DIC株式會(huì)社專注于在“電子化學(xué)品”領(lǐng)域提供特色解決方案，著重開發(fā)半導(dǎo)體封裝材料和尖端電子元件用材料，鑒于未來這些材料需求有望持續(xù)增長。2025年8月1日，該公司宣布決定在日本千葉縣市原市的千葉工廠新建一座環(huán)氧樹脂生產(chǎn)設(shè)施。這一投資決策是因?yàn)樵撚?jì)劃已獲日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省依據(jù)《經(jīng)濟(jì)安全保障推進(jìn)法》認(rèn)定為“穩(wěn)定供應(yīng)保障計(jì)劃”，預(yù)計(jì)可獲最高30億日元（約合1.46億元人民幣）的政府補(bǔ)貼。

環(huán)氧樹脂是一種高反應(yīng)性熱固性合成樹脂，具備優(yōu)異的成型性、耐熱性、電絕緣性和粘合性，在各工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。DIC株式會(huì)社自1968年起生產(chǎn)和銷售環(huán)氧樹脂，憑借從原材料到成品全過程的聚合物設(shè)計(jì)開發(fā)體系以及多年積累的規(guī)?；a(chǎn)能力，持續(xù)為電子行業(yè)客戶提供尖端產(chǎn)品。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，其生產(chǎn)的環(huán)氧樹脂能賦予產(chǎn)品出色的耐熱性、更好的尺寸穩(wěn)定性和更低傳輸損耗，契合高速大容量通信技術(shù)發(fā)展需求，是不可或缺的關(guān)鍵材料。隨著半導(dǎo)體需求大幅增加，保障這類樹脂的穩(wěn)定供應(yīng)十分關(guān)鍵。

目前，千葉工廠現(xiàn)有的環(huán)氧樹脂生產(chǎn)設(shè)施產(chǎn)能無法滿足未來預(yù)期的需求增長。為此，DIC株式會(huì)社計(jì)劃在現(xiàn)有設(shè)施旁新建一座新設(shè)施，從中長期確保環(huán)氧樹脂的額外產(chǎn)能，并引入新的生產(chǎn)工藝，以實(shí)現(xiàn)世界一流品質(zhì)和更高生產(chǎn)效率，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

基于上述戰(zhàn)略考量，DIC株式會(huì)社的投資計(jì)劃被認(rèn)定為“穩(wěn)定供應(yīng)保障計(jì)劃”。獲得此項(xiàng)認(rèn)定后，DIC株式會(huì)社將繼續(xù)為構(gòu)建日本穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)體系以及推動(dòng)電子領(lǐng)域科技進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。

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原標(biāo)題：《【行業(yè)資訊】DIC決定在日本千葉工廠新建環(huán)氧樹脂生產(chǎn)設(shè)施》

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