半導體行業(yè)一直不缺IPO。

12月7日，北京燕東微電子股份有限公司（以下簡稱“燕東微”）開啟申購，擬登陸科創(chuàng)板上市，保薦人為中信建投證券。

燕東微的發(fā)行價格21.98元/股，發(fā)行市盈率為68.39倍，高于中證指數(shù)有限公司發(fā)布的發(fā)行人所處行業(yè)最近一個月平均靜態(tài)市盈率（27.18倍），高于同行業(yè)可比公司2021年扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的平均靜態(tài)市盈率（41.58倍）。

本次公開發(fā)行股票17986.5617萬股，發(fā)行股份占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例為15%，全部為公開發(fā)行新股，上市之時其市值在263億元左右。這家老牌半導體廠商距離上市僅有一步之遙，乘著“硬科技”風口，市場對它的關注不少。

    大基金、京東方參投

燕東微是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業(yè)?；仡櫰浒l(fā)展歷史，可以追溯至上個世紀80年代。

事實上，燕東微的前身為經(jīng)北京市經(jīng)濟委員會和北京市計劃委員會批準，由國營第八七八廠與北京市半導體器件二廠于1987年聯(lián)合組建的全民所有制企業(yè)燕東微聯(lián)合。公司于2000年進行債轉(zhuǎn)股并設立有限公司。經(jīng)過了多年發(fā)展，目前其已成為國內(nèi)有一定知名度的集成電路及分立器件制造和系統(tǒng)方案提供商。

根據(jù)招股書，公司數(shù)字三極管產(chǎn)品門類齊全、精度高，年出貨量達20億只以上；公司是國內(nèi)主要的ECM前置放大器出貨商，年出貨量達20億只以上；其擁有從 20V-100V 的全電壓射頻工藝制造平臺，可制造包括射頻 LDMOS、射頻 VDMOS、高頻三極管在內(nèi)的滿足不同功率要求的高頻器件，年出貨量達4000萬只以上。

燕東微的控股股東及實際控制人為北京電控，北京電控直接持有發(fā)行人 420,573,126 股股份，占公司全部股份的比例為41.26%， 北京電控通過下屬單位電控產(chǎn)投、京東方創(chuàng)投、電子城分別間接持有公司 0.91%、9.14%和2.22%的股份，并通過一致行動人鹽城高投及聯(lián)芯一號等十家員工持股平臺間接控制公司4.44%和2.26%的股份，合計控制公司 60.23%的股份，可以發(fā)現(xiàn)陣容挺豪華，還有“國家隊”的身影。

    2020年扭虧為盈

眾所周知，近年來，在市場需求的帶動以及政策的積極支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體實力顯著提升，其在國民經(jīng)濟中的地位也變得愈發(fā)重要。

而燕東微的發(fā)展顯然受到了這一利好照拂。從基本面來看，燕東微實現(xiàn)營收分別為10.41億元、10.30億元、20.35億元、11.56億元，出現(xiàn)猛增之勢；凈利潤分別為-1.76億元、2481.57萬元、5.69億元、3.19億元，可以發(fā)現(xiàn)，2019年還是虧損，自2020年起扭虧為盈，凈利潤持續(xù)增長，存在一定的波動。

值得注意的是，報告期各期，公司獲得的計入當期損益的政府補助分別為2804.22萬元、 1.23億元、1.50億元、6241.04萬元，占同期歸屬于公司普通股股東的凈利潤比例分別為-22.31%、210.16%、27.32%、20.38%。

燕東微的主營業(yè)務可以分為產(chǎn)品與方案、制造與服務兩大業(yè)務板塊。細分來看，報告期內(nèi)，區(qū)別于分立器件及模擬集成電路業(yè)務的發(fā)展放緩，特種集成電路及器件、晶圓制造兩項業(yè)務的收入增長明顯，為其帶來了新的增長活力。

報告期內(nèi)，公司分立器件及模擬集成電路銷量分別為109.60億只、108.71億只、143.74億只、47.88億只，2021年增長幅度較大，主要原因系公司分立器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同，單片晶圓上所含芯片數(shù)量增長，按只計算的產(chǎn)品銷售數(shù)量顯著增加。2022年上半年銷量下降，主要是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化所致；同時，公司晶圓制造銷量分別為21.37萬片、35.34萬片、82.03萬片、47.51萬片，封裝測試銷量分別為5.57億只、7.84億只、11.18億只、3.46億只，呈現(xiàn)持續(xù)增加之勢，主要系公司生產(chǎn)線逐步達產(chǎn)，以及下游市場景氣度提升所致。

報告期內(nèi)，燕東微的主營業(yè)務毛利率分別為21.68%、28.66%、40.98%、40.73%， 得到顯著提升。

具體來看，報告期內(nèi)，公司產(chǎn)品與方案板塊毛利率遠高于行業(yè)均值，主要是公司特種集成電路業(yè)務高毛利率所致；制造與服務板塊2019年和2020年毛利率為負，主要系公司晶圓生產(chǎn)線未達到預定產(chǎn)能，隨著晶圓制造產(chǎn)能逐漸達產(chǎn)，2021年制造與服務板塊毛利率已轉(zhuǎn)正，不過整體遠低于行業(yè)均值。

在制造與服務板塊方面，報告期內(nèi)，公司晶圓制造毛利率分別為-35.99%、-33.39%、21.79%、19.82%，隨著產(chǎn)量的增長，2021年毛利率已轉(zhuǎn)正，但仍低于華虹半導體、華潤微；而封裝測試的毛利率持續(xù)為負。

