國金證券股份有限公司的樊志遠、戴宗廷、周煥博近期對上海合晶展開研究，并發(fā)布了研究報告《一體化布局，差異化競爭的半導體硅外延片供應(yīng)商》。該報告首次覆蓋上海合晶，給予買入評級，目標價設(shè)定為27.9元。

上海合晶（688584）

投資邏輯

上海合晶是中國少數(shù)具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導體硅外延片一體化制造商。2025年上半年，公司實現(xiàn)營收6.25億元，同比增長15%；實現(xiàn)歸母凈利潤5971萬元，同比增長24%，收入和利潤在2025年上半年恢復增長。

隨著半導體周期復蘇，公司下游需求逐漸回暖。2025年上半年，全球半導體市場規(guī)模達到3460億美元，同比增長19%。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）上調(diào)了2025年全年的預(yù)測值至7280億美元，預(yù)計同比增長15%，較之前預(yù)期提高了4個百分點。目前，公司下游主要為功率器件和模擬芯片。根據(jù)芯謀研究，受益于汽車電子和工業(yè)等終端需求回暖以及庫存去化趨于正常，預(yù)計2028年全球分立器件市場規(guī)模將達到461億美元，2024 - 2028年復合年均增長率（CAGR）為8.5%。公司下游功率器件廠商客戶在2025年上半年收入或業(yè)績出現(xiàn)拐點，晶圓廠客戶稼動率維持在較高水平。2025年上半年，公司實現(xiàn)海外收入5.4億元，占比86%。國金證券看好公司的差異化競爭策略，除現(xiàn)有的功率、模擬等硅外延產(chǎn)品外，公司還聚焦車規(guī)級SJ、CIS和先進制程邏輯芯片產(chǎn)品的挖掘和研發(fā)，未來產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有望持續(xù)改善。

公司堅持“8寸引領(lǐng)、12寸做大”的戰(zhàn)略，持續(xù)擴充產(chǎn)能。受益于人工智能（AI）、高性能計算（HPC）等領(lǐng)域的強勁需求，世界半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（WICA）預(yù)計2025年全球半導體材料市場規(guī)模將達到760億美元，同比增長8.4%，硅外延片市場規(guī)模也將保持增長。公司于2024年首次公開募股（IPO），發(fā)行新股6621萬股，發(fā)行價22.66元，募集資金凈額14億元，主要投向低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)和優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。項目建成后，預(yù)計將新增年產(chǎn)能約18萬片的12英寸外延片，同時對8英寸和6英寸產(chǎn)能進行補充。

盈利預(yù)測、估值和評級

國金證券預(yù)測，公司2025 - 2027年分別實現(xiàn)收入13.13億元、16.22億元、19.73億元，分別同比增長18%、24%、22%；實現(xiàn)歸母凈利潤分別為1.60億元、2.04億元、2.60億元，分別同比增長32%、28%、28%。國金證券看好公司的客戶結(jié)構(gòu)帶來的毛利率優(yōu)勢，未來隨著公司12英寸外延片產(chǎn)能釋放和先進制程的外延片取得進展，有望實現(xiàn)收入和業(yè)績的同步穩(wěn)健增長。基于此，給予公司2026年90倍市盈率（PE），對應(yīng)目標價27.9元，首次覆蓋并給予“買入”評級。

風險提示

投資上海合晶可能面臨地緣政治影響加劇、匯率波動、行業(yè)競爭加劇、關(guān)聯(lián)交易、限售股解禁等風險。

最新盈利預(yù)測明細如下：

該股最近90天內(nèi)共有1家機構(gòu)給出評級，為買入評級。

以上內(nèi)容由證券之星根據(jù)公開信息整理，通過AI算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號），不構(gòu)成投資建議。

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