OpenAI自研芯片版圖浮現(xiàn),攜手博通開啟推理效率變革
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 莫婷婷)在人工智能大模型訓(xùn)練與推理成本居高不下、算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的背景下,10月,OpenAI與Broadcom(博通)正式宣布達(dá)成一項(xiàng)前所未有的戰(zhàn)略合作:共同部署總規(guī)模達(dá)10吉瓦(GW)的定制AI芯片與網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)機(jī)架。這一合作彰顯了博通在AI時(shí)代端到端的技術(shù)實(shí)力,標(biāo)志著其技術(shù)能力已形成從底層研發(fā)到大規(guī)模工程落地的完整閉環(huán)。

博通技術(shù)底座賦能,成OpenAI定制AI集群的隱形引擎
根據(jù)官方公告,此次合作的核心內(nèi)容為:OpenAI負(fù)責(zé)AI加速器及整機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì),博通負(fù)責(zé)部署人工智能加速器和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)機(jī)架,并提供全套以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)解決方案。
合作方向聚焦于構(gòu)建面向下一代AI大模型的高性能、高能效計(jì)算集群。整套系統(tǒng)將完全基于博通的以太網(wǎng)技術(shù)棧構(gòu)建,這些機(jī)架包含高帶寬交換芯片、PCIe互連、光學(xué)連接及共封裝光學(xué)(CPO)等端到端互聯(lián)方案。此舉旨在將OpenAI在訓(xùn)練GPT系列、o1、Sora等前沿模型過程中積累的軟硬件協(xié)同優(yōu)化經(jīng)驗(yàn),直接融入定制硬件中,從而提高推理效率、降低單位算力成本。
在進(jìn)展方面,雙方已簽署合作意向書,并計(jì)劃從2026年下半年開始分階段部署AI加速器機(jī)架,預(yù)計(jì)到2029年底前完成10吉瓦算力的建設(shè)。這些系統(tǒng)將部署在OpenAI自有設(shè)施及合作數(shù)據(jù)中心,以滿足其不斷增長(zhǎng)的全球用戶需求。OpenAI在官方通告中指出,其周活躍用戶已超8億。
此次合作不僅增強(qiáng)了OpenAI在算力基礎(chǔ)設(shè)施上的自主可控能力,也充分發(fā)揮了博通在網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累。作為網(wǎng)絡(luò)芯片龍頭,博通借此合作實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商向AI全?;A(chǔ)設(shè)施核心伙伴的戰(zhàn)略升級(jí),在超大規(guī)模AI集群中占據(jù)關(guān)鍵地位。
根據(jù)2025財(cái)年第三季度財(cái)報(bào),博通單季營(yíng)收達(dá)159.5億美元,同比增長(zhǎng)22%;其中AI芯片收入高達(dá)52億美元,同比激增63%,占總營(yíng)收的三分之一。這一增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力,正是其面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶提供定制化AI加速器(XPU/ASIC)業(yè)務(wù)。
博通的技術(shù)優(yōu)勢(shì)首先體現(xiàn)在其領(lǐng)先的以太網(wǎng)互連架構(gòu)上。在AI集群規(guī)模不斷擴(kuò)大的趨勢(shì)下,網(wǎng)絡(luò)已成為性能瓶頸。博通持續(xù)迭代交換芯片,近期公司推出了業(yè)界領(lǐng)先的Tomahawk 6交換芯片,提供高達(dá)102.4Tbps的帶寬,并支持512個(gè)200Gbps SerDes通道。作為新一代CPO以太網(wǎng)交換芯片,Tomahawk 6帶寬容量達(dá)到102.4Tbps,是業(yè)內(nèi)同類芯片的2倍,功耗降低約70%,每1.6Tbps端口功耗從30W降至9W,滿足AI訓(xùn)練與推理對(duì)高帶寬、低延遲的嚴(yán)格要求。
此外,今年8月,博通還推出專為跨數(shù)據(jù)中心的scale - across場(chǎng)景設(shè)計(jì)的Jericho - 4路由器芯片(51.2Tbps),能夠安全連接地理上分散的數(shù)據(jù)中心內(nèi)超過100萬(wàn)個(gè)各類處理器(XPUs),進(jìn)一步鞏固了博通在大規(guī)模AI網(wǎng)絡(luò)中的技術(shù)壁壘。
此外,博通還在推進(jìn)新型互聯(lián)技術(shù)。此前,博通提出新型互連框架SUE ( Scale Up Ethernet ) ,旨在將以太網(wǎng)的優(yōu)勢(shì)引入AI系統(tǒng)內(nèi)部的Scale Up,實(shí)現(xiàn)XPU集群高速、可靠、開放,再次穩(wěn)固其在AI時(shí)代交換器市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)。
