以下文章來自RimeData來覓數(shù)據(jù)，作者為來覓研究院

導(dǎo)讀：2025年7月，北美CSP企業(yè)陸續(xù)公布二季度財(cái)報(bào)，其不斷增加的資本開支預(yù)示著AIDC持續(xù)保持高景氣，相應(yīng)的模擬芯片也將迎來快速增長(zhǎng)。與此同時(shí)，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）自2025年6月起對(duì)3300余款產(chǎn)品最高提價(jià)30%，8月提價(jià)范圍進(jìn)一步擴(kuò)大至6萬余款料號(hào)，持續(xù)兩年的行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)實(shí)質(zhì)性結(jié)束。AIDC如何推動(dòng)模擬芯片增長(zhǎng)？目前模擬芯片處于什么周期階段？在多重利好下，模擬芯片能否實(shí)現(xiàn)反轉(zhuǎn)？相關(guān)投融資情況怎樣？本文將進(jìn)行分析探討。

01 AIDC驅(qū)動(dòng)模擬芯片高速成長(zhǎng)

大模型的發(fā)展，本質(zhì)上是與算力極限的較量。從早期參數(shù)僅千萬級(jí)的BERT，到如今參數(shù)突破萬億級(jí)的多模態(tài)模型，大模型的進(jìn)步不僅體現(xiàn)在對(duì)自然語言的理解和多模態(tài)任務(wù)的處理能力上，更體現(xiàn)在復(fù)雜場(chǎng)景的推理決策能力上，而這背后是指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的算力需求。支撐大模型進(jìn)化的算力，并非單純的算力芯片，而是以算力芯片為核心構(gòu)建的復(fù)雜系統(tǒng)——AIDC。

與傳統(tǒng)IDC相比，AIDC通過高密度GPU/TPU集群打造“算力引擎”，借助低延遲的InfiniBand網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)計(jì)算節(jié)點(diǎn)高效協(xié)同，利用液冷等先進(jìn)散熱技術(shù)解決單機(jī)架高功率散熱問題，還通過智能電源管理系統(tǒng)將能源效率（PUE）降至1.1以下。這種全方位優(yōu)化，使AIDC能穩(wěn)定輸出每秒101?次（EFLOPS）級(jí)的持續(xù)算力，既滿足大模型訓(xùn)練的“算力洪峰”需求，也保障推理階段的低延遲響應(yīng)。

AIDC已成為云廠商競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，云廠商超半數(shù)資本開支投入AIDC建設(shè)。以微軟為例，2025財(cái)年資本開支計(jì)劃1200億美元，約800億美元投向AIDC，用于大模型訓(xùn)練集群和全球推理節(jié)點(diǎn)部署。據(jù)SemiAnalysis預(yù)測(cè)，2023 - 2028年全球AIDC新增裝機(jī)復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)40.4%，全球市場(chǎng)規(guī)模將超萬億美元。

在AIDC建設(shè)中，電源管理芯片至關(guān)重要。電源管理芯片（PMIC）是模擬芯片最大細(xì)分市場(chǎng)之一，功能多樣，負(fù)責(zé)管理和控制電子設(shè)備電源系統(tǒng)。在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心時(shí)期，它主要承擔(dān)電壓轉(zhuǎn)換等基礎(chǔ)電源管理功能，而在AIDC階段，它要承擔(dān)更多功能，成為“算力守護(hù)者”。

AIDC追求高性能和高可靠性，對(duì)電源管理的核心需求圍繞“高性能、高可靠性、高效能”。在能效方面，提升數(shù)據(jù)中心能效可降低運(yùn)營(yíng)成本、減少碳排放。如人工智能數(shù)據(jù)中心核心子系統(tǒng)PSU，需滿足Open Rack V3 (ORV3)規(guī)范，30% - 100%負(fù)載下峰值效率達(dá)97.5%以上，10% - 30%負(fù)載下最低效率達(dá)94%。在功率密度方面，數(shù)據(jù)中心功率密度爆發(fā)式增長(zhǎng)，電源存放及散熱空間有限，要求電源管理芯片高功率輸出且設(shè)計(jì)緊湊。在可靠性方面，AI模型訓(xùn)練成本高，斷電會(huì)造成巨大損失，數(shù)據(jù)中心采用“市電 + UPS + 備用電源”架構(gòu)，要求電源管理芯片在復(fù)雜場(chǎng)景下輸出穩(wěn)定。

圖表1：模擬芯片分類

數(shù)據(jù)來源：公開資料、來覓數(shù)據(jù)整理

AIDC推動(dòng)電源管理芯片市場(chǎng)回升。全球PMIC市場(chǎng)2024年規(guī)模約420億美元，2029年預(yù)計(jì)超530億美元，CAGR為5.2%。在PMIC下游市場(chǎng)中，消費(fèi)電子是基本盤，受價(jià)格戰(zhàn)和創(chuàng)新放緩影響變化不大，汽車電子、AI服務(wù)器等高功率場(chǎng)景是主要增長(zhǎng)動(dòng)力。尤其是AI服務(wù)器領(lǐng)域，AIDC相關(guān)PMIC占比從2023年的18%升至2025年的25%，其中高壓PMIC增速超30%。

