200億總投資!國產(chǎn)12英寸高端模擬芯片產(chǎn)線成功落地
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,10月18日,廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府與士蘭微電子股份有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,決定在海滄投資建設(shè)一條12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線。士蘭微于19日發(fā)布公告,披露與廈門市人民政府、海滄區(qū)人民政府簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》,同時與全資子公司廈門士蘭微、廈門半導體投資集團(簡稱“廈門半導體”)、廈門新翼科技實業(yè)有限公司(簡稱“新翼科技”)同步簽署《投資合作協(xié)議》。多方計劃共同投資200億元,建設(shè)一條12英寸集成電路芯片制造生產(chǎn)線,產(chǎn)品定位為高端模擬集成電路芯片,重點瞄準新能源汽車、算力服務(wù)器、機器人等新興產(chǎn)業(yè)的市場需求。
此次投資的核心實施主體是廈門士蘭集華微電子有限公司。工商信息顯示,士蘭集華成立于2025年6月,目前注冊資本1000萬元,由士蘭微100%持股。根據(jù)協(xié)議安排,士蘭集華擬新增注冊資本51億元,由士蘭微、廈門士蘭微、廈門半導體、新翼科技以貨幣形式共同認繳。其中,士蘭微與廈門士蘭微合計認繳15億元,廈門半導體認繳15億元,新翼科技認繳21億元。增資完成后,士蘭微對士蘭集華的持股比例將下降,士蘭集華也不再納入士蘭微的合并報表范圍。
從項目具體規(guī)劃來看,這條12英寸高端模擬集成電路芯片生產(chǎn)線總投資200億元,分兩期推進,最終目標是實現(xiàn)月產(chǎn)能4.5萬片,折合年產(chǎn)54萬片。一期項目投資100億元,資本金占比60.1%,金額為60.1億元,剩余39.9億元將通過銀行貸款解決。在一期資本金中,除了上述51億元新增注冊資本,剩余9億元將由后續(xù)共同引進的其他投資方認繳。待一期資本金全部到位后,士蘭微方面的出資占比合計為25.12%,廈門半導體、新翼科技的出資占比分別為24.96%、34.94%。按照計劃,一期項目建成后將先形成月產(chǎn)能2萬片;二期項目同樣規(guī)劃投資100億元,通過購置工藝設(shè)備及配套設(shè)施,在一期基礎(chǔ)上新增月產(chǎn)能2.5萬片,從而達成整體產(chǎn)能目標。
士蘭微是注冊地位于杭州的半導體IDM企業(yè),主營業(yè)務(wù)涵蓋硅半導體、化合物半導體產(chǎn)品的設(shè)計與制造,主要向客戶提供硅基集成電路、分立器件和化合物半導體器件產(chǎn)品。士蘭微表示,若項目順利實施,將為士蘭集華的建設(shè)和運營提供充足資金保障,有助于公司加快完善在高端模擬集成電路芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局,更好抓住新能源汽車、算力服務(wù)器、機器人等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇,推動主營業(yè)務(wù)持續(xù)成長。
值得一提的是,士蘭微與廈門市早已建立深度合作關(guān)系。2024年5月,雙方曾簽署《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》,計劃在廈門市海滄區(qū)建設(shè)8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線,該項目總投資約120億元,同樣分兩期建設(shè),全部完成后將形成8英寸碳化硅功率器件芯片年產(chǎn)72萬片的能力。士蘭微2025年半年報顯示,該8英寸SiC項目一期已于2025年2月末正式封頂,預(yù)計2025年四季度實現(xiàn)通線。此次12英寸芯片項目的落地,標志著雙方合作進一步升級,未來將共同對標國際IDM大廠,打造半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新高地。
此次200億元高端模擬芯片項目的啟動,不僅將強化士蘭微在半導體制造領(lǐng)域的產(chǎn)能儲備與技術(shù)實力,也將為廈門半導體產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展注入新動能,后續(xù)項目建設(shè)進度及產(chǎn)能釋放情況將成為市場關(guān)注的重點。
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