與此同時(shí),博通在軟件層面的整合也初見成效。自收購(gòu)VMware后,公司成功將其轉(zhuǎn)型為AI優(yōu)化的私有云平臺(tái)——VMware Cloud Foundation(VCF)9.0。本季度90%的頭部企業(yè)客戶已采購(gòu)許可。這一軟件能力與博通的硬件形成協(xié)同效應(yīng),使其不僅能提供芯片,還能交付完整的AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。
由此可見,博通與OpenAI的合作并非倉(cāng)促之舉,而是建立在長(zhǎng)期技術(shù)積累與戰(zhàn)略前瞻布局的基礎(chǔ)之上。業(yè)內(nèi)消息指出,OpenAI與博通的合作早在2024年之前就已開始,至今已有18個(gè)月,雙方共同設(shè)計(jì)了面向推理優(yōu)化的定制芯片產(chǎn)線。
自研ASIC成降本增效關(guān)鍵
為了推進(jìn)AI基礎(chǔ)建設(shè),OpenAI不僅與博通展開合作,還與英偉達(dá)、甲骨文、AMD簽下合作協(xié)議。根據(jù)公開資料,OpenAI與上述三家企業(yè)的合作大約達(dá)到33吉瓦算力。
OpenAI創(chuàng)始人山姆?奧特曼(Sam Altman)表示,10吉瓦只是一個(gè)開端。盡管它比當(dāng)下的規(guī)模大得多,但我們期望以極低的價(jià)格快速交付高質(zhì)量的情報(bào)——世界將以極快的速度接納它,并發(fā)掘出令人難以置信的新用途。
業(yè)內(nèi)曾有觀點(diǎn)認(rèn)為,博通的入局將替代或瓜分英偉達(dá)在OpenAI的大部分訂單,形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。事實(shí)上,在此次多方合作中,英偉達(dá)仍負(fù)責(zé)前沿研究和高峰算力需求,而Broadcom的定制芯片負(fù)責(zé)大規(guī)模推理場(chǎng)景等,例如為OpenAI專門設(shè)計(jì)的推理優(yōu)化ASIC等。
從OpenAI近期的舉措來(lái)看,Altman采取了“多供應(yīng)商并行”的策略。
一方面可以分散對(duì)單一技術(shù)路線或廠商的依賴,提高供應(yīng)鏈安全;另一方面,OpenAI通過引入定制化芯片,能夠針對(duì)訓(xùn)練、推理等不同應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)更高效的算力分配與能效比優(yōu)化。尤其在推理成本不斷增加的背景下,專用芯片在延遲、功耗和單位成本上具有明顯優(yōu)勢(shì)。博通半導(dǎo)體解決方案事業(yè)部總裁Charlie Kawwas博士表示,定制加速器與基于標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)縱向擴(kuò)展和橫向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)解決方案完美結(jié)合,可提供成本和性能優(yōu)化的下一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,OpenAI與博通的合作將推動(dòng)定制ASIC在AI芯片市場(chǎng)的加速普及與技術(shù)發(fā)展,促使通用GPU向針對(duì)特定工作負(fù)載優(yōu)化的專用芯片轉(zhuǎn)變,重塑AI硬件生態(tài)格局。
成本是推動(dòng)這一轉(zhuǎn)變的因素之一。相比通用GPU,定制推理芯片可降低高達(dá)3倍的成本。OpenAI高管提到,1吉瓦數(shù)據(jù)中心的成本約為500億美元,芯片成本約占350億美元(基于英偉達(dá)定價(jià)估計(jì)),而自研ASIC能夠優(yōu)化巨額基礎(chǔ)設(shè)施投入,實(shí)現(xiàn)Sam Altman所強(qiáng)調(diào)的“巨大效率提升”,即更強(qiáng)性能、更快迭代與更低模型成本。
不可否認(rèn),OpenAI這一超級(jí)算力擴(kuò)張計(jì)劃不僅改變了數(shù)據(jù)中心的規(guī)模與架構(gòu),也為整個(gè)AI產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了巨大機(jī)遇。我們注意到,在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)與AI訓(xùn)練集群領(lǐng)域,多家芯片企業(yè)正加快布局。例如Marvell憑借其在高速互連、定制ASIC和數(shù)據(jù)中心PHY技術(shù)方面的技術(shù)積累,有望在本輪AI芯片浪潮中實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
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