來源丨洞見資本（ID：dongjian360）

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截至2021年4月30日，共有6966家新三板掛牌公司按規(guī)定期限披露了2020年年報?？偟膩砜矗?020年，掛牌公司積極應對新冠肺炎疫情沖擊和外部經(jīng)濟環(huán)境的不確定性，在國家“六穩(wěn)”“六保”等政策支持下，充分利用新三板改革的制度支持，快速復工復產(chǎn)，提升經(jīng)營效率，加大研發(fā)創(chuàng)新，經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升，涌現(xiàn)出一批在重點行業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈關鍵節(jié)點發(fā)揮重要作用的“小特精?！逼髽I(yè)，體現(xiàn)了中小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的韌性與活力。

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整體業(yè)績穩(wěn)中向好，層級遞進格局初顯2020年，已披露年報的所有掛牌公司共實現(xiàn)營業(yè)收入14,365.35億元，與上年基本持平；凈利潤608.16億元，同比增長7.23%，近七成公司實現(xiàn)盈利。

其中，實體經(jīng)濟企業(yè)凈利潤累計546.06億元，同比增長9.70%。戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)公司利潤增長突出，1696家公司全年實現(xiàn)凈利潤125.11億元，同比增長55.30%。

精選層公司營收利潤雙增長，示范引領效應凸顯。

51家精選層公司交出首份“成績單”，共實現(xiàn)營業(yè)收入376.31億元，同比增長9.85%；50家公司實現(xiàn)盈利，盈利面達到98.04%，凈利潤總計40.97億元，同比增長15.17%；1家新藥研發(fā)企業(yè)虧損明顯收窄。精選層公司凈資產(chǎn)收益率達11.09%，高出掛牌公司整體4.89個百分點，媲美上市公司水平。51家精選層公司公開發(fā)行募集資金總計130億元，企業(yè)在手現(xiàn)金更加充裕，償債能力指標顯著提升，抗風險能力增強，流動比率和速動比例較期初大幅提高67.51%和80.09%；同時，充足的資金儲備也帶動了投資活躍，精選層公司投資現(xiàn)金流凈額增長了110.98%，資本市場助推中小企業(yè)跨越式發(fā)展成效突出。 

創(chuàng)新層公司繼續(xù)發(fā)揮“市場中堅力量”和“精選層儲備庫”的作用。

占總數(shù)14.52%的創(chuàng)新層公司，實現(xiàn)了新三板市場38.47%的營業(yè)收入和45.68%的凈利潤。252家籌備公開發(fā)行并進入精選層的公司營業(yè)收入和凈利潤中位數(shù)分別為2.55億元和3092.40萬元，是創(chuàng)新層中位水平的1.21倍和1.44倍，優(yōu)質(zhì)企業(yè)逐層遞進發(fā)展的市場生態(tài)初步形成。

基礎層公司總體保持了收入規(guī)模的穩(wěn)定增長。

基礎層公司中，2020年超半數(shù)的公司收入規(guī)模實現(xiàn)增長，營業(yè)收入在8,000萬以上的公司占比為43.10%，比例較去年略有提高，符合多數(shù)中小企業(yè)漸進成長的一般規(guī)律。

業(yè)績回升支撐掛牌公司持續(xù)分紅派息。

截至4月30日，1909家公司披露了利潤分配預案，91.30%的公司選擇現(xiàn)金分紅，擬派現(xiàn)金額共計244.60億元，比去年同期增加39.85億元，其中有833家公司已連續(xù)三年以現(xiàn)金分紅形式進行年度利潤分配；另外，2020年還有77家公司披露股份回購方案，擬回購總金額達14.55億元。

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疫情影響逐步消退，行業(yè)增長受益政策支持

受新冠疫情導致的停產(chǎn)停工等影響，掛牌公司2020年資產(chǎn)周轉率、存貨周轉率和應收賬款周轉率有所下降。

隨著國家各項援企紓困政策的不斷落地，掛牌公司逐步恢復正常生產(chǎn)經(jīng)營，全年經(jīng)營情況前低后高。

掛牌公司下半年營業(yè)收入較上半年增長45.02%，其中52.45%的公司收入規(guī)模已恢復到疫情前水平，1873家公司下半年營業(yè)收入擴張2倍以上；下半年凈利潤較上半年增長26.88%，其中979家上半年度虧損的公司全年實現(xiàn)扭虧為盈。 

醫(yī)療器材制造、化學藥品原料藥等醫(yī)藥行業(yè)公司，在抗擊疫情過程中，收入規(guī)模顯著擴張，帶動凈利潤分別增長12.23%、19.01%；

其中，泰恩康供應口罩2.7億只，凈利潤增長192.92%，華聯(lián)醫(yī)療口罩銷售收入6億元，凈利潤增長近10倍。網(wǎng)絡游戲等互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)公司受疫情導致的工作和生活“在線化”趨勢影響，凈利潤上升37.87%。受疫情影響較大的行業(yè)中，餐飲住宿、文體娛樂行業(yè)公司上半年分別虧損2.49億元、2.24億元，但下半年虧損面已大幅收窄至5586萬元、126萬元。

