電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 李彎彎）8月12日，杭州廣立微電子股份有限公司發(fā)布公告，其運(yùn)用自有資金，通過(guò)全資子公司SMTX TECHNOLOGIES SINGAPORE PTE.LTD（廣立微電子（新加坡）有限公司），成功收購(gòu)LUCEDAN V.（以下簡(jiǎn)稱“LUCEDA”或“標(biāo)的公司”）100%的股權(quán)。交易完成后，廣立微將借助該子公司持有LUCEDA的全部股權(quán)。

廣立微前瞻布局硅光技術(shù)

廣立微表示，自己是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)成品率提升全流程閉環(huán)的EDA與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備提供商。圍繞集成電路良率提升技術(shù)，該公司已形成一系列測(cè)試芯片、DFM、DFT設(shè)計(jì)EDA工具及集成電路大數(shù)據(jù)分析與管理等軟件，成為國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)軍企業(yè)。在硅光產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，公司打算前瞻性地布局硅光相關(guān)技術(shù)。

LUCEDA是硅光芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍企業(yè)，可作為廣立微在硅光產(chǎn)業(yè)布局的關(guān)鍵錨點(diǎn)，助力其從傳統(tǒng)EDA拓展到PDA。此次戰(zhàn)略布局將整合雙方在集成電路和光子芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，逐步構(gòu)建覆蓋硅光芯片設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、良率提升方向的系統(tǒng)性解決方案。公司會(huì)持續(xù)聚焦硅光芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中的核心痛點(diǎn)，突破從技術(shù)研發(fā)到規(guī)?；慨a(chǎn)的關(guān)鍵良率瓶頸，為全球硅光芯片產(chǎn)業(yè)提供從設(shè)計(jì)到批量生產(chǎn)的全生命周期技術(shù)支持。

收購(gòu)?fù)瓿珊?，廣立微與LUCEDA將在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域深度協(xié)作：

完善硅光設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具鏈：雙方會(huì)共同推進(jìn)光電協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)（EPDA）的研發(fā)與應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)光電器件的統(tǒng)一設(shè)計(jì)與協(xié)同仿真，提高設(shè)計(jì)效率與準(zhǔn)確性。同時(shí)，推動(dòng)硅光子器件及功能模塊的IP化，建立標(biāo)準(zhǔn)化、可復(fù)用的IP庫(kù)資源，降低設(shè)計(jì)成本。此外，積極引入人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，進(jìn)一步提升設(shè)計(jì)與仿真效率，加快硅光芯片的設(shè)計(jì)迭代。

布局硅光制造良率提升解決方案：基于廣立微在半導(dǎo)體制造EDA工具和良率提升解決方案的深厚積累，結(jié)合LUCEDA在硅光子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的前沿技術(shù)專長(zhǎng)，雙方將開(kāi)展深度協(xié)同創(chuàng)新。共同開(kāi)發(fā)硅光測(cè)試芯片、硅光DFM工具等產(chǎn)品，打造一套完整的硅光良率提升解決方案，解決硅光芯片制造過(guò)程中的良率難題。

拓展晶圓級(jí)硅光檢測(cè)設(shè)備：著力研發(fā)高精度光 - 電耦合技術(shù)、多參數(shù)集成測(cè)試及自動(dòng)化技術(shù)等，構(gòu)建設(shè)計(jì) - 制造閉環(huán)的軟硬件協(xié)同優(yōu)化平臺(tái)。通過(guò)提升檢測(cè)設(shè)備的精度與自動(dòng)化水平，為硅光芯片的制造提供更可靠的檢測(cè)保障，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。

協(xié)同市場(chǎng)開(kāi)拓與銷(xiāo)售：雙方將共同拓展市場(chǎng)。一方面助力廣立微在歐美等海外市場(chǎng)的業(yè)務(wù)拓展，提升國(guó)際市場(chǎng)份額；另一方面，將LUCEDA的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品引入國(guó)內(nèi)知名廠商，加強(qiáng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)布局。通過(guò)協(xié)同市場(chǎng)開(kāi)拓與銷(xiāo)售，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位，加速?gòu)V立微向具有世界影響力的平臺(tái)型EDA企業(yè)邁進(jìn)。此次收購(gòu)對(duì)公司未來(lái)發(fā)展意義深遠(yuǎn)，符合廣立微的整體戰(zhàn)略規(guī)劃和全體股東的利益。

