中金公司張怡康等人在5月23日的研報(bào)中指出，半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備貫穿芯片制造全過(guò)程，決定了每一道芯片制造工序的基準(zhǔn)，是芯片制造的“尺子”。隨著芯片制造結(jié)構(gòu)復(fù)雜化、制程線寬的不斷縮小以及由二維平面結(jié)構(gòu)向三維結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備需求大幅增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)量檢測(cè)設(shè)備有望加速導(dǎo)入晶圓廠并實(shí)現(xiàn)批量出貨。

東吳證券陳睿彬在1月30日的研報(bào)中還表示，量檢測(cè)設(shè)備是前道設(shè)備中國(guó)產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)之一。以批量公開招標(biāo)的華虹無(wú)錫和積塔半導(dǎo)體為統(tǒng)計(jì)標(biāo)本，2022年1-10月2家晶圓廠量檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅為8%，遠(yuǎn)低于去膠機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等環(huán)節(jié)。未來(lái)中美摩擦背景下，本土晶圓廠或?qū)⒓铀賴?guó)產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入，量檢測(cè)設(shè)備有望迎來(lái)國(guó)產(chǎn)化的最佳窗口期。

二級(jí)市場(chǎng)方面，國(guó)內(nèi)前道檢測(cè)設(shè)備龍頭精測(cè)電子1月3日迄今股價(jià)累計(jì)最大漲幅達(dá)140%。

據(jù)了解，量檢測(cè)設(shè)備是保證集成電路芯片生產(chǎn)線快速進(jìn)入量產(chǎn)階段并獲取穩(wěn)定的高成品率和高經(jīng)濟(jì)效益的關(guān)鍵性設(shè)備。根據(jù)YOLE的統(tǒng)計(jì)，芯片制造工序超過(guò)500道時(shí)，只有每一道工序的良品率都超過(guò)99.99%，最終的良品率方可超過(guò)95%；當(dāng)單道工序的良品率下降至99.98%時(shí)，最終的總良品率會(huì)下降至約90%。因此，量檢測(cè)設(shè)備是芯片良率的重要保障。

光刻、刻蝕和薄膜沉積是半導(dǎo)體前道制造中最重要的三個(gè)環(huán)節(jié)，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2020年全球前道設(shè)備中，光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備占比分別為27%、22%和20%（含CVD和ALD 15%、PVD 5%），量檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)占比僅次于上述三類設(shè)備，為13%。當(dāng)前芯片制造的步驟暫無(wú)重大變化，張怡康等人認(rèn)為13%是量檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模中的份額的長(zhǎng)期合理預(yù)測(cè)。根據(jù)SEMI，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了1076億美元，其中前道設(shè)備約為980億美元，據(jù)此計(jì)算量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為130億美元。

半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備行業(yè)的特點(diǎn)是 “類型多，產(chǎn)品精” ，每個(gè)環(huán)節(jié)所涉及的設(shè)備均具備較高技術(shù)壁壘。量檢測(cè)設(shè)備根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的不同可分為量測(cè)、檢測(cè)兩大類，其中檢測(cè)設(shè)備2020年市場(chǎng)規(guī)模占比高達(dá)63%。細(xì)分品類中，納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)、掩模版缺陷檢測(cè)和關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模排名靠前，2020年市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到了18.9、8.6、7.8億美元，占比分別為24.7%、11.3%、10.2%。

從全球范圍內(nèi)來(lái)看，KLA（美國(guó)）在半導(dǎo)體量/檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域一家獨(dú)大。2020年KLA市占率達(dá)51%，應(yīng)用材料（美國(guó)）、日立高新（日本）、雷泰光電（日本）、創(chuàng)新科技（美國(guó)）分別占11%、9%、6%和6%。在晶圓形貌檢測(cè)、無(wú)圖形晶圓檢測(cè)、有圖形晶圓檢測(cè)等細(xì)分領(lǐng)域，KLA的全球市場(chǎng)份額更是分別高達(dá)85%、78%、72%。

值得注意的是，2021年KLA營(yíng)收位于全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)第五，前四名分別是AMAT、ASML、TEL、LAM。但KLA毛利率中樞常年保持在60%，遠(yuǎn)高于AMAT、LAM、ASML和TEL（中樞40-50%），2022年凈利率和研發(fā)投入也位居行業(yè)第一，東吳證券陳睿彬認(rèn)為這進(jìn)一步驗(yàn)證了量檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)密集性和高附加值。

國(guó)內(nèi)廠商方面，中科飛測(cè)、上海精測(cè)、睿勵(lì)科學(xué)、東方晶源、賽騰股份、上海微電子、埃芯半導(dǎo)體、南京中安等本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正積極布局量檢測(cè)領(lǐng)域，已經(jīng)基本覆蓋主流量檢測(cè)設(shè)備類型。天準(zhǔn)科技近日也在互動(dòng)平臺(tái)表示參股公司蘇州矽行在進(jìn)行前道晶圓檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)。其中中科飛測(cè)、上海精測(cè)、睿勵(lì)科學(xué)、東方晶源等已相繼取得主流晶圓廠小批量訂單，下游涵蓋邏輯、存儲(chǔ)主流客戶群體。

除上述公司外，安信證券馬良等人還建議關(guān)注國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)龍頭中微公司（持股上海睿勵(lì)）、國(guó)內(nèi)后道模擬測(cè)試機(jī)龍頭華峰測(cè)控，SoC測(cè)試機(jī)龍頭長(zhǎng)川科技以及國(guó)內(nèi)領(lǐng)先SoC測(cè)試機(jī)供應(yīng)商華興源創(chuàng)。

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