎng)商退出時(shí)獲取更多市場(chǎng)份額。

上海礪算的GPU產(chǎn)品需要DRAM存儲(chǔ)器支持，東芯已布局標(biāo)準(zhǔn)型及利基型DRAM產(chǎn)品，研發(fā)團(tuán)隊(duì)基于自身DRAM研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，將持續(xù)投入研發(fā)力量進(jìn)行新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和專(zhuān)利布局。雙方通過(guò)芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)技術(shù)交流合作，可提升設(shè)計(jì)能力。

雙方可通過(guò)協(xié)同設(shè)計(jì)，如軟硬件適配、工藝優(yōu)化等合作方式，優(yōu)化提升產(chǎn)品性能、功耗等，實(shí)現(xiàn)互相賦能。還可結(jié)合各自研發(fā)能力，為客戶(hù)提供定制化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)服務(wù)，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。

公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2024年度研發(fā)費(fèi)用2.13億元，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入33.27%，較上年同比增長(zhǎng)17.02%。

開(kāi)發(fā)Wi-Fi 7芯片研發(fā)，存算聯(lián)一體化戰(zhàn)略

2024年2月，東芯設(shè)立上海一芯通感技術(shù)有限公司，從事Wi-Fi 7芯片研發(fā)。東芯表示，為豐富產(chǎn)業(yè)布局，開(kāi)展Wi-Fi 7無(wú)線(xiàn)通信芯片研發(fā)設(shè)計(jì)，目前項(xiàng)目進(jìn)展順利?？紤]到WiFi7產(chǎn)品線(xiàn)新增研發(fā)投入，2025年公司研發(fā)費(fèi)用預(yù)計(jì)仍會(huì)增長(zhǎng)。

東芯深耕存儲(chǔ)市場(chǎng)，憑借行業(yè)內(nèi)資源、客戶(hù)、供應(yīng)鏈、經(jīng)驗(yàn)等優(yōu)勢(shì)，豐富產(chǎn)品品類(lèi)，以存儲(chǔ)為核心，向“存、算、聯(lián)”一體化領(lǐng)域探索技術(shù)，拓展行業(yè)應(yīng)用，優(yōu)化業(yè)務(wù)布局，為客戶(hù)提供更多樣化芯片解決方案。

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