瑞財(cái)經(jīng) 劉治穎 12月5日，江蘇中科科化新材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中科科化”）的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)正式獲得受理，本次保薦機(jī)構(gòu)為招商證券，保薦代表人為黃文雯與李思博，負(fù)責(zé)審計(jì)的會(huì)計(jì)師事務(wù)所是致同會(huì)計(jì)師事務(wù)所。

據(jù)招股書內(nèi)容，中科科化成立于2011年10月，是一家聚焦半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，核心產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料。

經(jīng)過十余年的創(chuàng)新發(fā)展，中科科化已躋身少數(shù)具備中高端環(huán)氧塑封料自主研發(fā)與規(guī)?；a(chǎn)能力的內(nèi)資廠商行列。2022年與2023年，公司環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)規(guī)模在內(nèi)資廠商中分別位列第四和第三，2024年進(jìn)一步攀升至第二名。

環(huán)氧塑封料是半導(dǎo)體封裝材料中用量較大的單品，目前全球超90%的芯片都采用該材料作為包封材料。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐行業(yè)，環(huán)氧塑封料行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)與半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料行業(yè)整體保持一致?！吨袊?guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2024年編）》顯示，2015-2021年中國(guó)環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，從2015年的43.7億元增至2021年的75.2億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)9.5%。2022年和2023年，受半導(dǎo)體行業(yè)終端需求縮減影響，環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模同步下滑；2024年行業(yè)觸底反彈，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模約60.2億元，同比增長(zhǎng)2.0%。SIA、WSTS、SEMI等權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體及材料行業(yè)將持續(xù)增長(zhǎng)，未來環(huán)氧塑封料行業(yè)也有望保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，中高端環(huán)氧塑封料已占據(jù)國(guó)內(nèi)80%-90%的市場(chǎng)份額，成為主流產(chǎn)品。其中中端產(chǎn)品以50%-60%的占比成為最大細(xì)分領(lǐng)域，也是本土頭部廠商推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代的核心戰(zhàn)場(chǎng)。目前環(huán)氧塑封料整體國(guó)產(chǎn)化率較低，僅少數(shù)內(nèi)資廠商具備中高端產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)能力，不過近年來這些企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新與資源整合，正快速突破日系廠商的技術(shù)壁壘。

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