電子發(fā)燒友網報道（文 / 黃山明）美國一直期望制造業(yè)回流，為此不惜對各國加征關稅。近期，蘋果提出了 1000 億美元的“美國造”新計劃，首批落地項目中就有安靠（Amkor）在美國本土建設的規(guī)模最大、技術最先進的封測基地之一。

除美國自身需求外，過去十五年，蘋果依靠臺積電最先進的制程制造芯片，再由安靠、日月光等 OSAT 在亞洲完成封裝測試。這種高度集中的供應鏈雖效率極高，但也讓蘋果面臨地緣、物流、疫情三重風險。

2022 年美國白宮芯片會議后，蘋果決定兌現未來四年在美新增投資 1000 億美元的承諾。封測是產業(yè)鏈中最難、最晚的一環(huán)，它需要大量精密設備、潔凈室與熟練工程師，比前道晶圓廠這類重資產遷移更難。

該工廠位于亞利桑那州皮奧里亞市，總投資約 20 億美元，美國政府《芯片法案》提供 4.07 億美元直接補貼。建成后月產能達 14500 片晶圓，可封裝 370 萬件芯片產品，預計 2027 年底量產。

這是美國本土最大的 OSAT（外包封測）工廠，也是全球首座專為 Apple Silicon 打造、端到端在美國完成晶圓從制造到封裝再到測試的一站式基地。在封裝工藝上，官方明確引進 TSMC - licensed CoWoS - S / CoWoS - L（用于 AI & HPC）以及 InFO_PoP、InFO_oS、InFO_LSI（用于 Apple A/M 系列 SoC & Ultra 級 SiP）。

其目的是將目前僅在亞洲才能完成的 2.5D/3D 先進封裝產能首次完整遷回美國本土，滿足蘋果對供應鏈“去風險化”的需求，同時服務臺積電的其他美國客戶。

從場地建設情況來看，2023 年 11 月，蘋果與安靠簽署長期供應協(xié)議，成為其首位且最大的客戶。2024 年，臺積電與安靠簽署 MoU，正式導入 CoWoS / InFO 技術。

2025 年一季度，工廠場地平整、環(huán)評最終批復完成；預計到 2026 年 4 季度，交付一期潔凈室，開始小批量 Apple Silicon（A16/M3 級）風險量產；到 2027 年下半年，正式大規(guī)模量產，與臺積電 Phoenix Fab 21 第二、三階段 3 nm/2 nm 產能同步爬坡。

值得一提的是，目前在該工廠 50 公里范圍內，已聚集了 TSMC Fab 21、Intel Chandler、Applied Materials 設備廠，GlobalWafers 300 mm 硅片、Coherent VCSEL、康寧大猩猩玻璃等材料廠，以及安靠 OSAT + TI 封測 + ASE 衛(wèi)星廠，形成了美國的半導體產業(yè)集群。

為將臺積電的技術經驗搬到美國，安靠為蘋果量身定制了三條工藝路線。一是手機 A 系列 SoC，采用 InFO_PoP，將 LPDDR5 直接堆疊在處理器上方，厚度減少 30%，散熱效率提升 20%。

二是 Mac 與 IPad 的 M 系列，使用 InFO_oS + TSV interposer，實現統(tǒng)一內存架構，帶寬媲美 HBM，且保持輕薄外形。三是高端的 Ultra 系列，引入臺積電授權的 CoWoS - L，通過硅中介層把 CPU、GPU、NPU 與 HBM3E 整合在一顆 2.5D 封裝內，算力密度提升三倍。

項目總預算二十億美元，美國政府直接補貼四億美元、提供兩億美元優(yōu)惠貸款，外加最高五億美元的稅收抵免。作為交換，安靠承諾 2027 年在美國本土創(chuàng)造四千個直接崗位，間接崗位逾一萬。

不過，由于美國本土缺少成熟的 OSAT 人才，安靠與亞利桑那州立大學共建先進封裝學院，課程涵蓋 CoWoS 設計規(guī)則、InFO 熱仿真、KGSD 測試腳本。首批兩百名學員畢業(yè)后，半數直接入職安靠，其余流向 Intel、TI。

小結

安靠為蘋果建設的亞利桑那封測廠不僅是美國本土半導體制造生態(tài)的關鍵項目，更是蘋果實現供應鏈自主化、技術自主權的重要舉措。同時，該項目對美國高端制造能力的提升作用不可忽視，預計將重塑全球封測產業(yè)格局。

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