半導(dǎo)體行業(yè)一直不缺IPO。

12月7日，北京燕東微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燕東微”）開(kāi)啟申購(gòu)，擬登陸科創(chuàng)板上市，保薦人為中信建投證券。

燕東微的發(fā)行價(jià)格21.98元/股，發(fā)行市盈率為68.39倍，高于中證指數(shù)有限公司發(fā)布的發(fā)行人所處行業(yè)最近一個(gè)月平均靜態(tài)市盈率（27.18倍），高于同行業(yè)可比公司2021年扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的平均靜態(tài)市盈率（41.58倍）。

本次公開(kāi)發(fā)行股票17986.5617萬(wàn)股，發(fā)行股份占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例為15%，全部為公開(kāi)發(fā)行新股，上市之時(shí)其市值在263億元左右。這家老牌半導(dǎo)體廠商距離上市僅有一步之遙，乘著“硬科技”風(fēng)口，市場(chǎng)對(duì)它的關(guān)注不少。

    大基金、京東方參投

燕東微是一家集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)?；仡櫰浒l(fā)展歷史，可以追溯至上個(gè)世紀(jì)80年代。

事實(shí)上，燕東微的前身為經(jīng)北京市經(jīng)濟(jì)委員會(huì)和北京市計(jì)劃委員會(huì)批準(zhǔn)，由國(guó)營(yíng)第八七八廠與北京市半導(dǎo)體器件二廠于1987年聯(lián)合組建的全民所有制企業(yè)燕東微聯(lián)合。公司于2000年進(jìn)行債轉(zhuǎn)股并設(shè)立有限公司。經(jīng)過(guò)了多年發(fā)展，目前其已成為國(guó)內(nèi)有一定知名度的集成電路及分立器件制造和系統(tǒng)方案提供商。

根據(jù)招股書(shū)，公司數(shù)字三極管產(chǎn)品門(mén)類齊全、精度高，年出貨量達(dá)20億只以上；公司是國(guó)內(nèi)主要的ECM前置放大器出貨商，年出貨量達(dá)20億只以上；其擁有從 20V-100V 的全電壓射頻工藝制造平臺(tái)，可制造包括射頻 LDMOS、射頻 VDMOS、高頻三極管在內(nèi)的滿足不同功率要求的高頻器件，年出貨量達(dá)4000萬(wàn)只以上。

燕東微的控股股東及實(shí)際控制人為北京電控，北京電控直接持有發(fā)行人 420,573,126 股股份，占公司全部股份的比例為41.26%， 北京電控通過(guò)下屬單位電控產(chǎn)投、京東方創(chuàng)投、電子城分別間接持有公司 0.91%、9.14%和2.22%的股份，并通過(guò)一致行動(dòng)人鹽城高投及聯(lián)芯一號(hào)等十家員工持股平臺(tái)間接控制公司4.44%和2.26%的股份，合計(jì)控制公司 60.23%的股份，可以發(fā)現(xiàn)陣容挺豪華，還有“國(guó)家隊(duì)”的身影。

    2020年扭虧為盈

眾所周知，近年來(lái)，在市場(chǎng)需求的帶動(dòng)以及政策的積極支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力顯著提升，其在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位也變得愈發(fā)重要。

而燕東微的發(fā)展顯然受到了這一利好照拂。從基本面來(lái)看，燕東微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為10.41億元、10.30億元、20.35億元、11.56億元，出現(xiàn)猛增之勢(shì)；凈利潤(rùn)分別為-1.76億元、2481.57萬(wàn)元、5.69億元、3.19億元，可以發(fā)現(xiàn)，2019年還是虧損，自2020年起扭虧為盈，凈利潤(rùn)持續(xù)增長(zhǎng)，存在一定的波動(dòng)。

值得注意的是，報(bào)告期各期，公司獲得的計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助分別為2804.22萬(wàn)元、 1.23億元、1.50億元、6241.04萬(wàn)元，占同期歸屬于公司普通股股東的凈利潤(rùn)比例分別為-22.31%、210.16%、27.32%、20.38%。

燕東微的主營(yíng)業(yè)務(wù)可以分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊。細(xì)分來(lái)看，報(bào)告期內(nèi)，區(qū)別于分立器件及模擬集成電路業(yè)務(wù)的發(fā)展放緩，特種集成電路及器件、晶圓制造兩項(xiàng)業(yè)務(wù)的收入增長(zhǎng)明顯，為其帶來(lái)了新的增長(zhǎng)活力。

