電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2025年10月21日，CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學(xué)）概念股再度強(qiáng)勢上漲，市場情緒十分高漲。其核心驅(qū)動因素是1.6T光模塊需求持續(xù)超預(yù)期增長。據(jù)機(jī)構(gòu)調(diào)研信息，全球頭部AI客戶大幅上調(diào)1.6T光模塊采購預(yù)期，行業(yè)總需求預(yù)測從年初約1000萬只，連續(xù)上修至1500萬只，近期進(jìn)一步上調(diào)至2000萬只，增幅達(dá)100%。

從客戶結(jié)構(gòu)來看，需求主要集中在頭部科技企業(yè)。其中英偉達(dá)占比最高，預(yù)計(jì)貢獻(xiàn)50%需求，2026年采購量可能超1000萬只，主要配套其GB300與RubinAI芯片平臺；谷歌緊隨其后，需求占比35% - 40%，采購量預(yù)計(jì)500萬只以上；亞馬遜、Meta等其他云廠商分走剩余需求。

英偉達(dá)GB300平臺已量產(chǎn)，搭配的CX8網(wǎng)卡需要1.6T光模塊；明年推出的Rubin平臺將使用CX9網(wǎng)卡，對1.6T光模塊的配比提升至“1:5”（即1臺AI服務(wù)器配5只1.6T光模塊）。僅Rubin平臺明年200 - 300萬片芯片的需求，就將帶動超1000萬只1.6T光模塊采購。

1.6T光模塊若采用傳統(tǒng)可插拔方案，會面臨功耗高、散熱難、信號損耗大等問題。而CPO技術(shù)將光引擎與交換芯片或AI芯片在同一封裝內(nèi)集成，可顯著降低功耗（據(jù)測算可降40%以上）、提升帶寬密度并減少延遲。

以功耗為例，51.2 T交換芯片若使用可插拔1.6T DR8，光模塊單口功耗≈18 W，整機(jī)光功耗突破800 W，機(jī)柜供電會出現(xiàn)問題；CPO把光引擎與Switch ASIC封裝在一起，鏈路損耗降低30%，系統(tǒng)功耗降低25 - 30%，是云廠唯一可規(guī)模落地的降耗方案。

目前，中際旭創(chuàng)、新易盛等頭部廠商已實(shí)現(xiàn)1.6T CPO模塊的工程樣機(jī)交付，并進(jìn)入客戶驗(yàn)證與小批量試產(chǎn)階段。其中，中際旭創(chuàng)被廣泛認(rèn)為是英偉達(dá)1.6T光模塊的核心供應(yīng)商，技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢明顯。

由于1.6T光模塊涉及硅光芯片、高精度FAU（光纖陣列單元）、先進(jìn)封裝等高壁壘環(huán)節(jié)，產(chǎn)能擴(kuò)張周期較長。為確保2026年供貨穩(wěn)定，海外大客戶已提前一年以上鎖定頭部廠商的產(chǎn)線資源，甚至預(yù)付定金。這不僅提升了行業(yè)景氣度，也進(jìn)一步鞏固了龍頭企業(yè)的市場份額。

此前AI服務(wù)器間數(shù)據(jù)傳輸多依賴銅連接，但隨著AI芯片互連數(shù)量增加，銅連接帶寬不足，光互聯(lián)成為必然選擇，OCP大會也明確強(qiáng)調(diào)光互聯(lián)的重要性，直接拉動了1.6T這類高速率光模塊需求。

另一方面，當(dāng)前1.6T光模塊的核心零部件（如高速率光芯片）供給有限，且頭部廠商已被客戶提前鎖定產(chǎn)能，中小廠商因缺芯及缺產(chǎn)能難以承接訂單，行業(yè)呈現(xiàn)需求過剩、供給不足的格局，具備產(chǎn)能儲備和供應(yīng)鏈優(yōu)勢的龍頭將持續(xù)搶占市場份額。

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