硅光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

芯片主要分為電子芯片和光子芯片兩大類(lèi)。隨著人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心和高速傳輸需求大幅增長(zhǎng)。傳統(tǒng)電子芯片采用的銅互連模式問(wèn)題凸顯，電信號(hào)長(zhǎng)距離傳輸時(shí)衰減大、易受干擾、功耗高，且散熱困難。同時(shí)，電芯片制程接近物理極限，性能提升空間有限。而光芯片雖傳輸效率高，但制造依賴昂貴的IIIV族材料和特殊工藝，與CMOS工藝不兼容，無(wú)法利用成熟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)成本過(guò)高。

硅基光電子融合了光子芯片的物理特性與電子芯片的制造工藝，實(shí)現(xiàn)了高傳輸效率與低制造成本的結(jié)合，潛力巨大。目前，光模塊中的硅光芯片已整合多種功能，并將多路調(diào)制集成于單顆芯片。其生產(chǎn)包括設(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)環(huán)節(jié)，研發(fā)設(shè)計(jì)涵蓋功能設(shè)計(jì)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)規(guī)劃、芯片仿真等；代工和封裝由代工廠完成，涉及硅基片制備、光刻等工序。

受益于高性能計(jì)算與通信等市場(chǎng)的發(fā)展和技術(shù)迭代，硅光芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)快速增長(zhǎng)。光模塊在傳統(tǒng)通信架構(gòu)中起輔助作用，市場(chǎng)需求與通信網(wǎng)絡(luò)升級(jí)相關(guān)。但生成式AI技術(shù)的發(fā)展使數(shù)據(jù)流量和算力需求大增，光模塊成為支撐大規(guī)模GPU集群和智算中心互聯(lián)的核心部件，為數(shù)據(jù)傳輸提供保障。

隨著光通信技術(shù)發(fā)展，傳統(tǒng)電互聯(lián)的帶寬和功耗問(wèn)題凸顯，硅光芯片憑借“硅基集成”和“光子傳輸”的優(yōu)勢(shì)成為關(guān)鍵方案。近年來(lái)，硅光技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域取得突破。據(jù)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，全球硅光模塊市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的約14億美金增長(zhǎng)至2029年的103億美金，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)45%，主要得益于云廠商的AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)和數(shù)據(jù)中心集群連接升級(jí)。

在硅光芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，傳統(tǒng)EDA工具應(yīng)對(duì)光電器件協(xié)同優(yōu)化等挑戰(zhàn)時(shí)局限性明顯。當(dāng)前，硅光設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（PDA）處于發(fā)展階段，工具鏈功能模塊簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)流程包括器件仿真、電路設(shè)計(jì)與仿真、版圖設(shè)計(jì)等，與成熟的微電子集成電路EDA工具相比，成熟度較低。

雖然海外頭部企業(yè)已布局硅光設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（PDA）領(lǐng)域，但市場(chǎng)仍處于早期迭代階段，未形成高進(jìn)入壁壘和壟斷格局。這為EDA企業(yè)帶來(lái)機(jī)遇，通過(guò)聚焦關(guān)鍵痛點(diǎn)，采取“單點(diǎn)突破、逐步擴(kuò)展”的技術(shù)路徑，有望在硅光設(shè)計(jì)生態(tài)中構(gòu)建優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。

目前，硅光芯片制造尚未突破產(chǎn)業(yè)化瓶頸，工藝良率和相關(guān)測(cè)試設(shè)備是關(guān)鍵制約因素。硅基光波導(dǎo)的刻蝕精度要求高，光電異質(zhì)集成界面光功率損耗大，導(dǎo)致硅光芯片制造良率低于傳統(tǒng)集成電路。

在產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面，全球雖有晶圓廠提供多項(xiàng)目晶圓（MPW）服務(wù)，但工藝節(jié)點(diǎn)落后，且頭部代工廠技術(shù)封鎖。設(shè)計(jì)廠商的工藝定制需求增加了代工廠的研發(fā)成本，影響產(chǎn)線穩(wěn)定性、產(chǎn)品良率和長(zhǎng)期可靠性。

寫(xiě)在最后

廣立微收購(gòu)LUCEDA是其在硅光芯片產(chǎn)業(yè)布局的重要戰(zhàn)略舉措。通過(guò)整合雙方資源，在完善工具鏈、提升良率、拓展檢測(cè)設(shè)備和市場(chǎng)開(kāi)拓等方面協(xié)同合作，有望在硅光芯片產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)、PDA技術(shù)發(fā)展和制造瓶頸待突破的關(guān)鍵時(shí)期，搶占未來(lái)發(fā)展先機(jī)，實(shí)現(xiàn)自身跨越發(fā)展，為全球硅光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

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