目前AIDC高端PMIC市場(chǎng)由國(guó)際巨頭主導(dǎo)，如德州儀器（TI）、安森美（ON Semiconductor）、英飛凌（Infineon）等占據(jù)超70%份額。國(guó)內(nèi)廠商通過差異化技術(shù)路徑（如GaN/SiC器件）和定制化服務(wù)進(jìn)入細(xì)分市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)PMIC在AIDC核心設(shè)備（如GPU服務(wù)器、HVDC電源）中的供應(yīng)比率約為10% - 15%，主要集中在非核心模塊（如輔助供電、散熱管理）。隨著本土算力崛起和供應(yīng)鏈深化，未來滲透率將進(jìn)一步提高，這與模擬芯片在國(guó)內(nèi)的現(xiàn)狀相符。

02 模擬芯片全景

模擬芯片是處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)的集成電路，主要負(fù)責(zé)信號(hào)采集、放大、濾波、轉(zhuǎn)換和控制等，實(shí)現(xiàn)物理世界與數(shù)字系統(tǒng)的高效連接。模擬芯片可分為信號(hào)鏈芯片和電源管理芯片，信號(hào)鏈芯片負(fù)責(zé)信號(hào)調(diào)理，確保信號(hào)傳輸精度；電源管理芯片用于電能轉(zhuǎn)換與分配，保障設(shè)備穩(wěn)定供電。與數(shù)字芯片相比，模擬芯片生命周期長(zhǎng)、不太依賴先進(jìn)制程、設(shè)計(jì)依賴工程師經(jīng)驗(yàn)，技術(shù)壁壘較高。

2024年，WSTS報(bào)告顯示模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模為794.33億美元，其中電源管理芯片占比約60%，信號(hào)鏈芯片占比約40%，2025年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至831億美元。模擬芯片下游市場(chǎng)中，通信（含消費(fèi)電子）占比約36%、汽車電子占比約24%，工業(yè)占比約20%。

全球模擬芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)“美國(guó)主導(dǎo)設(shè)計(jì)、中國(guó)主導(dǎo)需求”格局。一方面，德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）、安森美等美國(guó)巨頭產(chǎn)品線豐富，在高端產(chǎn)品上布局已久，近乎壟斷，合計(jì)市場(chǎng)份額超50%。另一方面，中國(guó)占全球模擬芯片需求約40%，但國(guó)產(chǎn)替代率整體約為30%，且主要集中在消費(fèi)電子領(lǐng)域，在汽車、工業(yè)等高端產(chǎn)品方面布局不足。

在國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略不斷推進(jìn)的背景下，模擬芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局正在改變。以TI和ADI為代表的國(guó)際模擬芯片巨頭在中國(guó)市場(chǎng)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)逐漸減弱，本土廠商市場(chǎng)滲透率穩(wěn)步提高。TI最新財(cái)報(bào)顯示，2025年Q2其在中國(guó)工業(yè)市場(chǎng)的營(yíng)收占比降至55%，反映出國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)和市場(chǎng)份額上的雙重進(jìn)步。這一趨勢(shì)主要受兩方面因素驅(qū)動(dòng)：一是國(guó)家在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控方面的戰(zhàn)略布局，二是工業(yè)自動(dòng)化、新能源、智能制造等下游領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苣M芯片的旺盛需求。

2023年5月，全球半導(dǎo)體需求疲軟，終端消費(fèi)電子低迷和產(chǎn)能過剩導(dǎo)致庫(kù)存積壓。在此情況下，TI全面下調(diào)中國(guó)市場(chǎng)電源管理和信號(hào)鏈等通用模擬芯片價(jià)格，降幅達(dá)20% - 30%，以應(yīng)對(duì)中國(guó)本土模擬芯片廠商的份額侵蝕，模擬芯片進(jìn)入下行周期。

2025年8月，TI啟動(dòng)全球漲價(jià)，涉及超6萬款產(chǎn)品，漲幅10% - 30%，重點(diǎn)覆蓋工業(yè)控制和汽車電子。此前，2025年二季度TI模擬芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)18%，行業(yè)庫(kù)存有所優(yōu)化。TI表示，長(zhǎng)期價(jià)格戰(zhàn)使中國(guó)區(qū)毛利率偏低，同時(shí)原材料成本上升，希望通過調(diào)整價(jià)格緩解利潤(rùn)壓力。目前模擬芯片需求有所復(fù)蘇，AI服務(wù)器、部分新型汽車電子領(lǐng)域增長(zhǎng)強(qiáng)勁，市場(chǎng)有望從下行周期進(jìn)入復(fù)蘇周期。

