電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，SK海力士于25日宣布，已成功開發(fā)出業(yè)界首款采用“High - K EMC”材料的高效散熱移動(dòng)DRAM產(chǎn)品，并開始向客戶供應(yīng)。

當(dāng)前，多數(shù)最新的旗艦手機(jī)采用PoP（Package on Package）結(jié)構(gòu)，也就是把DRAM垂直堆疊在移動(dòng)處理器（Application Processor）上。這種結(jié)構(gòu)能高效利用有限空間，提升數(shù)據(jù)處理速度，但會(huì)使移動(dòng)處理器產(chǎn)生的熱量積聚在DRAM內(nèi)部，影響整機(jī)性能。

PoP封裝技術(shù)具備小型化、高集成度等特性。通過堆疊多個(gè)封裝，可將多種功能的芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)。堆疊封裝還能縮短信號(hào)傳輸距離，提高數(shù)據(jù)傳輸速度和系統(tǒng)性能，同時(shí)優(yōu)化空間，降低材料和生產(chǎn)成本。不過，PoP封裝也存在散熱、可靠性、器件小型化、制造難度等問題。該技術(shù)已應(yīng)用于智能手機(jī)、耳機(jī)、AI眼鏡等眾多場(chǎng)景。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球智能手機(jī)市場(chǎng)85%的旗艦機(jī)型采用POP封裝技術(shù)，較2019年提升了37%。

為解決散熱問題，SK海力士著力提升DRAM封裝關(guān)鍵材料EMC的熱導(dǎo)性能。公司在傳統(tǒng)EMC使用的二氧化硅（Silica）基礎(chǔ)上，混合氧化鋁（Alumina），開發(fā)出High - K EMC新材料。

EMC（環(huán)氧模封料，Epoxy Molding Compound）是半導(dǎo)體后工藝中的必要材料，用于密封保護(hù)半導(dǎo)體，使其免受濕氣、熱氣、沖擊和靜電等外部環(huán)境影響，同時(shí)起到散熱通道的作用。

High - K EMC指的是在EMC中使用熱導(dǎo)系數(shù)（K值）更高的材料，以提高熱導(dǎo)率（Thermal conductivity）。

與傳統(tǒng)材料相比，該新材料的熱導(dǎo)率提高到3.5倍，將熱量垂直傳導(dǎo)路徑的熱阻降低了47%。

散熱性能的提升有助于改善智能手機(jī)整機(jī)性能，通過降低功耗，還可延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間，提高產(chǎn)品壽命。SK海力士期待該產(chǎn)品能引發(fā)移動(dòng)設(shè)備行業(yè)的高度關(guān)注和強(qiáng)勁需求。

SK海力士表示：“隨著端側(cè)AI（On - Device AI）運(yùn)行過程中高速數(shù)據(jù)處理導(dǎo)致的發(fā)熱問題日益嚴(yán)重，這已成為智能手機(jī)性能下降的主要原因。該產(chǎn)品有效解決了高性能旗艦手機(jī)的發(fā)熱問題，獲得了全球客戶的高度評(píng)價(jià)。”

SK海力士PKG產(chǎn)品開發(fā)擔(dān)當(dāng)李圭濟(jì)副社長(zhǎng)稱：“此次產(chǎn)品不僅提升了性能，還緩解了高性能智能手機(jī)用戶的困擾，意義重大。我們將繼續(xù)以材料技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ)，牢固確立在新一代移動(dòng)DRAM市場(chǎng)中的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。”

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