受益于國家發(fā)展清潔能源產(chǎn)業(yè)，實現(xiàn)碳中和、碳達峰目標的政策支持，新能源產(chǎn)業(yè)公司業(yè)績大幅增長。

在新能源生產(chǎn)端，光伏產(chǎn)業(yè)掛牌公司逐步消化補貼退坡的不利影響，55家公司收入累計達169.09億元，同比增長11.81%，凈利潤8.95億元，盈利總額大幅增長，已消化前期虧損，整體實現(xiàn)扭虧為盈；其中，生產(chǎn)高性能光伏焊帶的同享科技凈利潤增長97.35%，生產(chǎn)光伏單晶硅的連城數(shù)控在手訂單大幅增加，凈利潤增長135.74%，主營光伏電站建設和運營的威寧能源凈利潤增長54.53%。在新能源使用端，電池行業(yè)掛牌公司營業(yè)收入同比增長6.76%；電子產(chǎn)品和電動工具領域的重要電池供應商長虹能源凈利潤增長達54.59%。

以5G為代表的新基建項目的加速推進，促進電子設備和電子元器件制造等相關產(chǎn)業(yè)鏈掛牌公司業(yè)績實現(xiàn)較快增長。

以5G測試為主營業(yè)務的創(chuàng)遠儀器凈利潤同比增長53.76%，從事5G基礎網(wǎng)絡建設及優(yōu)化的廣脈科技業(yè)績增長171.35%。

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壓降成本費用，盈利能力和經(jīng)營質(zhì)量提升

掛牌公司積極應對復雜多變的經(jīng)濟環(huán)境和波折反復的新冠疫情，不斷壓降成本費用，帶動盈利能力和經(jīng)營質(zhì)量提升。2020年掛牌公司凈資產(chǎn)收益率平均為6.39%，較上年提高0.08個百分點。成本費用下降，營業(yè)凈利率提高。

掛牌公司在經(jīng)營活動中主動控成本、降費用，全年營業(yè)成本下降1.03%，銷售費用下降17.28%，管理費用下降2.20%。在營業(yè)收入與去年基本持平的情況下，成本費用降低，帶動營業(yè)凈利率較去年提升0.26個百分點，達4.29%。

現(xiàn)金流明顯增長，經(jīng)營質(zhì)量改善。

受益于《保障中小企業(yè)款項支付條例》等現(xiàn)金回款支持政策，掛牌公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額同比增長22.37%，達1,184.92億元。隨著國家加大金融支持中小企業(yè)力度，掛牌公司融資獲取能力進一步增強，籌資活動現(xiàn)金流入總計4,283.46億元，較去年增長6.24%；其中，直接融資收到現(xiàn)金320.70億元，占籌資現(xiàn)金流的比例較上年提高2.12個百分點，表明新三板深化改革以來，融資功能優(yōu)化，服務中小企業(yè)能力提高。

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重點行業(yè)投資回暖，研發(fā)投入持續(xù)加大2020年，隨著經(jīng)濟復蘇，掛牌公司中實體企業(yè)投資呈現(xiàn)反彈趨勢，投資增速由2019年的小幅下滑轉正達10.13%。

實體企業(yè)購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金為770.71億元，投資額大于1億元的掛牌公司達99家，較去年增加17家。受到近年來國家鼓勵發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的一系列金融和財稅政策支持，92家集成電路和半導體相關行業(yè)掛牌公司2020年普遍進入投資擴產(chǎn)階段，固定資產(chǎn)投資規(guī)模不斷擴大，購建長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金達14.01億元，較上年增長39.41%。

在動力鋰電池領域，安達科技等以生產(chǎn)正極材料為主營業(yè)務的掛牌公司，去年以來得益于磷酸鐵鋰正極電池技術創(chuàng)新和重新進入補貼目錄，投資同比增長25.74%，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)復蘇跡象。

研發(fā)方面，在國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的引導下，2020年，掛牌公司研發(fā)投入合計492.71億元，同比增長3.22%；平均研發(fā)強度3.43%，較上年增長0.12個百分點，有1460家公司研發(fā)強度大于10%。高新技術企業(yè)研發(fā)貢獻作用突出，671家公司研發(fā)投入80.33億元，6.08%的研發(fā)強度顯著高于平均水平。一批掛牌公司得益于持續(xù)增長的研發(fā)投入，在技術創(chuàng)新方面取得重要成果和突破進展。

生物醫(yī)藥行業(yè)掛牌公司長期保持高研發(fā)投入，2020年平均研發(fā)強度達11.46%。芯片行業(yè)掛牌公司全年研發(fā)投入累計11.51億元，研發(fā)強度7.57%，多數(shù)企業(yè)為芯片行業(yè)上市公司和龍頭企業(yè)提供封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈中下游關鍵環(huán)節(jié)的制造和服務。

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