圖表2：德州儀器模擬芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收及增速

數(shù)據(jù)來源：Wind、來覓數(shù)據(jù)整理

在最近的Q2業(yè)績(jī)電話會(huì)議上，TI CEO強(qiáng)調(diào)，TI多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的終端需求已出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，如工業(yè)控制、消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)品等，市場(chǎng)前景不必過于悲觀，但增長(zhǎng)動(dòng)力仍不夠強(qiáng)勁。需求結(jié)構(gòu)復(fù)蘇差異較大。目前消費(fèi)電子和通訊產(chǎn)品去庫(kù)存超兩年，是復(fù)蘇主力軍；工業(yè)控制較去年明顯回升；傳統(tǒng)汽車電子市場(chǎng)去庫(kù)存時(shí)間最短，已開始走出底部，但復(fù)蘇節(jié)奏較慢。

全球模擬芯片市場(chǎng)未來幾年將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。這主要受工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子、人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施等下游應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)張的推動(dòng)。作為連接數(shù)字世界與物理世界的核心器件，模擬芯片在各類電子設(shè)備中起著不可替代的作用。

在國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)的情況下，中國(guó)模擬芯片廠商在汽車和工業(yè)領(lǐng)域的滲透率不斷提高，替代路徑日益清晰。這種清晰性體現(xiàn)在技術(shù)攻堅(jiān)與生態(tài)適配的協(xié)同推進(jìn)上。技術(shù)層面，國(guó)內(nèi)廠商通過BCD工藝、寬禁帶半導(dǎo)體突破性能瓶頸，目前車規(guī)芯片的高低溫穩(wěn)定性、工業(yè)芯片的長(zhǎng)壽命指標(biāo)已接近國(guó)際水平。隨著車規(guī)級(jí)認(rèn)證體系完善和工業(yè)軟件生態(tài)成熟，滲透率有望在2025年突破20%，真正實(shí)現(xiàn)從“可替代”到“優(yōu)選替代”的跨越。

03 投融動(dòng)態(tài)

2025年模擬芯片市場(chǎng)投融資呈現(xiàn)“政策驅(qū)動(dòng)、技術(shù)突圍、資本聚焦”特征。國(guó)內(nèi)廠商在新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代加速，加上國(guó)際供應(yīng)鏈重構(gòu)和政策扶持，行業(yè)投融資活躍度顯著提高。在新能源汽車、AI硬件需求爆發(fā)和關(guān)稅政策刺激下，具備車規(guī)級(jí)/工業(yè)級(jí)產(chǎn)品能力的廠商成為資本關(guān)注焦點(diǎn)。同時(shí)，由于前幾年資本過度涌入，模擬芯片也是半導(dǎo)體行業(yè)“反內(nèi)卷”的重點(diǎn)，頭部企業(yè)可能通過并購(gòu)整合加速平臺(tái)化布局。中長(zhǎng)期來看，國(guó)產(chǎn)化率提高將持續(xù)吸引資金流入，行業(yè)進(jìn)入量?jī)r(jià)齊升新周期。

政策持續(xù)發(fā)揮作用，新格局下模擬芯片有望打破傾銷局面，長(zhǎng)期向好。中國(guó)于2025年4月11日實(shí)施“流片地即原產(chǎn)地”規(guī)則，規(guī)定芯片關(guān)稅按晶圓制造地而非封裝地認(rèn)定。2025年8月6日，特朗普宣布對(duì)進(jìn)口芯片及半導(dǎo)體征收約100%關(guān)稅，但豁免在美國(guó)建廠或承諾建廠的企業(yè)。從各方動(dòng)態(tài)看，半導(dǎo)體全球化格局可能被打破，未來區(qū)域化發(fā)展是趨勢(shì)。這將顯著提高美系模擬芯片成本，加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。短期來看，消費(fèi)電子和部分汽車領(lǐng)域替代最快；中期工業(yè)控制替代需突破技術(shù)瓶頸；長(zhǎng)期將推動(dòng)全球供應(yīng)鏈形成“美國(guó)本土制造 + 亞洲封裝”、“中國(guó)成熟制程自主化”的雙軌格局。

目前，端側(cè)硬件升級(jí)和工業(yè)化升級(jí)推動(dòng)模擬芯片向高端發(fā)展。原生AI硬件中麥克風(fēng)芯片、光學(xué)傳感器等模擬器件增多，多技術(shù)融合促進(jìn)高能效模擬芯片創(chuàng)新。工業(yè)控制、新能源電力傳輸?shù)葓?chǎng)景對(duì)信號(hào)鏈芯片的精度和抗干擾性要求提高，使模擬芯片的價(jià)值不斷提升。技術(shù)升級(jí)是半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心，我們認(rèn)為未來模擬芯片的投融資重點(diǎn)仍是技術(shù)領(lǐng)先、符合市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)且兼具成本優(yōu)勢(shì)的優(yōu)秀公司。

以下是我們整理的2025年以來模擬芯片發(fā)生的部分投融資事件。感興趣的讀者，可登錄Rime PEVC平臺(tái)獲取模擬芯片賽道全量融資案例、被投項(xiàng)目及深度數(shù)據(jù)分析。

圖表4：2025年以來模擬芯片賽道部分投融事件

數(shù)據(jù)來源：來覓數(shù)據(jù)

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