報(bào)告期內(nèi)，公司分立器件及模擬集成電路銷量分別為109.60億只、108.71億只、143.74億只、47.88億只，2021年增長(zhǎng)幅度較大，主要原因系公司分立器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同，單片晶圓上所含芯片數(shù)量增長(zhǎng)，按只計(jì)算的產(chǎn)品銷售數(shù)量顯著增加。2022年上半年銷量下降，主要是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化所致；同時(shí)，公司晶圓制造銷量分別為21.37萬(wàn)片、35.34萬(wàn)片、82.03萬(wàn)片、47.51萬(wàn)片，封裝測(cè)試銷量分別為5.57億只、7.84億只、11.18億只、3.46億只，呈現(xiàn)持續(xù)增加之勢(shì)，主要系公司生產(chǎn)線逐步達(dá)產(chǎn)，以及下游市場(chǎng)景氣度提升所致。

報(bào)告期內(nèi)，燕東微的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為21.68%、28.66%、40.98%、40.73%， 得到顯著提升。

具體來(lái)看，報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)品與方案板塊毛利率遠(yuǎn)高于行業(yè)均值，主要是公司特種集成電路業(yè)務(wù)高毛利率所致；制造與服務(wù)板塊2019年和2020年毛利率為負(fù)，主要系公司晶圓生產(chǎn)線未達(dá)到預(yù)定產(chǎn)能，隨著晶圓制造產(chǎn)能逐漸達(dá)產(chǎn)，2021年制造與服務(wù)板塊毛利率已轉(zhuǎn)正，不過(guò)整體遠(yuǎn)低于行業(yè)均值。

在制造與服務(wù)板塊方面，報(bào)告期內(nèi)，公司晶圓制造毛利率分別為-35.99%、-33.39%、21.79%、19.82%，隨著產(chǎn)量的增長(zhǎng)，2021年毛利率已轉(zhuǎn)正，但仍低于華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微；而封裝測(cè)試的毛利率持續(xù)為負(fù)。

有意思的是，公司向前五大客戶的銷售收入占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為45.60%、44.12%、40.13%、39.09%，客戶相對(duì)集中，而北京電控也是公司的前五大客戶之一。根據(jù)招股書(shū)，公司向北京電控銷售的相關(guān)產(chǎn)品，均已實(shí)現(xiàn)對(duì)外銷售或自用。

    競(jìng)爭(zhēng)力存在短板？

雖說(shuō)近年來(lái)燕東微的業(yè)績(jī)?cè)鰟?shì)較為迅猛，但其間存在的不確定性還是需要探討一番。

首先，消費(fèi)電子市場(chǎng)的周期性波動(dòng)或?qū)ζ浣?jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生一定的負(fù)面影響。

眾所周知，燕東微的主要業(yè)務(wù)的終端應(yīng)用以消費(fèi)電子領(lǐng)域?yàn)橹?。而如今消費(fèi)電子需求較疲軟，消費(fèi)電子市場(chǎng)芯片價(jià)格有所下降，可能會(huì)不利于其生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。

其次，雖然我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率有所上升，但供給和需求仍存在較大差距，這一產(chǎn)業(yè)有著較大的成長(zhǎng)空間，而國(guó)產(chǎn)替代化乃是大勢(shì)所趨。

根據(jù)招股書(shū)，公司選取了華潤(rùn)微、士蘭微、華微電子、揚(yáng)杰科技和華虹半導(dǎo)體作為同行業(yè)可比公司，值得注意的是，華虹半導(dǎo)體在近期宣布“回A“。

相比之下，燕東微的經(jīng)營(yíng)規(guī)模仍然較小，且在相關(guān)產(chǎn)品性能、技術(shù)實(shí)力上還有待提升。

具體來(lái)看，在晶圓制造業(yè)務(wù)上，與對(duì)標(biāo)公司相比，目前燕東微產(chǎn)能較小，不利于發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)、開(kāi)發(fā)新客戶及維護(hù)現(xiàn)有客戶。同時(shí)，燕東微 MOS 工藝平臺(tái)的覆蓋范圍較華潤(rùn)微、士蘭微、華虹半導(dǎo)體小，屏蔽柵 MOS和超級(jí)結(jié) MOS工藝平臺(tái)仍在小批量試生產(chǎn)過(guò)程中，而上述對(duì)標(biāo)公司均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，導(dǎo)致公司在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中處于后發(fā)劣勢(shì)。

