近日，無(wú)錫摩芯半導(dǎo)體有限公司完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資。本輪融資由無(wú)錫海創(chuàng)領(lǐng)投，芯和投資、無(wú)錫新投跟投。此次所獲資金將用于車規(guī)芯片的研發(fā)推進(jìn)。

此輪融資是摩芯半導(dǎo)體繼5月份獲得興旺投資領(lǐng)投的千萬(wàn)元天使輪融資之后，在本年度獲得的第二筆融資。

無(wú)錫摩芯半導(dǎo)體有限公司成立于2021年，是一家專注在汽車半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的科技公司，公司主要提供汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的控制芯片解決方案，主要應(yīng)用場(chǎng)景是汽車?yán)锩娴母鞣N域控制器、區(qū)域控制器、子系統(tǒng)控制器、中央網(wǎng)關(guān)、區(qū)域網(wǎng)關(guān)。

從產(chǎn)品上看，摩芯半導(dǎo)體的芯片具有高功能安全（最高達(dá)到ASIL-D級(jí)別）、高品質(zhì)安全（最高達(dá)到AEC-Q100 grade1）、高信息安全（帶高性能HSM，支持國(guó)密）、高實(shí)時(shí)（采用基于實(shí)時(shí)系統(tǒng)的軟硬件架構(gòu)）、高性能（采用含鎖步多核高端處理器和超大容量片內(nèi)閃存）的特點(diǎn)，支持各種OTA升級(jí)，能為軟件定義汽車打下硬件基礎(chǔ)。

摩芯半導(dǎo)體核心成員來(lái)自于中興，華為等國(guó)內(nèi)外ICT公司，具備大型SOC+通訊+車規(guī)芯片的全流程能力，對(duì)芯片架構(gòu)、高性能雙核鎖步處理器、高速互聯(lián)總線、高帶寬存儲(chǔ)接口、片間互聯(lián)、車規(guī)安全等大芯片技術(shù)有著豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)設(shè)計(jì)的SOC芯片廣泛應(yīng)用于通信、汽車、消費(fèi)和工業(yè)等領(lǐng)域。

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