「芯馳科技」完成近10億元B+輪融資,開啟車規(guī)芯片量產新紀元
創(chuàng)業(yè)邦獲悉,11月28日,車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技完成近10億元B+輪融資。本輪融資由上汽金石創(chuàng)新產業(yè)基金戰(zhàn)略領投,中信證券投資、江蘇金石交通科技產業(yè)基金、安徽交控金石投資、國中資本、華泰保險、前海賽睿等機構參與,上海科創(chuàng)、張江高科、云暉資本、合創(chuàng)資本等老股東持續(xù)跟投。
同時,芯馳與超過200多家汽車產業(yè)鏈生態(tài)伙伴達成戰(zhàn)略合作,覆蓋操作系統(tǒng)、虛擬化、工具、協(xié)議棧、HMI等。
芯馳科技董事長張強表示:大規(guī)模量產是檢驗芯片公司成熟與否的唯一標準。芯馳科技四大系列車規(guī)芯片產品‘艙之芯’X9、‘駕之芯’V9、‘網之芯’G9和‘控之芯’E3不僅在性能上趕超國際一流水平,更在安全可靠性上首個實現‘四證合一’。未來芯馳還將不斷迭代創(chuàng)新,與客戶和合作伙伴緊密配合,推動汽車行業(yè)智能化的發(fā)展。
中信證券投資總經理方浩表示:芯馳團隊擁有深厚的量產設計經驗和商業(yè)落地能力,團隊的車規(guī)芯片行業(yè)經驗在15年以上,對汽車智能化、電動化轉型有前瞻性的思考和布局;同時還率先完成了AEC-Q100可靠性認證、ASIL D管理體系認證、ASIL B功能安全產品認證以及信息安全領域的國密認證。我們相信,在汽車新四化和供應鏈變革的歷史大機遇中,芯馳未來可期,潛力無限。
尚頎資本管理合伙人馮戟表示:芯馳科技是目前國內量產進度最快的汽車芯片公司之一,上汽與芯馳業(yè)已展開深度合作。今年7月,上汽首款搭載芯馳芯片的車型已正式落地,后續(xù)基于產業(yè)與資本的融合,雙方將繼續(xù)在汽車智能化領域加深加快合作。
附

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