有意思的是，公司向前五大客戶的銷售收入占營業(yè)收入的比例分別為45.60%、44.12%、40.13%、39.09%，客戶相對集中，而北京電控也是公司的前五大客戶之一。根據(jù)招股書，公司向北京電控銷售的相關產(chǎn)品，均已實現(xiàn)對外銷售或自用。

    競爭力存在短板？

雖說近年來燕東微的業(yè)績增勢較為迅猛，但其間存在的不確定性還是需要探討一番。

首先，消費電子市場的周期性波動或?qū)ζ浣?jīng)營業(yè)績產(chǎn)生一定的負面影響。

眾所周知，燕東微的主要業(yè)務的終端應用以消費電子領域為主。而如今消費電子需求較疲軟，消費電子市場芯片價格有所下降，可能會不利于其生產(chǎn)經(jīng)營。

其次，雖然我國半導體產(chǎn)業(yè)自給率有所上升，但供給和需求仍存在較大差距，這一產(chǎn)業(yè)有著較大的成長空間，而國產(chǎn)替代化乃是大勢所趨。

根據(jù)招股書，公司選取了華潤微、士蘭微、華微電子、揚杰科技和華虹半導體作為同行業(yè)可比公司，值得注意的是，華虹半導體在近期宣布“回A“。

相比之下，燕東微的經(jīng)營規(guī)模仍然較小，且在相關產(chǎn)品性能、技術實力上還有待提升。

具體來看，在晶圓制造業(yè)務上，與對標公司相比，目前燕東微產(chǎn)能較小，不利于發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟效應、開發(fā)新客戶及維護現(xiàn)有客戶。同時，燕東微 MOS 工藝平臺的覆蓋范圍較華潤微、士蘭微、華虹半導體小，屏蔽柵 MOS和超級結(jié) MOS工藝平臺仍在小批量試生產(chǎn)過程中，而上述對標公司均已實現(xiàn)量產(chǎn)，導致公司在行業(yè)競爭中處于后發(fā)劣勢。

截至2022年6月，燕東微擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能達6.5萬片/月，8英寸晶圓制造產(chǎn)能達4.5萬片/月。此外，公司已建成月產(chǎn)能1,000片的6英寸 SiC 晶圓生產(chǎn)線，已完成 SiC SBD 產(chǎn)品工藝平臺開發(fā)并開始轉(zhuǎn)入小批量試產(chǎn)，正在開發(fā) SiC MOSFET工藝平臺。

值得注意的是，本次IPO擬募集40億元，主要用于基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項目等。

該產(chǎn)線涉及建筑面積約16,000㎡（其中超凈廠房面積9,000㎡），月產(chǎn)能4萬片，工藝節(jié)點為65nm，產(chǎn)品定位為高密度功率器件、顯示驅(qū)動 IC、電源管理 IC、硅光芯片等。一階段預計將于2023年4月試生產(chǎn)，2024年7月產(chǎn)品達產(chǎn)，二階段預計將于2024年4月試生產(chǎn)，2025年7月項目達產(chǎn)。

事實上，目前全球半導體產(chǎn)商都在加大對12英寸晶圓制造的投入，尤其是國產(chǎn)晶圓廠的擴產(chǎn)具備較強的確定性。

值得注意的是，燕東微8英寸生產(chǎn)線于2021年年末實現(xiàn)月產(chǎn)出5萬片，尚未達到滿產(chǎn)狀態(tài)。而就產(chǎn)能來說，公司與士蘭微、華潤微等同行對手還存在一定的差距。例如，華潤微目前擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能約為23萬片/月，8英寸晶圓制造產(chǎn)能約為13萬片/月。

在封裝測試服務方面，其封裝服務主要包括QFN、SOT及DFN等形式，面向消費類產(chǎn)品，該類產(chǎn)品將持續(xù)向更薄、更輕、更小的方向發(fā)展；華潤微、士蘭微為配合MOS和 IGBT的封裝需求，功率器件封裝以大功率的TO系列和模塊系統(tǒng)封裝為主。此外，公司未對3D封裝和系統(tǒng)級封裝等先進封裝技術進行布局。

最為重要的是，隨著新的應用場景不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)品迭代速度加快，燕東微需要進一步提升其技術水平，升級產(chǎn)品制造工藝。

截至2022年6月30日，燕東微已獲得授權的專利共計280項；公司擁有研發(fā)及技術人員379名，合計占員工總數(shù)比例為20.65%。報告期內(nèi)，公司的研發(fā)投入分別為9549.11萬元、1.85億元、1.62億元、7872.59萬元。

燕東微在招股書披露，在專利數(shù)量上，公司與華潤微、士蘭微、華虹半導體存在較大差距，需要繼續(xù)加強專利布局。

整體來說，燕東微需要不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升6英寸和8英寸線產(chǎn)能，加快建設12英寸線，同時，需要在持續(xù)鞏固和擴大特種市場占有率的同時，加大SiC等第三代半導體的研發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)，完成硅基光電子工藝平臺、熱成像傳感器工藝平臺、硅基微顯示電路工藝平臺的建設并實現(xiàn)量產(chǎn)。畢竟，只有不斷提升晶圓制造能力和技術創(chuàng)新水平，才能強化自身的市場競爭力。

    結(jié)語

目前來說，半導體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化率亟待提升，自主可控仍是主基調(diào)，備受矚目。不過在市場環(huán)境的作用下，半導體板塊還處于一個震蕩調(diào)整的階段，燕東微的發(fā)行市盈率偏高，首日表現(xiàn)易受市場情緒的影響。即便順利上市，它與英飛凌、安森美、 意法半導體等國際龍頭企業(yè)在技術積累、品牌知名度、市場占有率、 規(guī)模經(jīng)濟等方面有一定差距，還需補短板。

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