截至2022年6月，燕東微擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能達(dá)6.5萬(wàn)片/月，8英寸晶圓制造產(chǎn)能達(dá)4.5萬(wàn)片/月。此外，公司已建成月產(chǎn)能1,000片的6英寸 SiC 晶圓生產(chǎn)線，已完成 SiC SBD 產(chǎn)品工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)并開(kāi)始轉(zhuǎn)入小批量試產(chǎn)，正在開(kāi)發(fā) SiC MOSFET工藝平臺(tái)。

值得注意的是，本次IPO擬募集40億元，主要用于基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目等。

該產(chǎn)線涉及建筑面積約16,000㎡（其中超凈廠房面積9,000㎡），月產(chǎn)能4萬(wàn)片，工藝節(jié)點(diǎn)為65nm，產(chǎn)品定位為高密度功率器件、顯示驅(qū)動(dòng) IC、電源管理 IC、硅光芯片等。一階段預(yù)計(jì)將于2023年4月試生產(chǎn)，2024年7月產(chǎn)品達(dá)產(chǎn)，二階段預(yù)計(jì)將于2024年4月試生產(chǎn)，2025年7月項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)。

事實(shí)上，目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)商都在加大對(duì)12英寸晶圓制造的投入，尤其是國(guó)產(chǎn)晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)具備較強(qiáng)的確定性。

值得注意的是，燕東微8英寸生產(chǎn)線于2021年年末實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出5萬(wàn)片，尚未達(dá)到滿產(chǎn)狀態(tài)。而就產(chǎn)能來(lái)說(shuō)，公司與士蘭微、華潤(rùn)微等同行對(duì)手還存在一定的差距。例如，華潤(rùn)微目前擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能約為23萬(wàn)片/月，8英寸晶圓制造產(chǎn)能約為13萬(wàn)片/月。

在封裝測(cè)試服務(wù)方面，其封裝服務(wù)主要包括QFN、SOT及DFN等形式，面向消費(fèi)類產(chǎn)品，該類產(chǎn)品將持續(xù)向更薄、更輕、更小的方向發(fā)展；華潤(rùn)微、士蘭微為配合MOS和 IGBT的封裝需求，功率器件封裝以大功率的TO系列和模塊系統(tǒng)封裝為主。此外，公司未對(duì)3D封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行布局。

最為重要的是，隨著新的應(yīng)用場(chǎng)景不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)品迭代速度加快，燕東微需要進(jìn)一步提升其技術(shù)水平，升級(jí)產(chǎn)品制造工藝。

截至2022年6月30日，燕東微已獲得授權(quán)的專利共計(jì)280項(xiàng)；公司擁有研發(fā)及技術(shù)人員379名，合計(jì)占員工總數(shù)比例為20.65%。報(bào)告期內(nèi)，公司的研發(fā)投入分別為9549.11萬(wàn)元、1.85億元、1.62億元、7872.59萬(wàn)元。

燕東微在招股書(shū)披露，在專利數(shù)量上，公司與華潤(rùn)微、士蘭微、華虹半導(dǎo)體存在較大差距，需要繼續(xù)加強(qiáng)專利布局。

整體來(lái)說(shuō)，燕東微需要不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升6英寸和8英寸線產(chǎn)能，加快建設(shè)12英寸線，同時(shí)，需要在持續(xù)鞏固和擴(kuò)大特種市場(chǎng)占有率的同時(shí)，加大SiC等第三代半導(dǎo)體的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，完成硅基光電子工藝平臺(tái)、熱成像傳感器工藝平臺(tái)、硅基微顯示電路工藝平臺(tái)的建設(shè)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。畢竟，只有不斷提升晶圓制造能力和技術(shù)創(chuàng)新水平，才能強(qiáng)化自身的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

    結(jié)語(yǔ)

目前來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化率亟待提升，自主可控仍是主基調(diào)，備受矚目。不過(guò)在市場(chǎng)環(huán)境的作用下，半導(dǎo)體板塊還處于一個(gè)震蕩調(diào)整的階段，燕東微的發(fā)行市盈率偏高，首日表現(xiàn)易受市場(chǎng)情緒的影響。即便順利上市，它與英飛凌、安森美、 意法半導(dǎo)體等國(guó)際龍頭企業(yè)在技術(shù)積累、品牌知名度、市場(chǎng)占有率、 規(guī)模經(jīng)濟(jì)等方面有一定差距，還需補(bǔ)短板。

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